【技术实现步骤摘要】
一种HDI板精细化镀铜装置
本技术涉及HDI板生产加工
，具体为一种HDI板精细化镀铜装置。
技术介绍
在对HDI板进行封孔镀铜时，由于通孔内部容易残留气泡，不对气泡进行去除会使镀铜层内部存在空腔，影响电路板的通导性能，因此，去气泡是镀铜成功的关键，当前去气泡采用气缸带动固定HDI板的夹具上下震动来去除气泡，但由于当前的装夹具自身的晃动，以及夹持面积过小，导致在气缸剧烈的震动下，HDI板容易脱落。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种HDI板精细化镀铜装置，具备装夹稳固，不易脱落的优点，解决了当前HDI板在去气泡的过程中容易脱落的问题。(二)技术方案为实现上述装夹稳固，不易脱落目的，本技术提供如下技术方案：一种HDI板精细化镀铜装置，包括镀箱、底板和第一固定板，所述镀箱的底部与底板的顶部固定连接，所述第一固定板的顶部固定连接有固定卡板，所述固定卡板的顶部固定连接有第二固定板，所述第二固定板的左端固定连接有上滑杆，所述上滑杆的侧表面活动连接有第一活...
【技术保护点】
1.一种HDI板精细化镀铜装置，包括镀箱(1)、底板(2)和第一固定板(3)，其特征在于：所述镀箱(1)的底部与底板(2)的顶部固定连接，所述第一固定板(3)的顶部固定连接有固定卡板(4)，所述固定卡板(4)的顶部固定连接有第二固定板(5)，所述第二固定板(5)的左端固定连接有上滑杆(6)，所述上滑杆(6)的侧表面活动连接有第一活动板(7)，所述上滑杆(6)的侧表面设有阻拦套(10)，所述上滑杆(6)的侧表面固定连接有电极插槽(18)，所述第一活动板(7)的底端固定连接有活动卡板(8)，所述活动卡板(8)的底端固定连接有第二活动板(9)，所述第二固定板(5)的顶端固定连接有...
【技术特征摘要】
1.一种HDI板精细化镀铜装置，包括镀箱(1)、底板(2)和第一固定板(3)，其特征在于：所述镀箱(1)的底部与底板(2)的顶部固定连接，所述第一固定板(3)的顶部固定连接有固定卡板(4)，所述固定卡板(4)的顶部固定连接有第二固定板(5)，所述第二固定板(5)的左端固定连接有上滑杆(6)，所述上滑杆(6)的侧表面活动连接有第一活动板(7)，所述上滑杆(6)的侧表面设有阻拦套(10)，所述上滑杆(6)的侧表面固定连接有电极插槽(18)，所述第一活动板(7)的底端固定连接有活动卡板(8)，所述活动卡板(8)的底端固定连接有第二活动板(9)，所述第二固定板(5)的顶端固定连接有顶板(11)，所述顶板(11)的底部开设有滑槽(12)，所述顶板(11)的顶部固定连接有气缸(14)。
2.根据权利要求1所述的一种HDI板精细化镀铜装置，其特征在于：所述第一固定板(3)的左端固定连接下滑杆(19)，所述下滑杆(19)的侧表面与第二活动板(9)的侧表面活动连接。...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗祥华，
申请(专利权)人：深圳市福智创联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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