一种电路板蚀刻系统技术方案

技术编号:26110286 阅读:40 留言:0更新日期:2020-10-28 18:21
本实用新型专利技术提供了一种电路板蚀刻系统,属于电路板技术领域,包括药水槽,设置于药水槽内的多个空气喷管、用于吸收电路板表面反应后的蚀刻液的板面吸水装置,及用于输送电路板的输送装置,用于提供压缩空气的供气模块和与药水槽连通的液泵;多个空气喷管分别设置于输送装置的上下两侧,并沿输送装置的输送方向布置,空气喷管连通供气模块和液泵。通过将空气喷管连通供气模块和液泵以将压缩空气和蚀刻液混合雾化,雾化后的流体粒子流速快、水膜穿透力强,线路与线路之间的药液快速冲出,保证蚀铜速率,并且通过设置板面吸水装置保证了板面无积液,避免了线路的侧蚀产生。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板蚀刻系统
本技术属于电路板
,更具体地说,是涉及一种电路板蚀刻系统。
技术介绍
目前在电路板制作中蚀刻线路采用的方法是泵输送蚀刻液至喷管喷嘴,通过喷嘴把蚀刻液喷射至板面,与板面铜反应蚀成相应的线路。目前线路板蚀刻线路的制作,都是采用蚀刻液喷淋的方法,主要有以下两个缺点:一、因喷淋的压力流量大,板面反应后的药水不能快速流走,板面都会有一定厚度的积液,板面积液就会产生侧蚀,产生侧蚀线路的底部就产生突沿,突沿的过度会造成导线短路,严重的侧蚀无法制作精细线路。二、药液的附着性使药液粘附在线路上及线路之间的间隙中,在制作密集细线路时,线路之间的药液很难被喷下的药液冲出,药液更新速度慢蚀铜量少,易造成线路短路。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板蚀刻系统,旨在解决现有技术中采用蚀刻液喷淋方法制作电路板时板面药水不能快速流走和线路之间的药液更新速度慢的技术问题。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:提供一种电路板蚀刻系统,包括:药水槽,设置于所述药水槽内的多个空气喷管、用于吸收电路板表面反应后的蚀刻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板蚀刻系统,其特征在于,包括药水槽,设置于所述药水槽内的多个空气喷管、用于吸收电路板表面反应后的蚀刻液的板面吸水装置、用于输送电路板的输送装置,用于提供压缩空气的供气模块和与所述药水槽连通的液泵;多个所述空气喷管分别设置于所述输送装置的上下两侧,并沿所述输送装置的输送方向布置,所述空气喷管连通所述供气模块和所述液泵。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板蚀刻系统,其特征在于,包括药水槽,设置于所述药水槽内的多个空气喷管、用于吸收电路板表面反应后的蚀刻液的板面吸水装置、用于输送电路板的输送装置,用于提供压缩空气的供气模块和与所述药水槽连通的液泵;多个所述空气喷管分别设置于所述输送装置的上下两侧,并沿所述输送装置的输送方向布置,所述空气喷管连通所述供气模块和所述液泵。


2.根据权利要求1所述的电路板蚀刻系统,其特征在于,所述空气喷管包括喷管主体和喷嘴,所述喷管主体上开设有与所述液泵连通的进液腔和与所述供气模块连通的进气腔,所述喷嘴上开设有气液混合腔,所述进气腔和所述进液腔均与所述气液混合腔连通。


3.根据权利要求1所述的电路板蚀刻系统,其特征在于,所述板面吸水装置包括射流器、导流管和芯轴管,所述射流器的进水口连通所述液泵,所述射流器的出水口通向所述药水槽内,所述射流器的吸入口通过所述导流管与所述芯轴管连通,所述芯轴管的外壁上套设有吸水部件,所述吸水部件可与电路板表面接触以吸收所述电路板表面的蚀刻液,所述芯轴的管壁上开设有用以使所述吸水部件上的蚀刻液进入所述芯轴管内的通孔。


4.根据权利要求3所述的电路板蚀刻系统,其特征在于,所述吸水部件为PP吸水棉。


5.根据权利要求3所述的电路板蚀刻系统,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘雄
申请(专利权)人:深圳市华兴四海机械设备有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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