硫酸铜参比电极制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硫酸铜参比电极，电极的液接界面采用微孔陶瓷片，这种陶瓷片的孔径小于０．０５微米、吸水率低于１２％、气孔率小于３８％，因此电极内外介质的导通主要依靠扩散作用来实现。电极内溶液中加入少量难溶性铜盐粉末，使之在微孔陶瓷片内表面形成一层阻挡层，能减缓电极内溶液的移动速度。由于电极壳体采用螺丝口方式密封连接、拆装方便、能添加电极内溶液、延长电极使用寿命。（*该技术在1998年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
硫酸铜参比电极，由电极腔体、电极帽、电极内芯、套管、屏蔽导线、饱和硫酸铜溶液和硫酸铜晶体组成，其特征是电极的液接界面采用微孔陶瓷片，微孔陶瓷片由套管固定在电极腔体的一端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙慧珍，
申请(专利权)人：中国科学院南京土壤研究所，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]