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本发明公开了一种印制电路板的线路制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，并依次通过曝光和显影在生产板上形成外层线路图形，使生产板上外层线路图形处的铜面显露；先通过电镀在外层线路图形的表面形成一层镀铜层，而后退膜；在生产板上贴膜，并依次通过曝...
该专利属于江门崇达电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门崇达电路技术有限公司授权不得商用。

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