【技术实现步骤摘要】
一种无焊膏钎焊工艺及组合焊料
本专利技术涉及无焊膏钎焊
,尤其涉及一种无焊膏钎焊工艺及组合焊料。
技术介绍
钎焊是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后,利用液态钎料填充固态工件的缝隙使金属连接的焊接方法。具体过程为:将表面清洗好的工件以搭接型式装配在一起,把钎料放在接头间隙附近或接头间隙之间,当工件与钎料被加热到稍高于钎料熔点温度后,钎料熔化(工件未熔化)并借助毛细作用被吸入和充满固态工件间隙之间,液态钎料与工件金属相互扩散溶解,冷凝后即形成钎焊接头。目前,由于量产工艺与理论情况存在差异,量产的钎焊工件表面平整度、表面清洁度不稳定,为提高量产情况下的钎焊质量,进行钎焊前,通常使用膏状基钎料涂覆在焊接工件夹缝处,以保证金属钎料在熔化后的分散面积达到产品需求。而要使用膏状钎钎料辅助焊接,不仅耗费材料,而且在稍复杂的产品情况下必须人工操作,提升了作业成本,降低了可靠度。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种无焊膏钎焊工艺及组合焊料。 >为了实现上述目的,本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种无焊膏钎焊工艺,其特征在于,包括以下步骤:/nS1、在待钎焊的上工件焊接面的中心位置加工出钎焊孔;/nS2、加工金属箔使之一体成型;/nS3、将固体钎料与金属箔组合,形成组合焊料,将组合焊料镶嵌入钎焊孔内,使金属箔与上工件的下表面贴合;/nS4、将镶嵌了组合焊料的上工件与对应的下工件组合并固定,放入钎焊炉中加热;/nS5、组合焊料在钎焊炉中熔化,填充工件缝隙,形成钎焊接头,上工件与下工件焊接完成。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种无焊膏钎焊工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1、在待钎焊的上工件焊接面的中心位置加工出钎焊孔;
S2、加工金属箔使之一体成型;
S3、将固体钎料与金属箔组合,形成组合焊料,将组合焊料镶嵌入钎焊孔内,使金属箔与上工件的下表面贴合;
S4、将镶嵌了组合焊料的上工件与对应的下工件组合并固定,放入钎焊炉中加热;
S5、组合焊料在钎焊炉中熔化,填充工件缝隙,形成钎焊接头,上工件与下工件焊接完成。
2.根据权利要求1所述的一种无焊膏钎焊工艺,其特征在于,所述金属箔采用冲压工艺一体加工成型。
3.一种无焊膏钎焊组合焊料,其特征在于,包括固体钎料(4)、包覆于固体钎料(4)外侧的金属箔(5);
所述金属箔(5)为一体结构,所述金属箔(5)的材质与所述固体钎料(4)相同。
技术研发人员:周知音,
申请(专利权)人:上海邑和汽车科技有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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