一种印制电路板的线路制作方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板的线路制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，并依次通过曝光和显影在生产板上形成外层线路图形，使生产板上外层线路图形处的铜面显露；先通过电镀在外层线路图形的表面形成一层镀铜层，而后退膜；在生产板上贴膜，并依次通过曝光和显影去除外层线路图形以外的膜，使生产板上外层线路图形以外的铜面显露；而后通过蚀刻去除生产板上外层线路图形以外的铜面，然后退膜，形成外层线路。本发明专利技术方法通过改变工艺流程，取消了正片工艺中的镀锡流程，从而避免了渗锡和锡夹膜问题，解决常规镀锡工艺容易发生渗锡及锡夹膜短路问题，有效保证了线路的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板的线路制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种印制电路板的线路制作方法。
技术介绍
随着电子产品的不断微型化和高集成化，线路板逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，线路板的高精密化、孔径细小化、高厚径比化和线距窄化的发展趋势增加了线路板制作的难度，尤其是制作最小线宽线距的制程能力难以达到要求。印制电路板根据外层线路的制作工艺可分为正片板和负片板，所谓正片板是指外层在利用干膜显影技术将需要制作线路图形的地方裸露出来而将其它地方盖住，通过图形电镀(线路图形位置依次镀铜、镀锡)、碱性蚀刻、退锡等制作出线路的一类产品，常规正片流程主要包括：前流程→外层图形→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→高位水洗→酸浸→镀锡→水洗→退膜→水洗→碱性蚀刻→水洗→退锡→水洗→烘干→后流程，整体流程长。上述中常规正片工艺会存在以下缺点和不足：1、先镀铜后镀锡，二次电镀容易使干膜松动，产生渗锡隐患；2、镀锡受图形分布特性影响，镀锡厚度最大偏差可达20um以上，有锡夹膜短路隐患。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板的线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、在生产板上贴膜，并依次通过曝光和显影在生产板上形成外层线路图形，使生产板上外层线路图形处的铜面显露；/nS2、先通过电镀在外层线路图形的表面形成一层镀铜层，而后退膜；/nS3、在生产板上贴膜，并依次通过曝光和显影去除外层线路图形以外的膜，使生产板上外层线路图形以外的铜面显露；/nS4、而后通过蚀刻去除生产板上外层线路图形以外的铜面，然后退膜，形成外层线路。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上贴膜，并依次通过曝光和显影在生产板上形成外层线路图形，使生产板上外层线路图形处的铜面显露；
S2、先通过电镀在外层线路图形的表面形成一层镀铜层，而后退膜；
S3、在生产板上贴膜，并依次通过曝光和显影去除外层线路图形以外的膜，使生产板上外层线路图形以外的铜面显露；
S4、而后通过蚀刻去除生产板上外层线路图形以外的铜面，然后退膜，形成外层线路。


2.根据权利要求1所述的印制电路板的线路制作方法，其特征在于，步骤S1之前还包括以下步骤：
S01、先对生产板的板面进行不织布磨刷处理。


3.根据权利要求2所述的印制电路板的线路制作方法，其特征在于，步骤S01和S1之间还包括以下步骤：
S02、对生产板的板面进行火山灰磨板处理。


4.根据权利要求1所述的印制电路板的线路制作方法，其特征在于，步骤S1和S2之间还包括以下步骤：
S11、先对生产板依次进行除油和水洗处理；
S12、而后依次对生产板进行微蚀、水洗和酸浸处理。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华勇，寻瑞平，戴勇，杨勇，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44