积分球测试夹具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种积分球测试夹具，包括：夹具本体；用于放置待测试芯片的凹槽，凹槽位于夹具本体的上端面，且外形与待测试芯片匹配；用于对待测试芯片进行性能测试的多个测试探针，多个测试探针位于凹槽底部，且各测试探针的端面位于同一水平面；于凹槽底部设置的真空腔及连接真空腔的真空管；于夹具本体底部与多个测试探针连接电源线。测试时将芯片置于凹槽内，即能定位芯片的位置又方便取放；测试时芯片底部采用真空吸附，对芯片进行均匀吸附，相对于现有夹具来说，避免了双按钮操作不便的同时，避免了芯片测试过程中因二边侧受压导致报废的情况出现，大大提高了测试精度。

【技术实现步骤摘要】
积分球测试夹具
本技术涉及LED
，尤其是一种积分球测试夹具。
技术介绍
在CSP(ChipScalePackage，芯片级封装)制备完成之后，需要通过积分球测试对LED芯片的电性参数和光参数进行测试。目前，积分球测试中夹持LED芯片的夹具如图1所示，包括夹具本体、用于放置待测试LED芯片的芯片槽位3、用于夹持LED芯片的芯片夹板4、用于控制探针的探针控制按钮1及用于控制芯片夹板的芯片夹板控制按钮2。在测试LED芯片中，包括以下步骤：(1)按压探针控制按钮并保持按压状态，使得探针下压；然后按住芯片夹板控制按钮，使芯片夹板打开，并将LED芯片放置到芯片槽位中。(2)LED芯片放置到芯片槽位3后，先松开芯片夹板控制按钮2，使芯片夹板4夹住LED芯片，然后松开探针控制按钮1，使探针向上弹开并与LED芯片底部的接触触点紧密接触。(3)夹具通过电源线与输入电源相连接，实现电源供电。(4)测试完成后，要将LED芯片取出的时候，先按压探针控制按钮并保持按压状态，使探针下压，然后按住芯片夹板控制按钮，使芯片夹板打开，这时将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种积分球测试夹具，其特征在于，包括：/n夹具本体；/n用于放置待测试芯片的凹槽，所述凹槽位于夹具本体的上端面，且外形与待测试芯片匹配；/n用于对待测试芯片进行性能测试的多个测试探针，所述多个测试探针位于凹槽底部，且各测试探针的端面位于同一水平面；/n于所述凹槽底部设置的真空腔及连接所述真空腔的真空管；/n于所述夹具本体底部与所述多个测试探针连接电源线。/n

【技术特征摘要】
1.一种积分球测试夹具，其特征在于，包括：
夹具本体；
用于放置待测试芯片的凹槽，所述凹槽位于夹具本体的上端面，且外形与待测试芯片匹配；
用于对待测试芯片进行性能测试的多个测试探针，所述多个测试探针位于凹槽底部，且各测试探针的端面位于同一水平面；
于所述凹槽底部设置的真空腔及连接所述真空腔的真空管；
于所述夹具本体底部与所述多个测试探针连接电源线。


2.如权利要求1所述的积分球测试夹具，其特征在于，于所述凹槽中，待测试芯片的上表面高出夹具本体上端面0.01-0.03mm。


3.如权利要求1所述的积分球测试夹具...

【专利技术属性】
技术研发人员：何玉建，邵文良，
申请(专利权)人：江西省晶能半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36