一种HDI板精细化镀铜装置制造方法及图纸

技术编号:26132679 阅读:27 留言:0更新日期:2020-10-31 10:21
本实用新型专利技术涉及HDI板精细化镀铜装置技术领域,且公开了一种HDI板精细化镀铜装置,包括镀箱、底板和第一固定板,所述镀箱的底部与底板的顶部固定连接,所述第一固定板的顶部固定连接有固定卡板,所述固定卡板的顶部固定连接有第二固定板。该HDI板精细化镀铜装置,通过设置固定卡板、活动卡板、第一活动板、第二活动板和阻拦套,将HDI板的右端插入固定卡板内,沿上滑杆和下滑杆移动第一活动板和第二活动板,通过活动卡板将HDI板的左端固定住,再向右移动阻拦套并转动阻拦套,阻拦套螺纹连接在上滑杆的侧表面且阻拦套的右端插入第一活动板的内部,避免整个活动卡板移动,完成固定,解决了当前HDI板在去气泡的过程中容易脱落的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种HDI板精细化镀铜装置
本技术涉及HDI板生产加工
,具体为一种HDI板精细化镀铜装置。
技术介绍
在对HDI板进行封孔镀铜时,由于通孔内部容易残留气泡,不对气泡进行去除会使镀铜层内部存在空腔,影响电路板的通导性能,因此,去气泡是镀铜成功的关键,当前去气泡采用气缸带动固定HDI板的夹具上下震动来去除气泡,但由于当前的装夹具自身的晃动,以及夹持面积过小,导致在气缸剧烈的震动下,HDI板容易脱落。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种HDI板精细化镀铜装置,具备装夹稳固,不易脱落的优点,解决了当前HDI板在去气泡的过程中容易脱落的问题。(二)技术方案为实现上述装夹稳固,不易脱落目的,本技术提供如下技术方案:一种HDI板精细化镀铜装置,包括镀箱、底板和第一固定板,所述镀箱的底部与底板的顶部固定连接,所述第一固定板的顶部固定连接有固定卡板,所述固定卡板的顶部固定连接有第二固定板,所述第二固定板的左端固定连接有上滑杆,所述上滑杆的侧表面活动连接有第一活动板,所述上滑杆的侧表面设有阻拦套,所述上滑杆的侧表面固定连接有电极插槽,所述第一活动板的底端固定连接有活动卡板,所述活动卡板的底端固定连接有第二活动板,所述第二固定板的顶端固定连接有顶板,所述顶板的底部开设有滑槽,所述顶板的顶部固定连接有气缸。优选的,所述第一固定板的左端固定连接下滑杆,所述下滑杆的侧表面与第二活动板的侧表面活动连接。优选的,所述滑槽的右侧内壁固定连接有内滑杆,所述内滑杆的左端与滑槽的左侧内壁固定连接,所述内滑杆的侧表面与第一活动板的内部活动连接。优选的,所述气缸的顶部固定连接有有支撑架,所述支撑架的底部与底板的顶部固定连接。优选的,所述镀箱的右侧内壁固定连接有第一镀料插槽,所述镀箱的左侧内壁固定连接有第二镀料插槽。优选的,所述上滑杆的侧表面开设有螺纹线,所述阻拦套的内部与上滑杆的侧表面螺纹连接,所述阻拦套的右端与第一活动板的左端插接。与现有技术相比,本技术提供了一种HDI板精细化镀铜装置,具备以下有益效果:1、该HDI板精细化镀铜装置,通过设置固定卡板、活动卡板、第一活动板、第二活动板和阻拦套,将HDI板的右端插入固定卡板内,沿上滑杆和下滑杆移动第一活动板和第二活动板,通过活动卡板将HDI板的左端固定住,再向右移动阻拦套,当阻拦套经过上滑杆侧表面的螺纹线时,转动阻拦套,阻拦套螺纹连接在上滑杆的侧表面且阻拦套的右端插入第一活动板的内部,避免整个活动卡板移动,完成固定,解决了当前HDI板在去气泡的过程中容易脱落的问题。2、该HDI板精细化镀铜装置,通过设置第一镀料插槽和第二镀料插槽,使得电源正极端连接的镀料变多,且镀料由镀箱的两侧同时反应,提高了镀铜的效率。附图说明图1为本技术主视结构剖面图;图2为本技术图1中A的局部结构放大图;图3为本技术的阻拦套结构三维图。其中:1、镀箱;2、底板;3、第一固定板;4、固定卡板;5、第二固定板;6、上滑杆;7、第一活动板;8、活动卡板;9、第二活动板;10、阻拦套;11、顶板;12、滑槽;13、内滑杆;14、气缸;15、支撑架;16、第一镀料插槽;17、第二镀料插槽;18、电极插槽;19、下滑杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供了一种HDI板精细化镀铜装置,包括镀箱1、底板2和第一固定板3,镀箱1的底部与底板2的顶部固定连接,镀箱1的右侧内壁固定连接有第一镀料插槽16,镀箱1的左侧内壁固定连接有第二镀料插槽17,第一镀料插槽16和第二镀料插槽17内可插入铜板,第一镀料插槽16和第二镀料插槽17的顶部设有正极接口,通过设置第一镀料插槽16和第二镀料插槽17,使得电源正极端连接的镀料变多,且镀料由镀箱1内部的两侧同时反应,提高了镀铜的效率,第一固定板3的顶部固定连接有固定卡板4,固定卡板4用以固定HDI板的右端,固定卡板4的顶部固定连接有第二固定板5,第二固定板5的左端固定连接有上滑杆6,上滑杆6的侧表面活动连接有第一活动板7,上滑杆6的侧表面设有阻拦套10,上滑杆6的侧表面开设有螺纹线,阻拦套10的内部与上滑杆6的侧表面螺纹连接,当阻拦套10经过上滑杆6侧表面的螺纹线时,转动阻拦套10,阻拦套10螺纹连接在上滑杆6的侧表面且阻拦套10的右端插入第一活动板7的内部,插入过程为转动插入,避免整个活动卡板8移动,也便于拆卸,阻拦套10的右端与第一活动板7的左端插接,上滑杆6的侧表面固定连接有电极插槽18,电极插槽18用以让外接电源的负极穿过,并与HDI板连接,第一活动板7的底端固定连接有活动卡板8,活动卡板8用以抵住HDI板的左端,活动卡板8的底端固定连接有第二活动板9,第一固定板3的左端固定连接下滑杆19,下滑杆19的侧表面与第二活动板9的侧表面活动连接,第一固定板3的左端固定连接下滑杆19,下滑杆19的侧表面与第二活动板9的侧表面活动连接,第二固定板5的顶端固定连接有顶板11,顶板11的底部开设有滑槽12,滑槽12的右侧内壁固定连接有内滑杆13,内滑杆13确保了第一活动板7能够移动,内滑杆13的左端与滑槽12的左侧内壁固定连接,内滑杆13的侧表面与第一活动板7的内部活动连接,顶板11的顶部固定连接有气缸14,气缸14伸缩可带动顶板11上下震动,顶板11可带动被固定的HDI板震动,对HDI板进行排气泡操作,气缸14的顶部固定连接有支撑架15,支撑架15的底部与底板2的顶部固定连接。在使用时,人们可将HDI板的右端插入固定卡板4内,沿上滑杆6和下滑杆19移动第一活动板7和第二活动板9,第一活动板7和第二活动板9带动活动卡板8向右移动,活动卡板8将HDI板的左端固定住,向右移动阻拦套10,并转动阻拦套10使得阻拦套10的一部分插入第一活动板7的内部,确保完全抵住第一活动板7后,固定完成,向镀箱1的内部通入镀液,可通过电极插槽18对HDI板接入电源负极,将第一镀料插槽16和第二镀料插槽17接入电源正极,启动气缸14,镀铜开始。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种HDI板精细化镀铜装置,包括镀箱(1)、底板(2)和第一固定板(3),其特征在于:所述镀箱(1)的底部与底板(2)的顶部固定连接,所述第一固定板(3)的顶部固定连接有固定卡板(4),所述固定卡板(4)的顶部固定连接有第二固定板(5),所述第二固定板(5)的左端固定连接有上滑杆(6),所述上滑杆(6)的侧表面活动连接有第一活动板(7),所述上滑杆(6)的侧表面设有阻拦套(10),所述上滑杆(6)的侧表面固定连接有电极插槽(18),所述第一活动板(7)的底端固定连接有活动卡板(8),所述活动卡板(8)的底端固定连接有第二活动板(9),所述第二固定板(5)的顶端固定连接有顶板(11),所述顶板(11)的底部开设有滑槽(12),所述顶板(11)的顶部固定连接有气缸(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种HDI板精细化镀铜装置,包括镀箱(1)、底板(2)和第一固定板(3),其特征在于:所述镀箱(1)的底部与底板(2)的顶部固定连接,所述第一固定板(3)的顶部固定连接有固定卡板(4),所述固定卡板(4)的顶部固定连接有第二固定板(5),所述第二固定板(5)的左端固定连接有上滑杆(6),所述上滑杆(6)的侧表面活动连接有第一活动板(7),所述上滑杆(6)的侧表面设有阻拦套(10),所述上滑杆(6)的侧表面固定连接有电极插槽(18),所述第一活动板(7)的底端固定连接有活动卡板(8),所述活动卡板(8)的底端固定连接有第二活动板(9),所述第二固定板(5)的顶端固定连接有顶板(11),所述顶板(11)的底部开设有滑槽(12),所述顶板(11)的顶部固定连接有气缸(14)。


2.根据权利要求1所述的一种HDI板精细化镀铜装置,其特征在于:所述第一固定板(3)的左端固定连接下滑杆(19),所述下滑杆(19)的侧表面与第二活动板(9)的侧表面活动连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗祥华
申请(专利权)人:深圳市福智创联科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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