一种基于微电子封装的引线保护机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于微电子封装的引线保护机构，包括装置主体，装置主体由基板、芯片和塑封模壳构成，芯片贴装在基板上；塑封模壳的底面上形成有上凹的填充腔，塑封模壳利用填充腔外罩在芯片的外侧位置，本实用新型专利技术通过改进引脚结构以及塑封模壳的结构，通过塑封模壳对引脚进行分段接触，同时设置弯弧状的弧形段，同时该弧形段通过模壳边槽不与塑封模壳进行直接接触，此时弧形段具备结构弹性吸能的效果，同时外部应力效果经引脚传递时，弧形段在模壳边槽内具备一定的缓冲空间，这样可以有效减弱弧形段向内平段传递的应力效果，从而有效保护金线的键合连接。

【技术实现步骤摘要】
一种基于微电子封装的引线保护机构
本技术涉及电子领域，尤其是涉及一种基于微电子封装的引线保护机构。
技术介绍
微电子封装一般包括引线键合以及塑封工艺，引线键合是利用金线将芯片与引脚连接，引脚由于内外贯穿芯片的塑封壳体，因此引脚相对于芯片具有应力传递效果，传统的方式多为采用塑封胶填充的形式，但这种方式存在引脚无缓冲结构造成与塑封壳体的连带应力传递，从导致金线断裂或者塑封壳体脱胶。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种基于微电子封装的引线保护机构，包括装置主体，装置主体由基板、芯片和塑封模壳构成，芯片贴装在基板上；塑封模壳呈模具注塑而成的硬质壳体状结构，塑封模壳的底面上形成有上凹的填充腔，塑封模壳利用填充腔外罩在芯片的外侧位置，芯片与填充腔的内表面之间相互间隔设置并形成夹腔，夹腔中填充有柔性的塑封胶填充体，利用塑封胶填充体对芯片进行包裹保护；塑封模壳的底边上设有多个相互间隔设置的槽口，槽口的设置目的在与让引脚穿入至填充腔内并与金线键合连接；槽口之间的位置形成有与塑封模壳的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于微电子封装的引线保护机构，包括装置主体，装置主体由基板、芯片和塑封模壳构成，芯片贴装在基板上；塑封模壳的底面上形成有上凹的填充腔，塑封模壳利用填充腔外罩在芯片的外侧位置，芯片与填充腔的内表面之间相互间隔设置并形成夹腔，夹腔中填充有柔性的塑封胶填充体；/n其特征在于，塑封模壳的底边上设有多个用于供引脚穿入至填充腔内且相互间隔设置的槽口；/n引脚由外至内包括外引平段、弧形段以及内平段；弧形段呈向上弯弧状结构；/n所述塑封模壳的底面上还设有多个上凹的模壳边槽，模壳边槽与填充腔之间相互间隔设置，且所述模壳边槽开设在槽口的内顶面位置；/n引脚经槽口穿至填充腔内，其中外引平段的局部和内平段均与...

【技术特征摘要】
1.一种基于微电子封装的引线保护机构，包括装置主体，装置主体由基板、芯片和塑封模壳构成，芯片贴装在基板上；塑封模壳的底面上形成有上凹的填充腔，塑封模壳利用填充腔外罩在芯片的外侧位置，芯片与填充腔的内表面之间相互间隔设置并形成夹腔，夹腔中填充有柔性的塑封胶填充体；
其特征在于，塑封模壳的底边上设有多个用于供引脚穿入至填充腔内且相互间隔设置的槽口；
引脚由外至内包括外引平段、弧形段以及内平段；弧形段呈向上弯弧状结构；
所述塑封模壳的底面上还设有多个上凹的模壳边槽，模壳边槽与填充腔之间相互间隔设置，且所述模壳边槽开设在槽口的内顶面位置；
引脚经槽口穿至填充腔内，其中外引平段的局部和内平段均与基板的上表面平贴设置，弧形段自下而上嵌入至模壳边槽内并与模壳边槽的内表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱绍宝，赵才义，阳佩成，曾荣山，余田，张翔，
申请(专利权)人：赵才义，
类型：新型
国别省市：上海;31