一种FPC软板平整定位治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种FPC软板平整定位治具，包括相互配合的盖板与底盒，所述盖板为一中空的环形体，所述底盒为具有一空心腔的盒子，所述底盒靠近所述盖板这一侧的面板上设有若干吸附孔，所述底盒的侧壁上设有抽气阀门，所述抽气阀门一端与所述空心腔连通，另一端与外界真空装置相连，FPC软板置于所述底盒与所述盖板之间，抽真空后，关闭所述抽气阀门，FPC软板将被吸附在所述底盒上。本实用新型专利技术解决了FPC软板不平整的问题；在FPC固定mini LED芯片过程中可灵活穿梭在各个工序之间，与已有设备装真空治具相比，节约了成本，治具结构简单，便于制造，操作方便，提高了生产效率；能够保持整个生产过程中FPC软板的平整性，对FPC影响小，减少了后续FPC中mini LED芯片脱落的可能。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC软板平整定位治具
本技术涉及FPC生产治具
，尤其涉及一种FPC软板平整定位治具。
技术介绍
目前，软板FPC在生产的过程中易发生翘曲，变形等问题，给后续工序带来一系列问题。尤其是过回流焊之后，FPC软板会发生不规则形变，给后续的喷胶，烘烤带来极大的麻烦。目前，解决这一问题的主要办法是做带孔的载具，在喷胶机的设备上做真空吸附，这样，在喷胶的时候，FPC板可以被吸附的很平整，但是喷胶结束后，在烘烤时，没有真空吸附后，FPC板依然会存在不平整的翘曲，硅胶流动，使凹的地方硅胶厚，凸的地方硅胶薄，造成整版FPC亮暗不均。影响光效。目前，解决此类问题主要有两种方案：一种是采用双面胶贴合法，即用双面胶与FPC板紧密贴合在一起，此类方法虽然可以很有效的解决FPC平整度的问题，但是后续将FPC与基板剥离难度很大，稍有不慎，会导致FPC上的miniLED芯片松动，造成不亮。还有一类解决方法就是在各个设备上做真空治具，此类方法可以在各个工序的生产中有较好的平整度，但是耗时耗钱，且不能保证在生产各个工序间隙保持完美的平整度。因此，现有技术存在不足，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种FPC软板平整定位治具。本技术的技术方案如下：提供一种FPC软板平整定位治具，包括相互配合的盖板与底盒，所述盖板为一中空的环形体，所述底盒为具有一空心腔的盒子，所述底盒靠近所述盖板这一侧的面板上设有若干吸附孔，所述底盒的侧壁上设有抽气阀门，所述抽气阀门一端与所述空心腔连通，另一端与外界真空装置相连，FPC软板置于所述底盒与所述盖板之间，抽真空后，关闭所述抽气阀门，FPC软板将被吸附在所述底盒上。进一步地，所述抽气阀门通过可拆卸管路与外界真空装置相连。进一步地，所述盖板通过连接装置可拆卸地盖合在所述底盒上。进一步地，所述连接装置为卡扣装置和/或磁吸装置。进一步地，所述盖板的内侧壁设有一圈第一密封圈，所述底盒对应所述第一密封圈设有一圈第二密封圈，所述吸附孔位于所述第二密封圈的内侧。进一步地，所述第一密封圈及所述第二密封圈均为耐高温橡胶密封圈。采用上述方案，本技术FPC软板平整定位治具可以极大程度上解决FPC软板不平整的问题；在FPC固定miniLED芯片过程中可以灵活穿梭在各个工序之间，与已有设备装真空治具相比，极大地节约了成本，而且整个治具结构简单，便于制造，操作方便快捷，提高了生产效率；能够保持整个生产过程中FPC软板的平整性，对FPC影响小，减少了后续FPC中miniLED芯片脱落的可能。附图说明图1为本技术FPC软板平整定位治具中盖板的主视图；图2为本技术FPC软板平整定位治具中盖板的左视图；图3为本技术FPC软板平整定位治具中盖板的右视图；图4为本技术FPC软板平整定位治具中盖板的后视图；图5为本技术FPC软板平整定位治具中底盒的主视图；图6为本技术FPC软板平整定位治具中底盒的左视图；图7为本技术FPC软板平整定位治具中底盒的右视图；图8为本技术FPC软板平整定位治具中底盒的后视图。以上附图中的标记如下：1盖板、2底盒、3吸附孔、4抽气阀门、5空心腔、6连接装置、7第一密封圈、8第二密封圈。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请参阅图1至图8，本技术提供一种FPC软板平整定位治具，包括相互配合的盖板1与底盒2，所述盖板1为一中空的环形体，所述底盒2为一空心的盒子，空心部分形成一空心腔结构，所述底盒2靠近所述盖板1这一侧的面板上设有若干吸附孔3，所述底盒2的侧壁上设有抽气阀门4，所述抽气阀门4一端与所述底盒2的空心腔5连通，另一端与外界真空装置相连，FPC软板置于所述底盒2与所述盖板1之间，并且将所述吸附孔3覆盖住，抽真空后，关闭所述抽气阀门4，FPC软板将被吸附在所述底盒2上。具体地，本实施例中，所述抽气阀门4通过可拆卸管路与外界真空装置相连，且所述抽气阀门4具有较好的密封性能和耐高温性能，当关闭阀门后，拆下连接管路，可以将所述治具在各个工序间灵活移动，而不影响所述空心腔5内的真空度。所述盖板1通过连接装置6可拆卸地盖合在所述底盒2上，此类连接装置可以有多种形式，目的是将所述盖板1与所述底盒2紧密联系在一起。具体地，本实施例中，所述连接装置6为卡扣装置和/或磁吸装置。具体地，本实施例中，所述盖板1的内侧壁设有一圈第一密封圈7，所述底盒2对应所述第一密封圈7设有一圈第二密封圈8，放入FPC软板后，FPC软板被夹紧在所述第一密封圈7与所述第二密封圈8之间，通过所述第一密封圈7与所述第二密封圈8的配合，有效提高吸附腔的密封性能，能够使FPC软板与空心腔5之间形成的真空吸附形式更稳定，在移动所述治具的过程中不会失真空。具体地，所述第一密封圈7及所述第二密封圈8均为耐高温橡胶密封圈，耐高温温度在300℃以上。为了能够使FPC软板放在所述底盒2上能够与所述空心腔5之间形成密封结构，所述吸附孔3需要位于所述第二密封圈8的内侧，这样在放置好FPC软板后，FPC软板可以将所有的所述吸附孔3都覆盖住。在工作的过程中，首先将FPC软板放在底盒2上，位于第二密封圈8上，并将吸附孔3全部覆盖住，盖上盖板1，此时第一密封圈7与第二密封圈8相互配合夹住FPC软板的四周边缘，用连接装置6(这里是卡扣装置)将盖板1与FPC软板紧密贴合在一起。这样由于第一密封圈7与第二密封圈8的相同作用下，FPC软板与底盒2的空心腔5形成一个密封空间。用管子将真空泵与抽气阀门4相连，抽真空，关闭抽气阀门4，此时FPC软板与底盒2之间形成真空，FPC软板可以紧密贴合在底盒2上，形成平整的FPC板，便于印刷，固晶，过回流焊，点胶，烘烤。生产结束后，将抽气阀门4打开，真空消失，FPC软板可以自由取下。治具可在各个工序中穿梭，不需要再各个设备中做这个真空吸附。综上所述，本技术FPC软板平整定位治具可以极大程度上解决FPC软板不平整的问题；在FPC固定miniLED芯片过程中可以灵活穿梭在各个工序之间，与已有设备装真空治具相比，极大地节约了成本，而且整个治具结构简单，便于制造，操作方便快捷，提高了生产效率；能够保持整个生产过程中FPC软板的平整性，对FPC影响小，减少了后续FPC中miniLED芯片脱落的可能。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC软板平整定位治具，其特征在于，包括相互配合的盖板与底盒，所述盖板为一中空的环形体，所述底盒为具有一空心腔的盒子，所述底盒靠近所述盖板这一侧的面板上设有若干吸附孔，所述底盒的侧壁上设有抽气阀门，所述抽气阀门一端与所述空心腔连通，另一端与外界真空装置相连，FPC软板置于所述底盒与所述盖板之间，抽真空后，关闭所述抽气阀门，FPC软板将被吸附在所述底盒上。/n

【技术特征摘要】
1.一种FPC软板平整定位治具，其特征在于，包括相互配合的盖板与底盒，所述盖板为一中空的环形体，所述底盒为具有一空心腔的盒子，所述底盒靠近所述盖板这一侧的面板上设有若干吸附孔，所述底盒的侧壁上设有抽气阀门，所述抽气阀门一端与所述空心腔连通，另一端与外界真空装置相连，FPC软板置于所述底盒与所述盖板之间，抽真空后，关闭所述抽气阀门，FPC软板将被吸附在所述底盒上。


2.根据权利要求1所述的FPC软板平整定位治具，其特征在于，所述抽气阀门通过可拆卸管路与外界真空装置相连。


3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：于佳琳，吕小霞，郭娟，韩蓉蓉，
申请(专利权)人：深圳市隆利科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44