一种可移动式加热老化设备制造技术

本申请涉及一种可移动式加热老化设备，属于半导体老化测试设备技术领域，包括：测试单元，其包括移动箱体及安装在所述移动箱体内的测试核心板和老化测试板，所述测试核心板与老化测试板电连接；温控单元，其包括保温罩壳及加热器，所述保温罩壳罩设在移动箱体上时，所述老化测试板至少部分暴露在所述保温罩壳内。本申请的可移动式加热老化设备在老化测试时将测试单元和温控单元进行组合起来使用，该设备具有结构简单、体积小、重量轻的优点。测试单元的移动箱体与温控单元的保温罩壳结合进行温度控制，能够为老化测试板提供设定的老化测试温度。老化测试板与测试核心板相连，降低了测试信号损耗，保证测试信号质量，提升了测试信号完整性。

【技术实现步骤摘要】
一种可移动式加热老化设备
本申请涉及半导体老化测试设备
，特别涉及一种可移动式加热老化设备。
技术介绍
为了达到半导体芯片的合格率，几乎所有半导体芯片在出厂前都要进行老化测试。老化测试是通过测试板过对待测半导体芯片提供必要的系统信号，模拟半导体芯片的工作状态，在高温的情况或其它情况下加速半导体芯片的电气故障，在一段时间内获取半导体芯片的故障率，让半导体芯片在给定的负荷状态下工作而使其缺陷在较短的时间内出现，从而得到半导体芯片在生命周期大致的故障率，避免在使用早期发生故障。在半导体芯片的老化测试过程中，待测半导体芯片往往需要放置在温度可调的空间内，利用待测半导体芯片在高、低温或者常温下连续不间断地工作设定的时间，从而完成待测半导体芯片的老化测试。相关技术中，在传统的半导体芯片老化测试设备中，一般由功能测试板、背板、直通板、老化测试板等组成，各板卡之间通过连接器依次对接并由支撑机架固定在测试柜体内部。同时依靠隔温层分隔在不同的温区环境中，整体架构可满足大批量测试的要求，但是机架系统较为笨重庞大、结构复杂，成本高且维护难度大。
技术实现思路
本申请实施例提供一种可移动式加热老化设备，以解决相关技术中半导体芯片老化测试设备机架系统较为笨重庞大、结构复杂，成本高且维护难度大的问题。本申请实施例提供了一种可移动式加热老化设备，包括：测试单元，其包括移动箱体及安装在所述移动箱体内的测试核心板和老化测试板，所述测试核心板与老化测试板电连接；温控单元，其包括保温罩壳及加热器，所述保温罩壳罩设在移动箱体上时，所述老化测试板至少部分暴露在所述保温罩壳内。在一些实施例中：所述老化测试板位于所述移动箱体内的上方，所述老化测试板与移动箱体组成封闭的第一温腔，所述测试核心板位于第一温腔内。在一些实施例中：所述移动箱体与保温罩壳组成封闭的第二温腔，所述老化测试板上设有若干插槽，若干所述插槽位于第二温腔内。在一些实施例中：所述移动箱体包括上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体可拆卸连接，所述老化测试板与上壳体连接，所述上壳体上开设有多个用于伸出所述插槽的通孔。在一些实施例中：所述测试核心板与老化测试板通过高速连接器连接。在一些实施例中：所述测试核心板与老化测试板相互平行且间隔设置，所述测试核心板与老化测试板之间设有相互绝热的隔热垫。在一些实施例中：所述移动箱体内设有为所述测试核心板降温的散热风扇。在一些实施例中：所述保温罩壳为底部开口四周封闭的空心结构，所述保温罩壳罩设在所述移动箱体上。在一些实施例中：所述加热器为电加热器。在一些实施例中：还包括电脑，所述电脑通过以太网交换机与所述测试核心板通信连接。本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：本申请实施例提供了一种可移动式加热老化设备，由于本申请的可移动式加热老化设备设置了测试单元，其包括移动箱体及安装在移动箱体内的测试核心板和老化测试板，测试核心板与老化测试板电连接；温控单元，其包括保温罩壳及位于保温罩壳内的加热器，老化测试板至少部分暴露在保温罩壳内。因此，本申请的可移动式加热老化设备在老化测试时将测试单元和温控单元进行组合起来使用，该设备具有结构简单、体积小、重量轻的优点，组装和维护更加简便灵活。测试单元的移动箱体与温控单元的保温罩壳结合进行温度控制，能够为老化测试板提供设定的老化测试温度。老化测试板与测试核心板相连，降低了测试信号损耗，保证测试信号质量，提升了测试信号完整性。同时可根据需要灵活配置老化测试板和测试核心板的类型，通过配置不同的老化测试板和测试核心板，以支持更多种类的产品老化测试，减少了测试成本。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例的结构示意图；图2为本申请实施例的结构爆炸图；图3为本申请实施例的温度分区示意图。附图标记：1、测试单元；2、温控单元；11、上壳体；12、下壳体；13、老化测试板；14、测试核心板；15、高速连接器；16、散热风扇；17、插槽；21、保温罩壳；22、加热器。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请实施例提供了一种可移动式加热老化设备，其能解决相关技术中半导体芯片老化测试设备机架系统较为笨重庞大、结构复杂，成本高且维护难度大的问题。本申请如下实施例中均以半导体老化测试的应用为例，对本申请的技术方案进行详细阐述。但本申请的实施方式不限于此，任何利用本申请专利技术构思的半导体测试设备方案均在本申请的保护范围之内。参见图1和图2所示，本申请实施例提供了一种可移动式加热老化设备，包括：测试单元1，该测试单元1包括移动箱体及安装在移动箱体内的测试核心板14和老化测试板13，测试核心板13与老化测试板14之间通过高速连接器15电连接。测试核心板13通过高速连接器15向老化测试板14提供电源信号和测试信号，以实现高速率老化测试。温控单元2，该温控单元2包括保温罩壳21及加热器22，加热器22优选为电加热器，加热器22为保温罩壳21提供加热，为测试单元1对半导体元件进行高温老化测试。保温罩壳21为底部开口四周封闭的空心结构，保温罩壳21罩设在移动箱体上。当保温罩壳21罩设在移动箱体上时，老化测试板13至少部分暴露在保温罩壳21内，老化测试板13和位于老化测试板13上的半导体元件在保温罩壳21内进行高温老化测试。本申请的可移动式加热老化设备的测试单元1和温控单元2采用分体式结构，当老化测试时将测试单元1和温控单元2进行组合起来使用，将温控单元2的保温罩壳21罩设在移动箱体上形成温腔，以使老化测试板13暴露在保温罩壳21内对半导体元件进行高温老化测试。测试单元1的移动箱体与温控单元2的保温罩壳21结合形成温腔后加热器22为保温罩壳21提供加热，能够为老化测试板13提供设定的老化测试温度。老化测试板13通过高速连接器15与测试核心板14相连，降低了测试信号损耗，保证测试信号质量，提升了测试信号完整性。同时可根据需要灵活配置老化测试板13和测试核心板14的类型，通过配置不同的老化测试板13和测试核心板14，以支持更多种类的产品老化测试，降低了测试成本。在一些可选实施例中：参见图1至图3所示，本申请实施例提供了一种可移动式加热老化设备，该老化设备的老化测试板13位于移动箱体内的上方且与移动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可移动式加热老化设备，其特征在于，包括：/n测试单元（1），其包括移动箱体及安装在所述移动箱体内的测试核心板（14）和老化测试板（13），所述测试核心板（14）与老化测试板（13）电连接；/n温控单元（2），其包括保温罩壳（21）及加热器（22），所述保温罩壳（21）罩设在移动箱体上时，所述老化测试板（13）至少部分暴露在所述保温罩壳（21）内。/n

【技术特征摘要】
1.一种可移动式加热老化设备，其特征在于，包括：
测试单元（1），其包括移动箱体及安装在所述移动箱体内的测试核心板（14）和老化测试板（13），所述测试核心板（14）与老化测试板（13）电连接；
温控单元（2），其包括保温罩壳（21）及加热器（22），所述保温罩壳（21）罩设在移动箱体上时，所述老化测试板（13）至少部分暴露在所述保温罩壳（21）内。


2.如权利要求1所述的一种可移动式加热老化设备，其特征在于：
所述老化测试板（13）位于所述移动箱体内的上方，所述老化测试板（13）与移动箱体组成封闭的第一温腔，所述测试核心板（14）位于第一温腔内。


3.如权利要求1所述的一种可移动式加热老化设备，其特征在于：
所述移动箱体与保温罩壳（21）组成封闭的第二温腔，所述老化测试板（13）上设有若干插槽（17），若干所述插槽（17）位于第二温腔内。


4.如权利要求3所述的一种可移动式加热老化设备，其特征在于：
所述移动箱体包括上壳体（11）和下壳体（12），所述上壳体（11）与下壳体（12）可拆卸连接，所述老化测试板（13）与上壳体（11）连接，所述上壳体（...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴深圳，邓标华，杜建，裴敬，
申请(专利权)人：武汉精鸿电子技术有限公司，武汉精测电子集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42