适用于高温老化测试装载板的机械开口器制造技术

技术编号:26103915 阅读:28 留言:0更新日期:2020-10-28 18:05
本实用新型专利技术公开了适用于高温老化测试装载板的机械开口器,涉及高温老化测试工具技术领域。包括设置在两端滑块直接的滑杆结构,所述滑杆结构上可滑动地设置有用于安装压动装置的安装平台,所述滑杆结构通过两端滑块可滑动地设置在高温老化测试装载板上;所述压动装置包括设置在压杆底端、且由压动手柄控制下压的压头,所述压头朝向所述高温老化测试装载板的上表面,是一种适用于高温老化测试装载板的便携式机械开口器。使用这种辅助工具,通过滑块连杆机构将手指开启所需的压力由100N减至20N,并且松手后可固定插座到开启状态,从而减轻了操作人员的负担。

【技术实现步骤摘要】
适用于高温老化测试装载板的机械开口器
本技术属于高温老化测试工具
,具体涉及一种适用于高温老化测试装载板的机械开口器。
技术介绍
随着芯片的复杂度越来越高,为了保证出厂的芯片不存在质量问题,需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等。BIB(Burn-in-Board),即高温老化测试时用于装载待测芯片的装载板,属于高温老化测试的核心部件之一,其本身质量较重,装载板上一般设置有若干芯片测试插座。为保证高温老化测试的质量和效果,在使用中需要经常打开装载板上每一个芯片测试插座进行检查,以便了解芯片测试插座的状态,及早发现质量问题。目前,检查芯片测试插座的方法通常有两种:一种是使用芯片测试升降器来打开和检查芯片测试插座,另一种是用手指按压插座弹簧机构来打开插座。对于第一种方法,因为需要将芯片测试插座送至升降器而非在产线现场直接检查,因此会降低检查效率。对于第二种方法,因为插座质量较大,很难用手指直接将其压下,因此同样会影响检查效率,同时带来人体工程学风险。插座框架内部集成有高强度弹簧,以保证在无外力情况下,插座处于闭合状态,从而使需要测试的芯片可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.适用于高温老化测试装载板的机械开口器,其特征在于:包括设置在两端滑块(1)之间的滑杆结构(2),所述滑杆结构(2)上可滑动地设置有用于安装压动装置(4)的安装平台(3),所述滑杆结构(2)通过两端滑块(1)可滑动地设置在高温老化测试装载板上;所述压动装置(4)包括压动手柄(4.1)、压杆(4.3)以及设置在压杆(4.3)底端,且由压动手柄(4.1)控制下压的压头(4.2),所述压头(4.2)朝向所述高温老化测试装载板的表面。/n

【技术特征摘要】
1.适用于高温老化测试装载板的机械开口器,其特征在于:包括设置在两端滑块(1)之间的滑杆结构(2),所述滑杆结构(2)上可滑动地设置有用于安装压动装置(4)的安装平台(3),所述滑杆结构(2)通过两端滑块(1)可滑动地设置在高温老化测试装载板上;所述压动装置(4)包括压动手柄(4.1)、压杆(4.3)以及设置在压杆(4.3)底端,且由压动手柄(4.1)控制下压的压头(4.2),所述压头(4.2)朝向所述高温老化测试装载板的表面。


2.如权利要求1所述的适用于高温老化测试装载板的机械开口器,其特征在于:所述滑块(1)为设置有对应高温老化测试装载板边缘尺寸地斜槽的铝合金块。


3.如权利要求1所述的适用于高温老化测试装载板的机械开口器,其特征在于:所述滑杆结构(2)包括两根平行设置的滑杆。


4.如权利要求3所述的适用于高温老化测试装载板的机械开口器,其特征在于:所述滑杆为带有限位卡的伸缩杆,即滑杆结构(2)两端滑块(1)之间的间距随滑杆伸缩可调。


5.如权利要求3所述的适用于高温老化测试装载板的机械...

【专利技术属性】
技术研发人员:张进梁威
申请(专利权)人:英特尔产品成都有限公司英特尔公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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