【技术实现步骤摘要】
一种惯性测量仪封装结构
本专利技术涉及半导体
,尤其涉及一种惯性测量仪封装结构。
技术介绍
随着科技的发展,电子产品逐渐走进人们的生活,而电子产品中的裸晶是决定产品性能的决定性因素,例如,惯性测量仪在生产过程中,需要对其进行封装。现有技术中,惯性测量仪均采用环氧树脂进行封装,其使用成本较高,并且对于惯性测量仪这类MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem微电子机械系统)的产品来说,其对应力的敏感度较高,在采用环氧树脂封装过程中产生的应力较大会对产品性能产生影响,并且使用环氧树脂生产的惯性测量仪键合的线弧受材料参数等影响产生变形,导致线受损、短路等风险,因此对于生产工艺和材料特性也有较高的要求,同时也就增加了惯性测量仪封装的成本和难度,并且采用环氧树脂进行封装需要较长的生产周期。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题,现提供一种惯性测量仪封装结构。具体技术方案如下:本专利技术提供一种惯性测量仪封装结构,其中,包括:一底板; >一围堰,设置在所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种惯性测量仪封装结构,其特征在于,包括:/n一底板;/n一围堰,设置在所述底板上,并于所述底板上方形成空腔;/n一引线框,设置于所述空腔的底部,所述引线框设置有焊盘;/n至少一颗裸晶,设置于所述空腔内;/n复数根金线,用以分别对应连接所述引线框的焊盘及所述裸晶的焊盘;/n一金属盖,覆盖并固定于所述围堰的顶部,用以遮蔽所述空腔;/n一防护膜,所述防护膜粘贴于所述金属盖的内侧顶部,用以防护所述空腔内的所述引线框、所述裸晶以及复数根所述金线。/n
【技术特征摘要】
1.一种惯性测量仪封装结构,其特征在于,包括:
一底板;
一围堰,设置在所述底板上,并于所述底板上方形成空腔;
一引线框,设置于所述空腔的底部,所述引线框设置有焊盘;
至少一颗裸晶,设置于所述空腔内;
复数根金线,用以分别对应连接所述引线框的焊盘及所述裸晶的焊盘;
一金属盖,覆盖并固定于所述围堰的顶部,用以遮蔽所述空腔;
一防护膜,所述防护膜粘贴于所述金属盖的内侧顶部,用以防护所述空腔内的所述引线框、所述裸晶以及复数根所述金线。
2.如权利要求1所述的惯性测量仪封装结构,其特征在于,所述金属盖与所述围堰的顶部进行固定使所述空腔被密封。
3.如权利要求2所述的惯性测量仪封装结构,其特征在于,所述金属盖设置一透气通孔,用以释放所述空腔内的热量。
4.如权利要求2所述的惯性测量仪封装结构,其特征在于,还包括一胶水涂料,涂覆于每根所述金线上,用于防止所...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱伟琪,
申请(专利权)人:上海矽睿科技有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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