本实用新型专利技术涉及一种电子雷管芯片自动切割分离装置，包括端子机、端子机的输出轴、滑轨、步进送料机构、底盘、滑块、导轨、切割刀片和刀片导向座；包括以下步骤：通过步进送料机构配合推动电子雷管芯片向着导轨的末端移动；运行端子机的输出轴，端子机的输出轴带动滑块在滑轨内向下移动，带动切割刀片向着导轨的方向移动，切割刀片对电子雷管芯片进行切割操作；取下切割完毕的电子雷管芯片，重复上述步骤即可，完成所有电子雷管芯片的切割操作，本实用新型专利技术通过电子雷管芯片自动上料的方式，使多个电子雷管芯片切割完成，再收集起来进行电子雷管芯片后续的脚线铆接操作，节省了加工时间，提高了加工效率。
【技术实现步骤摘要】
一种电子雷管芯片自动切割分离装置
本技术涉及打印设备领域，具体为一种电子雷管芯片自动切割分离装置。
技术介绍
在电子雷管生产领域，电子雷管芯片为保证大批量快速生产，在生产过程中是20发一板，电子雷管芯片生产完成后，在交付电子雷管生产厂家生产前需要提前将每一发电子雷管芯片切割分离出来，然后再通过一个中转治具固定后整体打包发到电子雷管生产厂家生产。每一板电子雷管芯片都需要一块中转治具固定，直接导致电子雷管芯片成本的增加，在大批量生产时存在不必要的浪费，这样的连接方式导致电子雷管芯片在运输过程中会存在位置跑位，综上所述，本申请现提出一种电子雷管芯片自动切割分离装置来解决上述出现的问题。
技术实现思路
本技术目的是提供一种电子雷管芯片自动切割分离装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术使用方便，操作简单，系统性高，实用性强。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子雷管芯片自动切割分离装置，包括端子机、端子机的输出轴、滑轨、步进送料机构、底盘、滑块、导轨、切割刀片和刀片导向座，所述端子机和导轨均设置在底盘上，所述导轨上设置有步进送料机构，所述端子机的输出轴设置在端子机的内顶部，所述滑轨固定在端子机内部，且位于端子机的输出轴下侧，所述滑块滑动连接在滑轨内部，所述滑块与端子机的输出轴固定连接，所述切割刀片与滑块固定连接，所述刀片导向座设置在端子机上，且刀片导向座位于滑轨和导轨之间的位置，所述刀片导向座套设于切割刀片外部。优选的，所述底盘下端面四个棱角处均设置有减震支脚，为设备提供了减震的效果，减轻震动产生的误差影响。优选的，所述步进送料机构由步进电机和驱动组件组成，所述驱动组件位于导轨上，所述驱动组件由步进电机驱动，所述导轨上依次放置有若干电子雷管芯片，且由驱动组件推动电子雷管芯片在导轨上移动，为待检测电子雷管芯片向着切割刀片方向移动提供了必要的驱动条件。优选的，还包括有检测机构，所述检测机构包括电子雷管芯片检测仪、回收箱和斜板，所述电子雷管芯片检测仪设置在端子机上滑轨靠近导轨的一侧，所述回收箱设置在端子机上，且位于切割刀片远离导轨的一侧，所述导轨靠近切割刀片的一端与回收箱之间设置有一个斜板。更为优选的，所述斜板向下与水平面呈15°-45°夹角布置，为电子雷管芯片进入回收箱提供了运动的必要条件。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过电子雷管芯片自动上料的方式，使多个电子雷管芯片切割完成，再收集起来进行电子雷管芯片后续的脚线铆接操作，节省了加工时间，提高了加工效率。2、本技术自动识别筛选不合格电子雷管芯片，自动剔除不合格品，确保不会因为不合格电子雷管芯片浪费切割加工的步骤，一定程度上缩减成本。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的主视图；图3为本技术中A剖面的结构示意图；图4为本技术的俯视图；图5为本技术的侧视图。附图标记中：1.端子机；2.滑块；3.切割刀片；4.回收盒；5.底盘；6.导轨；7.步进送料机构；8.电子雷管芯片；9.滑轨；10.端子机的输出轴；11.刀片导向座；12.斜板；13.检测机构。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种电子雷管芯片自动切割分离装置，包括端子机1、端子机的输出轴10、滑轨9、步进送料机构7、底盘5、滑块2、导轨6、切割刀片3和刀片导向座11，所述端子机1和导轨6均设置在底盘5上，所述导轨6上设置有步进送料机构7，所述端子机的输出轴10设置在端子机1的内顶部，所述滑轨9固定在端子机1内部，且位于端子机的输出轴10下侧，所述滑块2滑动连接在滑轨9内部，所述滑块2与端子机的输出轴10固定连接，所述切割刀片3与滑块2固定连接，所述刀片导向座11设置在端子机1上，且刀片导向座11位于滑轨9和导轨6之间的位置，所述刀片导向座11套设于切割刀片3外部，所述步进送料机构7由步进电机和驱动组件组成，所述驱动组件位于导轨6上，所述驱动组件由步进电机驱动，所述导轨6上依次放置有若干电子雷管芯片8，且由驱动组件推动电子雷管芯片8在导轨6上移动。具体使用方法：包括以下步骤：将合适数量的电子雷管芯片8放置于导轨6上，通过步进电机和驱动组件配合推动电子雷管芯片8向着导轨6的末端移动，直至电子雷管芯片8移动至合适位置；运行端子机10，端子机的输出轴10带动滑块2在滑轨9内向下移动，带动切割刀片3向着导轨6的方向移动，并通过刀片导向座11进行导向，切割刀片3对电子雷管芯片8进行切割操作；取下切割完毕的电子雷管芯片8，重复上述步骤即可，完成所有电子雷管芯片8的切割操作。实施例二作为实施例一的一种优选方案，还包括有检测机构13，所述检测机构13包括电子雷管芯片检测仪、回收盒4和斜板12，所述电子雷管芯片检测仪设置在端子机1上滑轨9靠近导轨6的一侧，所述回收盒4设置在端子机1上，且位于切割刀片3远离导轨6的一侧，所述导轨6靠近切割刀片3的一端与回收盒4之间设置有一个斜板12。更为优选的，所述斜板12向下与水平面呈15°-45°夹角布置。具体使用方法：包括以下步骤：将合适数量的电子雷管芯片8放置于导轨6上，通过步进电机和驱动组件配合推动电子雷管芯片8向着导轨6的末端移动，直至电子雷管芯片8移动至合适位置；电子雷管芯片检测仪对电子雷管芯片8进行检测，若检测不合格，步进电机和驱动组件将不合格的电子芯片本体通过斜板12推入回收盒4内部，进行回收；若检测合格，则进行后续操作，运行端子机的输出轴10，端子机的输出轴10带动滑块2在滑轨9内向下移动，带动切割刀片3向着导轨6的方向移动，并通过刀片导向座11进行导向，切割刀片3对电子雷管芯片8进行切割操作；取下切割完毕的电子雷管芯片8，重复上述步骤即可，完成所有电子雷管芯片8的切割操作。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子雷管芯片自动切割分离装置，其特征在于：包括端子机(1)、端子机的输出轴(10)、滑轨(9)、步进送料机构(7)、底盘(5)、滑块(2)、导轨(6)、切割刀片(3)和刀片导向座(11)，所述端子机(1)和导轨(6)均设置在底盘(5)上，所述导轨(6)上设置有步进送料机构(7)，所述端子机的输出轴(10)设置在端子机(1)的内顶部，所述滑轨(9)固定在端子机(1)内部，且位于端子机的输出轴(10)下侧，所述滑块(2)滑动连接在滑轨(9)内部，所述滑块(2)与端子机的输出轴(10)固定连接，所述切割刀片(3)与滑块(2)固定连接，所述刀片导向座(11)设置在端子机(1)上，且刀片导向座(11)位于滑轨(9)和导轨(6)之间的位置，所述刀片导向座(11)套设于切割刀片(3)外部。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子雷管芯片自动切割分离装置，其特征在于：包括端子机(1)、端子机的输出轴(10)、滑轨(9)、步进送料机构(7)、底盘(5)、滑块(2)、导轨(6)、切割刀片(3)和刀片导向座(11)，所述端子机(1)和导轨(6)均设置在底盘(5)上，所述导轨(6)上设置有步进送料机构(7)，所述端子机的输出轴(10)设置在端子机(1)的内顶部，所述滑轨(9)固定在端子机(1)内部，且位于端子机的输出轴(10)下侧，所述滑块(2)滑动连接在滑轨(9)内部，所述滑块(2)与端子机的输出轴(10)固定连接，所述切割刀片(3)与滑块(2)固定连接，所述刀片导向座(11)设置在端子机(1)上，且刀片导向座(11)位于滑轨(9)和导轨(6)之间的位置，所述刀片导向座(11)套设于切割刀片(3)外部。
2.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片自动切割分离装置，其特征在于：所述底盘(5)下端面四个棱角处均设置有减震支脚。
【专利技术属性】
技术研发人员：李叶磊，王斐，
申请(专利权)人：杭州晋旗电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。