一种用于高频连接器测试的可拆分弹片探针模组制造技术

技术编号:26103920 阅读:33 留言:0更新日期:2020-10-28 18:05
本实用新型专利技术一种用于高频连接器测试的可拆分弹片探针模组,包括模组底座、探针固定模块、活动浮板以及探针模组,所述探针模组安装在模组底座上,所述探针固定模块扣合在探针模组上,所述活动浮板盖在探针固定模块上,所述探针模组包括弹片探针以及安装模块,所述安装模块上设有若干安装槽,所述弹片探针以嵌合的方式固定在安装槽内,所述安装槽之间设有隔板,所述模组底座包括固定柱,本实用新型专利技术测试精度高,弹片探针是一体成型,不存在弹簧的压缩时针尖壁与针体产生滑动变阻器效应而影响阻值变化,也不存在各部件的装配接触阻值,加宽了电流经过的截面积,使得弹簧部位不再成为过流的瓶颈,大大增加了整个针体的过流能力。

【技术实现步骤摘要】
一种用于高频连接器测试的可拆分弹片探针模组
本技术涉及线路板阻值测试
,尤其涉及一种用于高频连接器测试的可拆分弹片探针模组。
技术介绍
随着5G时代的来临,对线路板阻值测试的要求越来越高,而传统的探针测试方式是由套管,针尖,弹簧,针尾几部分装配而成的组合测试探针作为测试媒介,这种探针的过电能力弱,制作工艺比较复杂,表面镀金的厚度也很难控制,测试过程中,影响探针阻值的变量比较多,综合而言,使用探针对5G产品的阻值采样工作造成很大的困难。这种情况下,市场亟需一种阻值稳定,过电能力强的测试媒介来解决5G产品的稳定测试。现有测试探针为组装探针,固有阻值随着测试过程的探针弹簧压缩会产生变化;处安装部件的装配都有接触电阻值,而接触阻值的大小不是固定的,跟装配时的精度有很大关系。
技术实现思路
基于上述技术缺陷,本技术提供一种可拆分弹片探针模组,弹片探针是一体成型,不存在弹簧的压缩时针尖壁与针体产生滑动变阻器效应而影响阻值变化,也不存在各部件的装配接触阻值。本技术一种用于高频连接器测试的可拆分弹片探针模组,包括模组底座、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于高频连接器测试的可拆分弹片探针模组,其特征在于:包括模组底座、探针固定模块、活动浮板以及探针模组,所述探针模组安装在模组底座上,所述探针固定模块扣合在探针模组上,所述活动浮板盖在探针固定模块上,所述探针模组包括弹片探针以及安装模块,所述安装模块上设有若干安装槽,所述弹片探针以嵌合的方式固定在安装槽内,所述安装槽之间设有隔板,所述模组底座包括固定柱。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于高频连接器测试的可拆分弹片探针模组,其特征在于:包括模组底座、探针固定模块、活动浮板以及探针模组,所述探针模组安装在模组底座上,所述探针固定模块扣合在探针模组上,所述活动浮板盖在探针固定模块上,所述探针模组包括弹片探针以及安装模块,所述安装模块上设有若干安装槽,所述弹片探针以嵌合的方式固定在安装槽内,所述安装槽之间设有隔板,所述模组底座包括固定柱。


2.根据权利要求1所述的用于高频连接器测试的可拆分弹片探针模组,其特征在于:所述弹片探针一体成型,所述弹片探针自上而以下依次为探针头、三道垂直形变弹簧、连接头,所述垂直形变弹簧呈S形弯道,每道垂直形变弹簧宽度为0.12mm,所述弹片探针的厚度为0.12mm,所述模组底座上还装有PCB转接板,所述弹片探针与PCB转接板接触。


3.根据权利要求2所述的用于高频连接器测试的可拆分弹片探针...

【专利技术属性】
技术研发人员:阮起作
申请(专利权)人:苏州佰芮祺电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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