一种新型金刚石树脂盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型金刚石树脂盘，旨在解决磨块无法与底座进行拆卸更换的问题。其技术方案要点是：包括底座和若干磨块，底座上设有用于放置磨块的放置腔一，放置腔一的腔底设有放置腔二，放置腔二与磨块之间设有卡接结构，放置腔二的腔壁上对称设有若干容纳腔一，卡接结构包括两个基块，两个基块相对的一侧固定连接有若干弹簧，两个基块相背离的一侧设有穿插在容纳腔一内的连接杆一，基块上还设有伸出放置腔一的拨杆，基块上还设有若干连接杆二，连接杆二相背离的一侧均设有卡块，磨块的底部还设有用于放置连接杆二的容纳腔二，本实用新型专利技术通过卡接结构的设置实现磨块与底座可进行更换和拆卸的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种新型金刚石树脂盘
本技术涉及金刚石树脂盘
，更具体地说，它涉及一种新型金刚石树脂盘。
技术介绍
磨盘作为工件磨平、抛光的磨削工具，被广泛应用在各个领域中。根据不同的要求，磨盘的材料也不同，例如用于磨平、定厚磨削加工陶瓷、石材等硬质材料的磨盘，其大多是由填充材料浸入掺有金刚石颗粒的树脂溶液后，凝固形成，成本低且刀刃锋利，通常是成型成一整片结构。为了提高加工效率，人们将整个磨盘分割成若干个磨粒。公开号为CN204604127U的中国专利一种耐磨磨盘，其包括磨盘本体，磨盘本体的盘面上设有若干第一树脂磨块，若干第一树脂磨块绕着所述磨盘本体的圆心呈环形分布，第一树脂磨块具有第一工作面和与第一工作面相对设置的第一连接面，第一连接面与盘面固定连接，以沿磨盘本体的径向为长度方向，由磨盘本体的圆心至磨盘本体的周沿方向，第一连接面的宽度与第一工作面的宽度均逐渐增大。这样，由磨盘本体的圆心至磨盘本体的周沿方向，第一连接面的宽度逐渐增大，增强了树脂磨块与盘面的连接牢固性；由于由磨盘本体的圆心至磨盘本体的周沿方向，第一工作面的宽度逐渐增大，增大了第一工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型金刚石树脂盘，包括底座(1)和若干磨块(2)，所述底座(1)上设有用于放置所述磨块(2)的放置腔一(3)，其特征在于：所述放置腔一(3)的腔底设有放置腔二(4)，所述放置腔二(4)与所述磨块(2)之间设有卡接结构，所述放置腔二(4)的腔壁上对称设有若干容纳腔一(5)，所述卡接结构包括两个基块(6)，两个所述基块(6)相对的一侧固定连接有若干弹簧(7)，两个所述基块(6)相背离的一侧设有穿插在所述容纳腔一(5)内的连接杆一(8)，所述基块(6)上还对称设有伸出所述放置腔一(3)的拨杆(9)，所述基块(6)上还设有若干连接杆二(10)，所述连接杆二(10)相背离的一侧均设有卡块(11)...

【技术特征摘要】
1.一种新型金刚石树脂盘，包括底座(1)和若干磨块(2)，所述底座(1)上设有用于放置所述磨块(2)的放置腔一(3)，其特征在于：所述放置腔一(3)的腔底设有放置腔二(4)，所述放置腔二(4)与所述磨块(2)之间设有卡接结构，所述放置腔二(4)的腔壁上对称设有若干容纳腔一(5)，所述卡接结构包括两个基块(6)，两个所述基块(6)相对的一侧固定连接有若干弹簧(7)，两个所述基块(6)相背离的一侧设有穿插在所述容纳腔一(5)内的连接杆一(8)，所述基块(6)上还对称设有伸出所述放置腔一(3)的拨杆(9)，所述基块(6)上还设有若干连接杆二(10)，所述连接杆二(10)相背离的一侧均设有卡块(11)，所述磨块(2)的底部还设有用于放置所述连接杆二(10)的容纳腔二(12)，所述容纳腔二(12)的腔上开设有用于穿插所述卡块(11)的卡槽(13)。


2.根据权利要求1所述的一种新型金刚石树脂盘，其特征在于：所述拨杆(9)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐振苹，
申请(专利权)人：泉州鹏禹金刚石工具有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35