【技术实现步骤摘要】
一种射频同轴连接器内导体焊接工装
本技术涉及一种射频同轴连接器内导体焊接工装。
技术介绍
同轴电缆组件的内导体焊接中,需将电缆芯线与连接器内导体进行焊接,现有的焊接机,是将射频连接器的外导体放置在焊接烙铁之间的支撑平台上进行焊接与固定,该固定方式仅能够对外导体进行固定,由于内导体外径细小,在焊接过程中烙铁与内导体接触会使内导体滚动,影响焊接质量。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供了一种射频同轴连接器内导体焊接工装。本技术通过以下技术方案得以实现。本技术提供的一种射频同轴连接器内导体焊接工装,包括支座和装配座;所述装配座固接在支座上,所述支座中心安装有定位套,所述装配座上加工有夹持结构,所述定位套上加工有连接器内导体的定位结构。所述支座中部加工有圆柱孔,定位套安装在支座中部的圆柱孔内。所述定位套上端加工有限位台,定位套的竖直方向均匀加工有若干装夹孔。所述装夹孔为与连接器内导体形状匹配的台阶孔。所述若干装夹孔的大小相同或分别与不同型号的连接器内导体匹配。所述装配座中部加工有装配孔,装配孔到装配座的外壁之间加工有夹槽,夹槽的两个侧壁上加工有一个贯连的螺栓通孔,螺栓孔内安装有锁紧件。所述定位套的下端还加工有伸出支座圆柱孔外的拨动台,定位套在圆柱孔内的内部上加工有若干圆柱槽,圆柱槽内依次安装有压簧和滚珠。所述支座上的圆柱孔内内壁上还均匀加工有与圆柱槽数量相对的限位卡槽,限位卡槽的直径等于滚珠的直径,限位卡槽与支座内壁的连接处倒圆 ...
【技术保护点】
1.一种射频同轴连接器内导体焊接工装,包括支座(1)和装配座(2),其特征在于:所述装配座(2)固接在支座(1)上,所述支座(1)中心安装有定位套(4),所述装配座(2)上加工有夹持结构,所述定位套(4)上加工有连接器内导体(5)的定位结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种射频同轴连接器内导体焊接工装,包括支座(1)和装配座(2),其特征在于:所述装配座(2)固接在支座(1)上,所述支座(1)中心安装有定位套(4),所述装配座(2)上加工有夹持结构,所述定位套(4)上加工有连接器内导体(5)的定位结构。
2.如权利要求1所述的射频同轴连接器内导体焊接工装,其特征在于:所述支座(1)中部加工有圆柱孔,定位套(4)安装活动在支座(1)中部的圆柱孔内。
3.如权利要求2所述的射频同轴连接器内导体焊接工装,其特征在于:所述定位套(4)上端加工有限位台(41),定位套(4)的竖直方向均匀加工有若干装夹孔(43)。
4.如权利要求3所述的射频同轴连接器内导体焊接工装,其特征在于:所述装夹孔(43)为与连接器内导体(5)形状匹配的台阶孔。
5.如权利要求4所述的射频同轴连接器内导体焊接工装,其特征在于:所述若干装夹孔...
【专利技术属性】
技术研发人员:付清艳,刘曦,
申请(专利权)人:贵州航天电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:贵州;52
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。