一种尺寸可调的BGA物料托盘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种尺寸可调的BGA物料托盘装置，用于BGA贴片过程中的芯片存放，包括至少一个单元的BGA物料存放装置及托盘，所述BGA物料存放装置通过固定柱均匀布设在托盘上，所述的BGA物料存放装置包括对称设置的两个芯片槽、两个一级活动平台及一个二级活动平台，所述两个芯片槽可移动地分别固定在与其形状相对应的两个一级活动平台上，所述两个一级活动平台可移动地对称固定在二级活动平台上，所述芯片槽通过一级活动平台轴向运动及通过二级活动平台径向运动，以调节芯片槽的存放空间，具有使用方便、实用性强的优势。

【技术实现步骤摘要】
一种尺寸可调的BGA物料托盘装置
本技术属于PCB生产电装
，涉及一种PCB生产电装的辅助用具，具体为一种尺寸可调的BGA物料托盘装置，用于BGA贴片过程中的BGA芯片存放。
技术介绍
在PCB的SMT电装贴片生产过程中，BGA物料托盘是BGA芯片贴片过程中不可或缺的辅助器具之一，BGA芯片与其存放的BGA物料托盘的匹配情况直接关乎到贴片的精度，一个合适的BGA物料托盘是贴片精度和效率的有效保证。然而，目前针对小批量多品种的BGA芯片，一般来料均为单个编带包装，没有相应的托盘，导致在BGA芯片的贴片过程中贴片精度差，甚至无法实施贴片作业，造成生产效率低及产品合格率低下的问题。
技术实现思路
本技术是为了弥补现有技术的不足而提出一种尺寸可调的BGA物料托盘装置，通过两级活动平台来调节芯片槽的大小，能够满足各种尺寸大小的BGA芯片存放。BGA为球珊阵列封装(BallGridArray)的简称，是应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，本技术中将采用BGA技术封装的芯片简称为“BGA芯片”，将BGA封装过程中用于存放芯片的装置简称为“BGA物料托盘装置”，则本技术提供的一种尺寸可调的BGA物料托盘装置是这样实现的：一种尺寸可调的BGA物料托盘装置，用于BGA贴片过程中的芯片存放，所述的BGA物料托盘装置包括至少一个单元的BGA物料存放装置及托盘，所述BGA物料存放装置通过固定柱均匀布设在托盘上，其中所述的BGA物料存放装置包括对称设置的两个芯片槽、两个一级活动平台及一个二级活动平台，所述两个芯片槽可移动地分别固定在与其形状相对应的两个一级活动平台上，所述两个一级活动平台可移动地对称固定在二级活动平台上，所述芯片槽通过一级活动平台轴向运动及通过二级活动平台径向运动，以调节芯片槽的存放空间大小。所述的一级活动平台包括对称设置的两个第一活动平台，每个所述第一活动平台上均设有第一安装槽，在第一安装槽的一端固定有第一固定块，穿过第一固定块螺纹连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的外部套接有第一滑块，并且所述第一滑块在第一螺纹杆上水平移动。进一步，所述的第一安装槽背离芯片槽的平面上两侧设有第一压片滑槽，所述第一压片的两边分别放置在两侧的第一压片滑槽内，所述第一压片、第一滑块及芯片槽通过紧固螺钉依次固定连接在一起。所述的二级活动平台包括第二活动平台，所述第二活动平台的中央设置有第二安装槽，在第二安装槽的一端固定有第二固定块，穿过第二固定块螺纹连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的外部套接有两个第二滑块，两个所述第二滑块在第二螺纹杆上水平移动。进一步，所述的第二螺纹杆为正反丝螺杆，所述两个第二滑块分别套接在所述第二螺纹杆的正丝端和反丝端。更进一步地，所述第二安装槽背离一级活动平台的平面上两侧设有第二压片滑槽，所述第二压片滑槽内设有两个第二压片，所述两个第二压片分别设置在两个第二滑块上，且每个所述第二压片的两边分别放置在两侧的第二压片滑槽内，所述两个第二压片、两个第二滑块及两个一级活动平台通过紧固螺钉依次相对应地固定连接在一起。上述技术方案中所述第一压片和第二压片为弹性钢片。上述技术方案中所述二级活动平台上设有三个定位孔，所述托盘上划分有至少一个与所述BGA物料存放装置相匹配的固定单元，每个所述固定单元上均设有三个与所述二级活动平台上的三个定位孔相匹配的固定柱，通过定位孔和固定柱将一个单元的BGA物料存放装置固定在一个固定单元上，所述托盘对称的两端上还设有用于将所述BGA物料托盘装置固定在贴片机上的凸缘。本技术的有益效果为：本技术提供的一种尺寸可调的BGA物料托盘装置，包括多个单元的BGA物料存放装置，每个单元的BGA物料存放装置主要由两个芯片槽、两个一级活动平台和一个二级活动平台组成，进一步地，将两个芯片槽固定在两个一级活动平台的第一滑块上，再将两个一级活动平台固定在二级活动平台的第二滑块上，一级活动平台通过第一螺纹杆和第一滑块的丝杆运动使得两个芯片槽在其各自的轴向方向上移动，二级活动平台通过第二螺纹杆的正反丝和两个第二滑块使得两个一级活动平台之间的相对距离发生变化，进而使得两个芯片槽之间的相对距离发生径向移动，如此两个芯片槽的轴向和径向两个方向上的相对距离均可进行调节，实现了对一个单元BGA物料存放装置的芯片槽存放空间大小的调节的目的，适用于各种尺寸大小的BGA芯片存放，同时，将多个单元的BGA物料存放装置放置在一个托盘上组成BGA物料托盘装置，还可满足若干个不同尺寸大小的BGA芯片同时存放，具有使用方便、实用性强的优势。附图说明图1为本技术的BGA物料托盘装置的整体结构示意图。图2为图1中托盘的结构示意图。图3为图1中一个单元的BGA物料存放装置的整体结构示意图。图4为图3的分解图。图5为本技术的BGA物料托盘装置的芯片槽的结构示意图。图6为本技术的BGA物料托盘装置的一级活动平台的正面视图。图7为本技术的BGA物料托盘装置的一级活动平台的背面视图。图8为本技术的BGA物料托盘装置的二级活动平台的正面视图。图9为本技术的BGA物料托盘装置的二级活动平台的背面视图。图10为第一滑块与第一压片的位置关系示意图。(第二滑块与第二压片的位置关系同理)图中所示：1-BGA物料存放装置，11-芯片槽，11.1-三角形储存槽,11.2-凸台，12-一级活动平台，12.1-第一活动平台，12.2-第一安装槽，12.3-第一固定块，12.4-第一螺纹杆，12.5-第一滑块，12.6-第一压片滑槽，12.7-第一压片，13-二级活动平台，13.1-第二活动平台，13.2-第二安装槽，13.3-第二固定块，13.4-第二螺纹杆，13.5-第二滑块，13.6-第二压片滑槽，13.7-第二压片，2-托盘，21-固定单元，3-固定柱，4-定位孔，5-凸缘。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及具体实施例对本技术进一步详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，本实施例提供一种尺寸可调的BGA物料托盘装置，用于BGA贴片过程中的芯片存放，包括至少一个单元的BGA物料存放装置1及托盘2，如图3-4所示，所述BGA物料存放装置1包括对称设置的两个芯片槽11、两个一级活动平台12及一个二级活动平台13，所述两个芯片槽11可移动地分别固定在与其形状相对应的两个一级活动平台12上，所述两个一级活动平台12可移动地对称固定在二级活动平台13上，如此设置使得所述芯片槽11通过一级活动平台12在轴向方向上移动，通过二级活动平台13在径向方向上移动，进而调节芯片槽11的存放空间，所述二级活动平台上设有三个定位孔4；进一步地，如图2所示，所述托盘2上划分有至少一个与所述BGA物料存放装置1相匹配的固定单元21，所述固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种尺寸可调的BGA物料托盘装置，用于BGA贴片过程中的芯片存放，其特征在于：包括至少一个单元的BGA物料存放装置（1）及托盘（2），所述BGA物料存放装置（1）通过固定柱（3）均匀布设在托盘（2）上；其中，所述的BGA物料存放装置（1）包括对称设置的两个芯片槽（11）、两个一级活动平台（12）及一个二级活动平台（13），所述两个芯片槽（11）可移动地分别固定在与其形状相对应的两个一级活动平台（12）上，所述两个一级活动平台（12）可移动地对称固定在二级活动平台（13）上，所述芯片槽（11）通过一级活动平台（12）轴向运动及通过二级活动平台（13）径向运动，以调节芯片槽（11）的存放空间。/n

【技术特征摘要】
1.一种尺寸可调的BGA物料托盘装置，用于BGA贴片过程中的芯片存放，其特征在于：包括至少一个单元的BGA物料存放装置（1）及托盘（2），所述BGA物料存放装置（1）通过固定柱（3）均匀布设在托盘（2）上；其中，所述的BGA物料存放装置（1）包括对称设置的两个芯片槽（11）、两个一级活动平台（12）及一个二级活动平台（13），所述两个芯片槽（11）可移动地分别固定在与其形状相对应的两个一级活动平台（12）上，所述两个一级活动平台（12）可移动地对称固定在二级活动平台（13）上，所述芯片槽（11）通过一级活动平台（12）轴向运动及通过二级活动平台（13）径向运动，以调节芯片槽（11）的存放空间。


2.根据权利要求1所述的一种尺寸可调的BGA物料托盘装置，其特征在于：所述一级活动平台（12）包括对称设置的两个第一活动平台（12.1），每个所述第一活动平台（12.1）上均设有第一安装槽（12.2），在第一安装槽（12.2）的一端固定有第一固定块（12.3），穿过第一固定块（12.3）螺纹连接有第一螺纹杆（12.4），所述第一螺纹杆（12.4）的外部套接有第一滑块（12.5），并且所述第一滑块（12.5）在第一螺纹杆（12.4）上水平移动。


3.根据权利要求2所述的一种尺寸可调的BGA物料托盘装置，其特征在于：所述第一安装槽（12.2）背离芯片槽（11）的平面上两侧设有第一压片滑槽（12.6），所述第一压片（12.7）的两边分别放置在两侧的第一压片滑槽（12.6）内，所述第一压片（12.7）、第一滑块（12.5）及芯片槽（11）通过紧固螺钉依次固定连接在一起。


4.根据权利要求3所述的一种尺寸可调的BGA物料托盘装置，其特征在于：所述二级活动平台（13）包括第二活动平台（13.1），所述第二活动平台（13.1）的中央设置有第二安装槽（13.2），在第二安装槽（13.2）的一端固定有第二固定块（13....

【专利技术属性】
技术研发人员：程虎，陈席文，罗运桥，肖勇，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七零九研究所，
类型：新型
国别省市：湖北;42