电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开的电子设备中，气体散热装置设置在壳体内，壳体具有进风口和出风口，气体散热装置包括换热结构件、第一磁性件、第二磁性件、第一挡板和第二挡板，换热结构件具有进风孔、出风孔以及过风通道，进风孔与进风口连通，出风孔与出风口连通，过风通道连通进风孔与出风孔，换热结构件包括第一振膜；第一磁性件和第二磁性件中至少一者为电磁线圈，第一磁性件与第一振膜相连，第一磁性件与第二磁性件的配合驱动第一振膜往复振动；第一挡板转动地设置于进风孔，第一挡板与换热结构件在第一方向限位配合；第二挡板转动地设置于出风孔，第二挡板与换热结构件在第一方向限位配合。上述方案能解决目前的电子设备存在散热效率较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及通信设备
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
随着用户需求的提升，电子设备的性能持续在优化。随之而来的是，电子设备集成的功能器件越来越多。在具体的工作过程中，电子设备会产生较多的热，进而会对电子设备带来不良的影响。为了解决电子设备的散热问题，目前的电子设备设置有散热孔，电子设备在工作过程中产生的热会通过散热孔散到环境中。但是此种散热方式存在散热效率较低的问题。
技术实现思路
本技术公开一种电子设备，以解决目前的电子设备存在散热效率较低的问题。为了解决上述问题，本技术采用下述技术方案：一种电子设备，包括壳体和气体散热装置，所述气体散热装置设置在所述壳体内且用于对所述电子设备的发热器件散热，所述壳体具有进风口和出风口，所述气体散热装置包括换热结构件、第一磁性件、第二磁性件、第一挡板和第二挡板，其中：所述换热结构件具有进风孔、出风孔以及过风通道，所述进风孔与所述进风口连通，所述出风孔与所述出风口连通，所述过风通道连通所述进风孔与所述出风孔，所述换热结构件包括第一振膜；所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和气体散热装置，所述气体散热装置设置在所述壳体内且用于对所述电子设备的发热器件散热，所述壳体具有进风口和出风口，所述气体散热装置包括换热结构件、第一磁性件、第二磁性件、第一挡板和第二挡板，其中：/n所述换热结构件具有进风孔、出风孔以及过风通道，所述进风孔与所述进风口连通，所述出风孔与所述出风口连通，所述过风通道连通所述进风孔与所述出风孔，所述换热结构件包括第一振膜；/n所述第一磁性件和所述第二磁性件中至少一者为电磁线圈，所述第一磁性件与所述第一振膜相连，所述第一磁性件与所述第二磁性件的配合驱动所述第一振膜往复振动；/n所述第一挡板转动地设置于所述进风孔，所...

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和气体散热装置，所述气体散热装置设置在所述壳体内且用于对所述电子设备的发热器件散热，所述壳体具有进风口和出风口，所述气体散热装置包括换热结构件、第一磁性件、第二磁性件、第一挡板和第二挡板，其中：
所述换热结构件具有进风孔、出风孔以及过风通道，所述进风孔与所述进风口连通，所述出风孔与所述出风口连通，所述过风通道连通所述进风孔与所述出风孔，所述换热结构件包括第一振膜；
所述第一磁性件和所述第二磁性件中至少一者为电磁线圈，所述第一磁性件与所述第一振膜相连，所述第一磁性件与所述第二磁性件的配合驱动所述第一振膜往复振动；
所述第一挡板转动地设置于所述进风孔，所述第一挡板与所述换热结构件在所述第一方向限位配合；
所述第二挡板转动地设置于所述出风孔，所述第二挡板与所述换热结构件在所述第一方向限位配合，所述第一方向与所述进风孔的进风方向相反。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一磁性件为永磁体，所述第二磁性件为所述电磁线圈，所述电磁线圈设置于所述换热结构件之外。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一磁性件设置于所述第一振膜朝向所述过风通道的内侧表面上。


4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一磁性件与所述第二磁性件分别位于所述第一振膜相背的两侧。


5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢世湖，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44