复合焊条和相关包覆制品制造技术

技术编号:26155528 阅读:61 留言:0更新日期:2020-10-31 12:10
本发明专利技术公开了复合焊条和相关包覆制品。简单来讲,焊条包含分散在镍基合金基体或钴基合金基体中的硬颗粒组分,所述硬颗粒组分包含平均粒度小于45μm的碳化钨颗粒,并且所述镍基合金基体或所述钴基合金基体包含至少一种金属碳化物形成元素。

【技术实现步骤摘要】
复合焊条和相关包覆制品
本申请涉及焊条和相关的包覆制品,具体地讲,涉及包含分散在合金基体中的硬颗粒的焊条。
技术介绍
为了尽力延长制品或部件的使用寿命,通常对经受恶劣环境或操作条件的制品或部件施加包层。可通过多种技术对金属基材施加复合包层,所述技术包括堆焊、热喷涂、激光包覆、红外包覆或感应包覆。常规的堆焊工艺采用各种组成的耐磨堆焊焊条。一类碳化物耐磨堆焊焊条例如是一种管状条,它由钢管和置于该管中的金属碳化物颗粒构成,并且含或不含有机粘结剂。另一类焊条由在基体合金中部分致密化的金属碳化物颗粒组成。这些焊条构造中的每一个表现出导致沉积具有较差特性和性能的包层的结构问题。例如,管状条通常具有散布于管中的松散粉末和不均匀的粒度分布。这会产生结构不均匀且具有磨损特征的包层。部分致密化的焊条很脆弱,在运输和处理过程中容易断裂。另外,部分致密化的焊条表现出相互连接的孔隙(如管条中填充的粉末),所述孔隙可能被氧化和/或从环境中吸收水分,这可能导致焊接缺陷。
技术实现思路
鉴于这些缺陷,本文描述了用于制备具有期望的微结构和/或增强的耐磨性和耐本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊条,包含:/n分散在镍基合金基体或钴基合金基体中的硬颗粒组分,所述硬颗粒组分包含平均粒度小于45μm的碳化钨颗粒,并且所述镍基合金基体或钴基合金基体包含至少一种金属碳化物形成元素。/n

【技术特征摘要】
20190426 US 16/396,1231.一种焊条,包含:
分散在镍基合金基体或钴基合金基体中的硬颗粒组分,所述硬颗粒组分包含平均粒度小于45μm的碳化钨颗粒,并且所述镍基合金基体或钴基合金基体包含至少一种金属碳化物形成元素。


2.如权利要求1所述的焊条,其中所述至少一种金属碳化物形成元素选自由铬、钼、钛、硅和硼组成的组。


3.如权利要求2所述的焊条,其中所述至少一种金属碳化物形成元素以小于10重量%的量存在于所述镍基合金基体或钴基合金基体中。


4.如权利要求2所述的焊条,其中所述至少一种金属碳化物形成元素以小于5重量%的量存在于所述镍基合金基体或钴基合金基体中。


5.如权利要求1所述的焊条,其中所述碳化钨颗粒包括粗晶碳化钨、铸造碳化钨、烧结碳化物或它们的混合物。


6.如权利要求5所述的焊条,其中所述烧结碳化物颗粒包含量为3重量%至20重量%的金属粘结剂。


7.如权利要求1所述的焊条,其中所述硬颗粒组分还包含选自由金属碳化物、金属氮化物和金属碳氮化物组成的组的颗粒。


8.如权利要求7所述的焊条,其中所述金属碳化物、金属氮化物和金属碳氮化物的颗粒的平均粒度小于45μm。


9.如权利要求1所述的焊条,其中所述硬颗粒组分以至少40重量%的量存在于所述焊条中。


10.如权利要求1所述的焊条,其中所述碳化钨颗粒以40重量%至80重量%的量存在于所述焊条中。


11.如权利要求1所述的焊条,其中所述碳化钨颗粒的至少60...

【专利技术属性】
技术研发人员:R瓦辛科Q郑
申请(专利权)人:肯纳金属公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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