一种芯片引脚折弯装置及芯片引脚折弯机制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片引脚折弯装置及芯片引脚折弯机，包括：机架，包括支撑台和水平转动连接于支撑台上的工作台，沿工作台外周方位划分有第一工位、第二工位和第三工位；第一折弯单元，抵近于所述工作台且正对于所述第一工位设置，以对于置于所述第一工位的芯片引脚进行第一折弯；第二折弯单元，抵近于所述工作台且正对于所述第二工位设置，以对芯片引脚进行第二折弯；切脚单元，抵近于所述工作台且正对于所述第三工位设置，对置于所述第三工位的芯片引脚进行切脚。通过将工作台设置成三个工位，分别对芯片引脚进行折弯和切脚作业；通过顺序推进机构进行折弯和切脚，使得折弯和切脚时不易将引脚折断，对芯片产品的引脚进行保护。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片引脚折弯装置及芯片引脚折弯机
本技术属于芯片生产加工
，涉及一种芯片引脚折弯装置及芯片引脚折弯机。
技术介绍
随着芯片在高精设备中的广泛引用，对于芯片引脚的生产质量要求越来越高。目前引脚折弯和切脚由手工完成，也有使用一些引脚折弯自动设备来实现，但大多对芯片的保护不够，仅仅通过传感器进行控制，仍然不可避免地存在动作过头，不能从机械构造上避免折弯过头或者切脚过头。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种芯片引脚折弯装置，其技术方案如下：一种芯片引脚折弯装置，包括：机架，包括支撑台和水平转动连接于所述支撑台上的工作台，沿所述工作台外周划分有工位，所述工位包括第一工位、第二工位和第三工位；第一折弯单元，抵近于所述工作台且正对于所述第一工位设置；所述第一折弯单元包括竖直方向由上至下依次设置的上模和下模，及一顺序推进机构；所述顺序推进机构驱动所述下模先向上动作、所述上模后先下动作抵压至合模，以对于置于所述第一工位的芯片引脚进行第一折弯；所述上模和所述下模相抵压的表面相互契合；第二折弯单元，抵近于所述工作台且正对于所述第二工位设置，以对芯片引脚进行第二折弯；切脚单元，抵近于所述工作台且正对于所述第三工位设置，对置于所述第三工位的芯片引脚进行切脚；所述切脚单元包括由所述工作台中心向外周依次设置的切刀、第一压头和压紧刀，及一所述顺序推进机构；所述顺序推进机构先驱动所述压紧刀先动作，后驱动第一压头和切刀动作，以对置于所述第三工位的芯片进行切脚。一种芯片引脚折弯机，包括：所述芯片引脚折弯装置；芯片定位机构，包括驱动所述工作台转动连接于所述机架上的定位电机、及沿所述工作台外周将其分为所述第一工位、所述第二工位和所述第三工位的分割器，及固定于对应工位上的芯片定位部；芯片上料机构，用于将芯片放置于所述芯片定位部上；所述芯片定位机构将放置于所述芯片定位部上的芯片依次转动至第一工位、第二工位和第三工位上，位于对应工位上的所述第一折弯单元、所述第二折弯单元和所述切脚单元，依次对芯片的引脚进行第一折弯、第二折弯和切脚作业。本技术提供的技术方案至少包括以下有益效果：本技术实施例提供的芯片引脚折弯装置，通过将工作台设置成第一工位、第二工位和第三工位，并对应的设置第一折弯单元、第二折弯单元和切脚单元，当工作台转动使得芯片置于第一工位时进行折弯，置于第三工位时进行切脚；另外还通过顺序推进机构进行折弯和切脚，能够控制折弯的上模和下模顺序动作，或者切脚的切刀和压紧刀顺序动作，使得折弯和切脚时不易将引脚折断，对芯片产品的引脚进行保护。本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”术语应做广义理解，能够是静连接或动连接，也可以是不可拆卸连接或可拆卸连接，也可以是搁置于其上或者具体的布置方位；“固定”及“安装”是静连接；“套接”可以是套在某部件的外部而不接触、套在某部件外部并与其螺纹连接、或套在某部件外可拆卸式连接；“螺纹连接”即是指通过螺纹咬合、旋转式连接；“转动连接”即是指通过滚珠、滚轮等连接，且两个连接件中之一或二者均可自转；“传动连接”即是指通过链条、传送带或连杆等方式的间接连接且同步动作的连接方式；“连通”是指“固定”或“连接”在一起且内部空间相通；“弹性连接”是指通过弹簧、弹片或其他可以产生形变的部件来实现连接；“电连接”即是指电子元件用导电介质连接起来；除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，能够根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。附图说明图1是本技术实施例提供的芯片引脚折弯机的整体立体示意图；图2是本技术实施例提供的芯片引脚折弯机的部分立体示意图；图3是本技术实施例提供的芯片引脚折弯装置的主体部分立体示意图；图4是本技术实施例提供的第一折弯单元和工作台的立体示意图；图5是本技术实施例提供的第一折弯单元的立体示意图；图6是本技术实施例提供的第一折弯单元的另一视向立体示意图；图7是本技术实施例提供的第一折弯单元的顺序推进机构的爆炸立体示意图；图8是本技术实施例提供的第二折弯单元和工作台的立体示意图；图9是本技术实施例提供的切脚单元和工作台的立体示意图；图10是本技术实施例提供的切脚单元的立体示意图；图11是本技术实施例提供的切脚单元的爆炸立体示意图；图中：1芯片引脚折弯装置、2机架、20支撑台、21工作台、210第一工位、211第二工位、212第三工位、213芯片定位部、3第一折弯单元、30上模、31下模、32第一折弯底座、33第二压头导向块、34第二压头、4第二折弯单元、40第二折弯底座、41第二导轨、42第二直线电机、43第三滑动座、44滚轮压杆、45折弯滚轮、46压头支撑块、47第三压头、48第二传感器、5切脚单元、50切刀、51第一压头、52压紧刀、53切脚底座、54废料盒、60顺序推进机构、600支撑板、601第一直线电机、602第一导轨、603第一滑动座、604第二滑动座、605推进轴、6050第一表面、6051第二表面、6052第一传感器、606第一滚轮、607第二滚轮、608第一传动件、6080导向轴、6081第一滚轮安装块、6082第一连接块、6083导向轴套、6084第一弹簧、609第二传动件、6090第二滚轮安装块、6091第二连接块、7芯片定位机构、8芯片上料机构。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术作进一步地详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。请参阅图1-11，一种芯片引脚折弯装置1，包括：机架2，包括支撑台20和水平转动连接于支撑台20上的工作台21，沿工作台21外周的支撑台20方位划分有工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片引脚折弯装置，其特征在于，包括：/n机架，包括支撑台和水平转动连接于所述支撑台上的工作台，沿所述工作台外周方位划分有工位，所述工位包括第一工位、第二工位和第三工位；/n第一折弯单元，抵近于所述工作台且正对于所述第一工位设置；所述第一折弯单元包括竖直方向由上至下依次设置的上模和下模，及一顺序推进机构；所述顺序推进机构驱动所述下模先向上动作、所述上模后先下动作抵压至合模，以对于置于所述第一工位的芯片引脚进行第一折弯；所述上模和所述下模相抵压的表面相互契合；/n第二折弯单元，抵近于所述工作台且正对于所述第二工位设置，以对芯片引脚进行第二折弯；/n切脚单元，抵近于所述工作台且正对于所述第三工位设置，对置于所述第三工位的芯片引脚进行切脚；所述切脚单元包括由所述工作台中心向外周依次设置的切刀、第一压头和压紧刀，及一所述顺序推进机构；所述顺序推进机构先驱动所述压紧刀先动作，后驱动第一压头和切刀动作，以对置于所述第三工位的芯片进行切脚。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片引脚折弯装置，其特征在于，包括：
机架，包括支撑台和水平转动连接于所述支撑台上的工作台，沿所述工作台外周方位划分有工位，所述工位包括第一工位、第二工位和第三工位；
第一折弯单元，抵近于所述工作台且正对于所述第一工位设置；所述第一折弯单元包括竖直方向由上至下依次设置的上模和下模，及一顺序推进机构；所述顺序推进机构驱动所述下模先向上动作、所述上模后先下动作抵压至合模，以对于置于所述第一工位的芯片引脚进行第一折弯；所述上模和所述下模相抵压的表面相互契合；
第二折弯单元，抵近于所述工作台且正对于所述第二工位设置，以对芯片引脚进行第二折弯；
切脚单元，抵近于所述工作台且正对于所述第三工位设置，对置于所述第三工位的芯片引脚进行切脚；所述切脚单元包括由所述工作台中心向外周依次设置的切刀、第一压头和压紧刀，及一所述顺序推进机构；所述顺序推进机构先驱动所述压紧刀先动作，后驱动第一压头和切刀动作，以对置于所述第三工位的芯片进行切脚。


2.根据权利要求1所述的芯片引脚折弯装置，其特征在于，所述顺序推进机构包括支撑板，垂直固定于所述支撑板一端的第一直线电机，平行固定于所述支撑板上的第一导轨，滑动连接于所述第一导轨上的第一滑动座和第二滑动座，固定于所述第一直线电机输出轴上的推进轴，设置于所述推进轴推进方向上两侧的第一滚轮和第二滚轮，用于所述第一滚轮与所述第一滑动座传动连接的第一传动件，用于所述第二滚轮与所述第二滑动座传动连接的第二传动件；所述推进轴具有第一表面和第二表面，所述第一表面位于所述第二表面相对于所述推进轴推进方向的前端；所述推进轴的推进方向与所述第一导轨的滑动方向相垂直；所述推进轴推进时，所述第一表面先抵压于所述第一滚轮或所述第二滚轮。


3.根据权利要求2所述的芯片引脚折弯装置，其特征在于，所述第二传动件包括固定于所述第二滑动座上的第二滚轮安装块和第二连接块，所述第二滚轮安装于所述第二滚轮安装块上，所述第二连接块用于固定所述上模或者所述压紧刀。


4.根据权利要求3所述的芯片引脚折弯装置，其特征在于，所述第一传动件包括导向轴、第一滚轮安装块、第一连接块、导向轴套和第一弹簧；
所述导向轴与所述第一导轨平行设置，所述导向轴具有第一端和第二端，所述第一端固定有用于安装所述第一滚轮的第一滚轮安装块，所述第一连接块固定于第二端，所述导向轴的中间部位由所述第一端至所述第二端依次穿过所述第二滚轮安装块和所述第二连接块；
所述导向轴套套设于所述第一滚轮安装块与所述第二滚轮安装块之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：周汉祖，周琼玉，阮全胜，周斌祖，
申请(专利权)人：武汉艾特艾迪汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42