【技术实现步骤摘要】
一种驱动电路、升压电路以及空调器
本技术涉及晶体管驱动
,具体而言,涉及一种驱动电路、升压电路以及空调器。
技术介绍
目前空调上,PFC(PowerFactorCorrection,功率因数校正)电路使用SiIGBT作为开关管,但随着新材料SiC器件的发展,SiCMOSFET的应用已较为常见。SiCMOSFET与SiIGBT相比,前者具有的高耐压、低阻抗、高频性、低损耗、耐高温等特性,明显优于SiIGBT,因此SiCMOSFET代替SiIGBT,在空调上应用将成为未来的趋势。然而,当进行高频工作时,SiCMOSFET的导通与关断容易在栅极出产生电流电压尖峰和震荡,使得SiCMOSFET栅极电压过高,进而导致MOS管击穿或误导通。综上所述,SiCMOSFET在高频工作时容易出现击穿或误导通的情况。
技术实现思路
本技术解决的问题是SiCMOSFET在高频工作时容易出现击穿或误导通的情况。为解决上述问题,第一方面,本申请提供了一种MOS管驱动电路,所述MOS管驱动电路包括SiCMOS ...
【技术保护点】
1.一种MOS管驱动电路,其特征在于,所述MOS管驱动电路包括SiC MOS管(110)、驱动芯片(120)以及驱动器件(130),所述驱动芯片(120)的第一引脚通过所述驱动器件(130)与所述MOS管(110)的栅极电连接,所述驱动芯片(120)的第二引脚也与所述MOS管(110)的栅极电连接;其中,/n所述驱动芯片(120)用于通过所述第一引脚输出高电平,以驱动所述MOS管(110)导通;/n所述驱动芯片(120)还用于通过所述第二引脚输出低电平,以驱动所述MOS管(110)关断,且所述驱动芯片(120)的第二引脚接地,以对所述MOS管(110)的栅极电压进行钳位。/n
【技术特征摘要】
1.一种MOS管驱动电路,其特征在于,所述MOS管驱动电路包括SiCMOS管(110)、驱动芯片(120)以及驱动器件(130),所述驱动芯片(120)的第一引脚通过所述驱动器件(130)与所述MOS管(110)的栅极电连接,所述驱动芯片(120)的第二引脚也与所述MOS管(110)的栅极电连接;其中,
所述驱动芯片(120)用于通过所述第一引脚输出高电平,以驱动所述MOS管(110)导通;
所述驱动芯片(120)还用于通过所述第二引脚输出低电平,以驱动所述MOS管(110)关断,且所述驱动芯片(120)的第二引脚接地,以对所述MOS管(110)的栅极电压进行钳位。
2.根据权利要求1所述的MOS管驱动电路,其特征在于,所述驱动器件(130)包括第一电阻,所述第一电阻的一端与所述驱动芯片(120)的第一引脚电连接,所述第一电阻的另一端与所述MOS管(110)的栅极电连接。
3.根据权利要求1所述的MOS管驱动电路,其特征在于,所述MOS管驱动电路还包括防震荡模块(140),所述防震荡模块(140)分别与所述MOS管(110)的源极与栅极电连接。
4.根据权利要求3所述的MOS管驱动电路,其特征在于,所述防震荡模块(140)包括防震荡电容。
5.根据权利要求1所述的MOS管驱动电路,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘军,周鹏宇,游剑波,陈志强,周程建,邹子明,
申请(专利权)人:珠海拓芯科技有限公司,宁波奥克斯电气股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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