振动系统和设有该振动系统的微型发声器技术方案

技术编号:26110013 阅读:30 留言:0更新日期:2020-10-28 18:21
本实用新型专利技术提供了一种振动系统和设有该振动系统的微型发声器,振动系统,包括振膜及驱动所述振膜振动发声的音圈组件,其特征在于:所述音圈组件包括骨架和结合在所述骨架上的线圈,所述线圈包括第一线圈和第二线圈,所述第一线圈用于与外部电路电连接,所述第二线圈与所述振膜连接,所述第一线圈和所述第二线圈相互独立。与现有技术相比,本实用新型专利技术振动系统和设有该振动系统的微型发声器解决了音圈产生较大的位移时,骨架与振膜粘接易开裂的问题,提高了微型发声器的可靠性,显著减小微型发声器高频阶段的失真,提升微型发声器的整体声学性能。

【技术实现步骤摘要】
振动系统和设有该振动系统的微型发声器
本技术涉及电声产品
,特别涉及一种振动系统和设有该振动系统的微型发声器。
技术介绍
随着便携式电子设备的快速发展,人们对应用于其中的微型发声器的要求也越来越高,其中,音圈和振膜的设计是微型发声器设计的核心部分。骨架音圈由于材料选择范围广,导热性强,线圈在骨架上的设计余量大,可满足大功率,散热性好的微型发声器的设计需要等优点被广泛应用于微型发声器中。现有的骨架音圈设计为了满足振动系统质量轻,强度高的要求,骨架往往采用厚度较薄的金属材料,但较薄的骨架材料截面面积较小,在与振膜粘接时粘接面积较小,与振膜的粘接力不足,在音圈产生较大的位移时,极易出现骨架与振膜粘接开裂的不良,减少微型发声器的使用寿命。同时薄金属材料的音圈骨架,骨架本身强度弱,振动过程中容易出现摇摆,导致微型发声器高频失真较大,导致微型发声器的整体声学性能下降。
技术实现思路
针对以上不足,本技术的目的在于提供一种振动系统和设有该振动系统的微型发声器,满足振动系统音圈重量轻,音圈卷幅易调整的优势同时提升音圈与振膜的粘接力,提高振动系统的稳定性,减小微型发声器高频失真,提升微型发声器声学性能。为解决上述第一个技术问题,本技术是这样实现的,一种振动系统,包括振膜及驱动所述振膜振动发声的音圈组件,其特征在于:所述音圈组件包括骨架和结合在所述骨架上的线圈,所述线圈包括第一线圈和第二线圈,所述第一线圈用于与外部电路电连接,所述第二线圈与所述振膜连接,所述第一线圈和所述第二线圈相互独立。>优选地,所述第二线圈位于所述骨架靠近所述振膜的一端,所述第一线圈位于所述骨架的另一端;所述第二线圈的顶面与所述振膜连接。优选地,所述第二线圈的高度小于所述第一线圈的高度。优选地,所述第二线圈的高度为单层或者多层。优选地,所述第二线圈的高度为两层。优选地,所述第二线圈可以设置于所述骨架的外侧和/或内侧。优选地,所述第二线圈的厚度为两层或者三层。优选地,所述第二线圈为铜包铝线。优选地,所述骨架采用轻质金属或者有机高分子塑料。优选地,所述骨架采用铝或者镁铝合金或者聚酰亚胺箔膜。为解决上述第二个技术问题,本技术是这样实现的:微型发声器,包括振动系统和磁路系统,振动系统为实施例一所述的振动系统,磁路系统形成磁间隙,所述磁间隙收容所述第一线圈。本技术相对于现有技术相比,有益效果在于:通过在音圈骨架上绕制相互独立的第一线圈和第二线圈,所述第一线圈用于与外部电路连接,所述第二线圈用于与振膜连接,满足实际应用中第一线圈卷幅灵活设计易调整的优势同时增大第二线圈与振膜的粘接面积,提升音圈和振膜的粘接强度,降低了发声器件大位移振动时音圈和振膜开胶的风险,提高振动系统的稳定性。本技术微型发声器采用了上述振动系统,可靠性高,显著减小微型发声器在高频阶段的失真,提升整体声学性能。附图说明图1为本技术实施例微型发声器的振动系统和磁路系统的剖视图图2为本技术实施例音圈组件的剖视图。图3为本技术实施例微型发声器与现有技术失真曲线对比图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以上对本技术的具体实施方式实际上仅仅是说明性的,决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。实施例一振动系统,包括振膜,振膜包括固定于盆架3的固定部11,及与固定部11一体设置的折环部12及设置于折环部内部的中心部13,音圈组件与振膜的中心部13相连接。音圈组件包括骨架22和绕制在骨架外周的第一线圈23和第二线圈21,第二线圈21绕制于骨架22靠近振膜的一端,第二线圈21的顶面与振膜连接,目的是为了增加音圈组件与振膜的粘接面积,使音圈组件与振膜粘接更牢固,减小振动过程中音圈骨架与振膜开裂的风险。第一线圈23绕制于骨架22的另一端,第一线圈23用于与外部电路电连接。其中,第一线圈23和第二线圈22为相互独立的两个线圈,独立设置两线圈既能保证第一线圈23卷幅灵活设计和调整,又能增加第二线圈21与振膜的粘接面积,使微型发声器在大振幅下既能保持高灵敏度又能保持振动稳定可靠。第二线圈21与第一线圈23分别设置于骨架22的两端,第一线圈23伸入磁路系统的磁间隙中,在外部交流电压和磁路系统产生的磁场的作用下产生驱动振膜振动的驱动力。第二线圈21的顶面与振膜连接,第二线圈21不与外部电路连接,不产生驱动力,第二线圈21的高度远小于第一线圈23的高度。第二线圈21的高度可以为单层也可以多层,骨架22上绕制第二线圈21可以增加骨架强度,为了减轻音圈组件整体重量且便于绕线,第二线圈21的高度优选为两层。为了增大音圈组件与振膜的粘接面积,第二线圈21厚度优选为两层或三层。为了减轻音圈组件整体的重量,第二线圈的线材密度小于或等于第一线圈线材密度,第二线圈选用轻质线材,优选为铜包铝线。本实施方式中的骨架22采用刚性强且轻薄的材料,可以是金属材料,例如铝,镁铝合金等,或者强度较高的高分子塑料,例如聚酰亚胺箔膜等。实施例二微型发声器,包括振动系统和磁路系统,振动系统为实施例一所述的振动系统。本技术通过在音圈骨架上绕制相互独立的第一线圈和第二线圈,第二线圈用于与振膜连接,增强振膜与音圈组件的粘接力,不与外部电路连接,不产生驱动力,第一线圈用于与外部电路连接,产生驱动力,满足实际应用中第一线圈卷幅灵活设计易调整的优势同时增大第二线圈与振膜的粘接面积,提升音圈组件和振膜的粘接强度,降低了微型发声器在大位移振动时音圈组件和振膜开胶的风险,提高振动系统的稳定性。本技术发生装置采用了上述系统,可靠性高,显著减小微型发声器在高频阶段的失真,提升整体声学性能。以上所述的仅是本技术的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振动系统,包括振膜及驱动所述振膜振动发声的音圈组件,其特征在于:所述音圈组件包括骨架和结合在所述骨架上的线圈,所述线圈包括第一线圈和第二线圈,所述第一线圈用于与外部电路电连接,所述第二线圈与所述振膜连接,所述第一线圈和所述第二线圈相互独立。/n

【技术特征摘要】
1.一种振动系统,包括振膜及驱动所述振膜振动发声的音圈组件,其特征在于:所述音圈组件包括骨架和结合在所述骨架上的线圈,所述线圈包括第一线圈和第二线圈,所述第一线圈用于与外部电路电连接,所述第二线圈与所述振膜连接,所述第一线圈和所述第二线圈相互独立。


2.根据权利要求1所述的振动系统,其特征在于:所述第二线圈位于所述骨架靠近所述振膜的一端,所述第一线圈位于所述骨架的另一端;所述第二线圈的顶面与所述振膜连接。


3.根据权利要求1所述的振动系统,其特征在于:所述第二线圈的高度小于所述第一线圈的高度。


4.根据权利要求3所述的振动系统,其特征在于:所述第二线圈的高度为单层或者多层。


5.根据权利要求3所述的振动系统,其特征在于:所述第二线圈的高度为两层。

【专利技术属性】
技术研发人员:张利红吴德跃
申请(专利权)人:歌尔股份有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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