【技术实现步骤摘要】
砷化镓晶体减薄用砂轮、制备方法及应用
本专利技术涉及超硬磨料磨具领域,具体涉及一种砷化镓晶体减薄用砂轮、制备方法及应用。
技术介绍
砷化镓单晶是继单晶硅之后发展起来的第二代半导体材料,具有禁带宽度宽、电子迁移率高、光电特性好、抗辐射、高频性能好等优点,是国防军工、航空航天、节能环保等领域不可或缺的微电子和光电子基础材料。与传统的硅半导体材料相比,砷化镓材料较硅材料硬度更低,而且由于其结构关系其为典型的脆性材料,在材料及其制品的加工过程中极易损坏,加工难度大,成品率低。砷化镓晶体磨削时产生较多磨屑,容易堵塞砂轮,造成工件砂轮不锋利,磨削阻力大等问题,而砷化镓本身属于脆性材料,产生磨削碎片,成品率低。同时,普通砂轮磨削砷化镓刚性接触造成砷化镓晶片表面层亚损伤和残余表面应力,增加后续抛光工序时间降低生产效率。
技术实现思路
本专利技术提出了一种砷化镓晶体减薄用砂轮、制备方法及应用,该方法制备的树脂结合砂轮具有多孔结构,孔隙率高,磨削时可以起到容屑作用,增加砂轮锋利性,降低磨削碎片率提高砷化镓磨削成品率。 ...
【技术保护点】
1.一种砷化镓晶体减薄用砂轮,其特征在于:砂轮具有多孔结构,由以下重量百分比的原料制成:金刚石磨料10-35%、聚酰亚胺树脂粉15-42%、发泡剂5-20%、氟化钙5-20%、二硫化钼3-15%、白刚玉8-30%、氧化锌5-12%。/n
【技术特征摘要】
1.一种砷化镓晶体减薄用砂轮,其特征在于:砂轮具有多孔结构,由以下重量百分比的原料制成:金刚石磨料10-35%、聚酰亚胺树脂粉15-42%、发泡剂5-20%、氟化钙5-20%、二硫化钼3-15%、白刚玉8-30%、氧化锌5-12%。
2.根据权利要求1所述的砷化镓晶体减薄用砂轮,其特征在于:所述砂轮多孔结构为连续多孔结构,孔径大小为100-120μm,孔隙率分布在10-80%。
3.根据权利要求1所述的砷化镓晶体减薄用砂轮,其特征在于,所述发泡剂为偶氮类发泡剂,偶氮类发泡剂经过以下处理:将偶氮类发泡剂溶于二甲基甲酰胺溶剂中,然后放入真空干燥箱中80℃烘箱2h,粉碎机粉碎2h,经液氮冷却,球磨细化处理后过筛,得到50-60μm粒度分布的发泡剂。
4.根据权利要求3所述的砷化镓晶体减薄用砂轮,其特征在于:所述偶氮类发泡剂为偶氮二甲酰胺。
5.权利要求1-4任一项所述的砷化镓晶体减薄用砂轮的制备方法,其特征在于步骤如下:
(1)将处理后的发泡剂和聚酰亚胺树脂粉放入行星式混料机中球混1h,然后过筛得到粘接剂;
(2)将金刚石磨料放入研钵中,加入润湿剂和偶联剂,研磨20min,将研磨后的金刚石倒入步骤(1)粘接剂中混合过筛;
(3)将氟化钙、二硫化钼、白刚玉和氧化锌混合过筛,然后加入到步骤(2)过筛后的金刚石混合料中,过筛后得到...
【专利技术属性】
技术研发人员:王礼华,张高亮,赵延军,钱灌文,曹剑锋,
申请(专利权)人:郑州磨料磨具磨削研究所有限公司,
类型:发明
国别省市:河南;41
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