用于增材制造的双峰硬质碳化物粉末和由其制成的结构化主体制造技术

技术编号:46060219 阅读:6 留言:0更新日期:2025-08-11 15:45
公开了用于通过增材制造生产各种制品的经烧结的硬质碳化物粉末组合物。所述粉末组合物的单独颗粒包含与金属粘结剂烧结在一起的金属碳化物颗粒。经烧结的硬质碳化物颗粒包含至少双峰粒度分布,其中第一模式的D50为20μm至45μm,并且第二模式的D50为5μm至20μm。所述金属粘结剂可以以基于所述经烧结的硬质碳化物颗粒的总重量9重量%至11重量%的量存在。公开了由所述经烧结的硬质碳化物粉末组合物增材制造的经烧结的硬质碳化物主体。还公开了制造所述经烧结的硬质碳化物粉末组合物的方法和制造所述经烧结的硬质碳化物主体的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及用于增材制造的硬质碳化物粉末组合物和用所述硬质碳化物粉末增材制造的经烧结的硬质碳化物主体。


技术介绍

1、增材制造提供基于模制工艺的传统制品制造技术的高效且节省成本的替代方案。在增材制造的情况下,可以避免模具和/或压模建构和其它加工的显著时间和费用。此外,增材制造技术通过容许工艺中存在再循环而使得材料得到高效利用。最重要的是,增材制造实现了显著的制品设计自由。可以在无显著费用的情况下产生具有高度复杂形状的制品,从而允许在选择最终设计之前开发和评价一系列制品设计。


技术实现思路

1、提供了用于通过增材制造生产各种制品的经烧结的硬质碳化物粉末组合物。所述粉末组合物的单独颗粒包含与金属粘结剂烧结在一起的金属碳化物颗粒。经烧结的硬质碳化物颗粒包含至少双峰粒度分布,其中第一模式的d50为20 μm至45 μm,并且第二模式的d50为5 μm至20 μm。所述金属粘结剂可以以基于所述经烧结的硬质碳化物颗粒的总重量9重量%至11重量%的量存在。提供了由所述经烧结的硬质碳化物粉末组合物增材制造的经烧结的硬质碳化本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于粘结剂喷射打印的粉末组合物,所述粉末组合物包含:

2.根据权利要求1所述的粉末组合物,其中所述经烧结的硬质碳化物颗粒包含碳化钨,并且所述金属粘结剂包含钴。

3.根据权利要求2所述的粉末组合物,其中所述粉末组合物的烧结密度为至少14.3 g/cm3。

4.根据权利要求1所述的粉末组合物,其中所述金属粘结剂以基于所述经烧结的硬质碳化物颗粒的总重量9.5重量%至10.5重量%的量存在。

5.根据权利要求1所述的粉末组合物,其中所述第一模式的D10为10 μm至25 μm。

6.根据权利要求1所述的粉末组合物,其中所述第一模...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于粘结剂喷射打印的粉末组合物,所述粉末组合物包含:

2.根据权利要求1所述的粉末组合物,其中所述经烧结的硬质碳化物颗粒包含碳化钨,并且所述金属粘结剂包含钴。

3.根据权利要求2所述的粉末组合物,其中所述粉末组合物的烧结密度为至少14.3 g/cm3。

4.根据权利要求1所述的粉末组合物,其中所述金属粘结剂以基于所述经烧结的硬质碳化物颗粒的总重量9.5重量%至10.5重量%的量存在。

5.根据权利要求1所述的粉末组合物,其中所述第一模式的d10为10 μm至25 μm。

6.根据权利要求1所述的粉末组合物,其中所述第一模式的d90为25 μm至55 μm。

7.根据权利要求1所述的粉末组合物,其中所述第一模式的颗粒孔隙度不大于10体积%。

8.根据权利要求1所述的粉末组合物,其中所述第一模式包含球形经烧结的硬质碳化物颗粒。

9.根据权利要求1所述的粉末组合物,其中所述第二模式的d10为1 μm至10 μm。

10.根据权利要求1所述的粉末组合物,其中所述第二模式的d90为10 μm至25 μm。

11.根据权利要求1所述的粉末组合物,其中所述第二模式的颗粒孔隙度不大于20体积%。

12.根据权利要求1所述的粉末组合物,其中所述第二模式包含球形经烧结的硬质碳化物颗粒。

13.根据权利要求1所述的粉末组合物,其中所述第一模式和所述第二模式的比率为1:5至11:20。

14.根据权利要求1所述的粉末组合物,其中所述第一模式和所述第二模式的比率为1:3至1:1。

15.根据权利要求1所述的粉末组合物,其中所述粉末组合物的振实密度为至少4.0 g/cm3。

16.根据权利要求1所述的粉末组合物,其中所述粉末组合物的表观密度为至少3.0 g/cm3。

17.根据权利要求1所述的粉末组合物,其中所述粉末组合物的豪斯纳...

【专利技术属性】
技术研发人员:Z·王P·D·普里查德H·米亚纳吉
申请(专利权)人:肯纳金属公司
类型:发明
国别省市:

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