一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法技术

一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法，在待焊接的铜薄板和铝薄板之间涂覆纳米银颗粒，形成厚度为25～50μm的中间层，纳米银颗粒表面包覆4nm厚的柠檬酸；在涂覆中间层之前，把铜薄板和铝薄板浸入浓度为4%～8%的稀盐酸溶液中清洗5～10分钟，用纯酒精清洗干净，晾干；对涂覆中间层的铜薄板和铝薄板进行超声波焊接，焊接时间为0.35～0.85s，焊接压力为35～55psi，焊接振幅为25～50μm；本发明专利技术采用纳米银颗粒作为中间层辅助超声波焊接铜薄板与铝薄板，通过消除接头焊接界面金属间化合物的生成，从而提高超声波焊接铜/铝接头的力学性能和导电性能，接头的最大T型撕裂力可达490N，接头电阻小于60μΩ。

【技术实现步骤摘要】
一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法
本专利技术涉及焊接
，更具体地说，涉及一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法。
技术介绍
纯铜、纯铝具有优良的导电性能、易加工性能，可以作为导电带应用在新能源汽车领域，为了降低制造成本，通常采用纯铝薄材来替代部分纯铜导电带，因此不可避免的会有纯铜与纯铝的焊接接头。对于这种焊接接头，为了降低电阻，焊接接头焊合区面积较大，采用熔化焊的方法（如激光焊接、氩弧焊、等离子焊接）时，母材将会熔化，焊接界面将会产生金属间化合物（如Cu9Al4、CuAl2、CuAl），这些金属间化合物的电阻远远高于纯铜或纯铝的电阻，当大电流通过导电带的时候，接头处会产生大量的热，一方面造成能量的浪费，另一方面产生的热量也会致使温度的升高，高温度将会对其它电子元器件造成损害，因此，如何减少或消除铜/铝焊接接头界面金属间化合物生成量至关重要。超声波焊接具有焊接能量输入小、焊接时间短等优点，同时通过调节焊头的尺寸可以增大焊合区的面积，因此，超声波焊接广泛应用在导电带的连接。然而，研究发现：为了提高超声焊接铜/铝接头的力学性能，需要采用大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法，其特征在于，在待焊接的铜薄板和铝薄板之间涂覆纳米银颗粒，形成中间层，所述中间层的厚度为25～50μm；对涂覆纳米银颗粒中间层的铜薄板和铝薄板进行超声波焊接，焊接时间为0.35～0.85s，焊接压力为35～55psi，焊接振幅为25～50μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法，其特征在于，在待焊接的铜薄板和铝薄板之间涂覆纳米银颗粒，形成中间层，所述中间层的厚度为25～50μm；对涂覆纳米银颗粒中间层的铜薄板和铝薄板进行超声波焊接，焊接时间为0.35～0.85s，焊接压力为35～55psi，焊接振幅为25～50μm。


2.根据权利要求1所述的一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法，其特征在于，所述铜薄板的材质为T2铜，所述铝薄板的材质为1060铝。


3.根据权利要求1所述的一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法，其特征在于，所述铜薄板厚度为0.1～2.5mm，所述铝薄板的厚度为0.1～2.5mm。


4.根据权利要求1所述的一种超声波焊接铜薄板和铝薄板...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪增磊，彭进，高志廷，仝玉萍，郝用兴，杨嘉佳，李帅，王星星，崔大田，范以撒，黄亮，
申请(专利权)人：华北水利水电大学，
类型：发明
国别省市：河南;41