一种具有双尺度表面特征的微通道散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有双尺度表面特征的微通道散热结构，包括本体，本体的顶面具有多个微凸台和阵列沟槽，阵列沟槽环绕于多个微凸台外，阵列沟槽和微凸台上分别分布有多个微孔，微凸台上还具有鳞状毛刺，沿沟槽延伸方向的相邻两个微凸台上的鳞状毛刺围设成内凹孔，本体的内部水平贯通设置多条微通道，微通道贯穿阵列沟槽的底部并在阵列沟槽的底部形成互通孔，互通孔与微通道连通。内凹孔作为优异的气体陷阱，增大散热面积与沸腾面积，很好地促进汽化成核，提高核态沸腾稳定性；互通孔进一步增大散热表面积与成核位点，可以很好地解决传统沸腾微通道面临的核态沸腾过热度大、易形成膜态沸腾、流动波动大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有双尺度表面特征的微通道散热结构
本技术涉及电子器件散热
，特别涉及一种具有双尺度表面特征的微通道散热结构。
技术介绍
随着高功率、高集成度的电子器件技术的飞速发展，电子器件的散热问题越来越引起相关技术人员的关注。电子器件的散热能力关系到电子器件的使用质量与使用寿命。相变沸腾强化传热利用液态工质汽化潜热能带走比自然/强制对流更大热量的优势，已经成为现阶段微电子领域散热的最佳选择。与传统换热方式一样，沸腾传热的传热性能取决于传热壁面的表面结构，因此，强化沸腾主要通过改变沸腾表面的结构组成，以增大沸腾面积和汽化核心，同时应用于流动沸腾时，还需要尽量减少流动阻力。微通道沸腾强化传热在微尺度热质传送的各个方面具有显著的优势。传统规则形状微通道制造成本高、传热性能易恶化等缺陷。同时，针对不同微通道的材料和结构特性，微通道的制造方法非常多样化，涌现出了微电子机械加工、激光刻蚀、离子刻蚀等多种先进制造技术。然而，这些技术大多存在成本高昂、工序复杂等缺点，同时由于处在研究阶段，技术仍存在缺陷，难以大规模推广使用。技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有双尺度表面特征的微通道散热结构，其特征在于，包括本体，所述本体的顶面具有多个微凸台和阵列沟槽，阵列沟槽环绕于多个微凸台外，阵列沟槽和微凸台上分别分布有多个微孔，微凸台上还具有鳞状毛刺，沿沟槽延伸方向的相邻两个微凸台上的鳞状毛刺围设成内凹孔，本体的内部水平贯通设置多条微通道，微通道贯穿阵列沟槽的底部并在阵列沟槽的底部形成互通孔，互通孔与微通道连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有双尺度表面特征的微通道散热结构，其特征在于，包括本体，所述本体的顶面具有多个微凸台和阵列沟槽，阵列沟槽环绕于多个微凸台外，阵列沟槽和微凸台上分别分布有多个微孔，微凸台上还具有鳞状毛刺，沿沟槽延伸方向的相邻两个微凸台上的鳞状毛刺围设成内凹孔，本体的内部水平贯通设置多条微通道，微通道贯穿阵列沟槽的底部并在阵列沟槽的底部形成互通孔，互通孔与微通道连通。
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【专利技术属性】
技术研发人员：汤勇，许银胜，陈沃松，周涛，谢祥豪，贾明泽，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：新型
国别省市：广东;44