一种在金刚石内部形成通道的方法及金刚石制品技术

本发明专利技术实施例公开了一种在金刚石内部形成通道的方法及金刚石制品，该方法包括：利用激光束在基体金刚石的目标表面上加工出表面槽道；将可消蚀填料填充至所述表面槽道；在所述目标表面上生长附生金刚石，使得所述附生金刚石与所述基体金刚石一起将所述可消蚀填料包围；利用消蚀剂将所述可消蚀填料清除以形成通道。

【技术实现步骤摘要】
一种在金刚石内部形成通道的方法及金刚石制品
本专利技术涉及金刚石加工领域，尤其涉及一种在金刚石内部形成通道的方法及金刚石制品。
技术介绍
金刚石主要可以划分为天然金刚石与人工合成金刚石两大类，人工合成金刚石包括单晶金刚石和多晶金刚石，相对于多晶金刚石，单晶金刚石纯度更高、质量更好，不存在不规则晶界，所以在机械制造、半导体行业被广泛使用。金刚石晶体具备极高的硬度、导热率和优异的化学稳定性，因此非常适于用作半导体芯片散热基底的材料，特别地，金刚石由于其卓越的散热性能，因此被认为是最理想的芯片散热基底材料，并在部分领域实现了应用。在金刚石材料的散热基底内部加工冷却通道是一种新型的技术手段，使冷却水在冷却通道中流通，利用沸腾换热原理，可以使材料导热率增大至少一倍。然而，传统的加工方法如自组装法、水热法、模板法、化学气相沉积法、电化学刻蚀法等，均无法满足在金刚石内部加工通道的需求。自组装法、水热法以及电化学刻蚀法由于原理限制，只能在金刚石表面加工表面槽道，无法制造内部通道。模板法和化学气相沉积法制造的内部通道的尺寸在毫米级以上，无法满足芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在金刚石内部形成通道的方法，其特征在于，包括：/n利用激光束在基体金刚石的目标表面上加工出表面槽道；/n将可消蚀填料填充至所述表面槽道；/n在所述目标表面上生长附生金刚石，使得所述附生金刚石与所述基体金刚石一起将所述可消蚀填料包围；/n利用消蚀剂将所述可消蚀填料清除以形成通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种在金刚石内部形成通道的方法，其特征在于，包括：
利用激光束在基体金刚石的目标表面上加工出表面槽道；
将可消蚀填料填充至所述表面槽道；
在所述目标表面上生长附生金刚石，使得所述附生金刚石与所述基体金刚石一起将所述可消蚀填料包围；
利用消蚀剂将所述可消蚀填料清除以形成通道。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光束的激光功率为0.1-1000W，激光频率为0-10MHz。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光束为聚焦在所述基体金刚石的目标表面上的聚焦激光束，所述聚焦激光束的聚焦光斑呈圆形，所述圆形的半径介于0.1-100μm之间。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光束的激光类型为连续激光或脉冲激光。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，加工出的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宁，张满军，刘超，王自，
申请(专利权)人：西安中科微精光子制造科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61