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一种惯性测量仪封装结构制造技术
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文档序号:25840419
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本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种惯性测量仪封装结构,其中,包括:一底板;一围堰,设置在底板上,并于底板上方形成空腔;一引线框,设置于空腔的底部,引线框设置有焊盘;至少一颗裸晶,设置于空腔内;复数根金线,用以分别对应连接引线框的焊盘及裸...
该专利属于上海矽睿科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海矽睿科技有限公司授权不得商用。
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