一种可移动式加热老化设备制造技术

本申请涉及一种可移动式加热老化设备，属于半导体老化测试设备技术领域，包括：测试单元，其包括移动箱体及安装在所述移动箱体内的测试核心板和老化测试板，所述测试核心板与老化测试板电连接；温控单元，其包括保温罩壳及加热器，所述保温罩壳罩设在移动箱体上时，所述老化测试板至少部分暴露在所述保温罩壳内。本申请的可移动式加热老化设备在老化测试时将测试单元和温控单元进行组合起来使用，该设备具有结构简单、体积小、重量轻的优点。测试单元的移动箱体与温控单元的保温罩壳结合进行温度控制，能够为老化测试板提供设定的老化测试温度。老化测试板与测试核心板相连，降低了测试信号损耗，保证测试信号质量，提升了测试信号完整性。

【技术实现步骤摘要】
一种可移动式加热老化设备
本申请涉及半导体老化测试设备
，特别涉及一种可移动式加热老化设备。
技术介绍
为了达到半导体芯片的合格率，几乎所有半导体芯片在出厂前都要进行老化测试。老化测试是通过测试板过对待测半导体芯片提供必要的系统信号，模拟半导体芯片的工作状态，在高温的情况或其它情况下加速半导体芯片的电气故障，在一段时间内获取半导体芯片的故障率，让半导体芯片在给定的负荷状态下工作而使其缺陷在较短的时间内出现，从而得到半导体芯片在生命周期大致的故障率，避免在使用早期发生故障。在半导体芯片的老化测试过程中，待测半导体芯片往往需要放置在温度可调的空间内，利用待测半导体芯片在高、低温或者常温下连续不间断地工作设定的时间，从而完成待测半导体芯片的老化测试。相关技术中，在传统的半导体芯片老化测试设备中，一般由功能测试板、背板、直通板、老化测试板等组成，各板卡之间通过连接器依次对接并由支撑机架固定在测试柜体内部。同时依靠隔温层分隔在不同的温区环境中，整体架构可满足大批量测试的要求，但是机架系统较为笨重庞大、结构复杂，成本高且维护难本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可移动式加热老化设备，其特征在于，包括：/n测试单元（1），其包括移动箱体及安装在所述移动箱体内的测试核心板（14）和老化测试板（13），所述测试核心板（14）与老化测试板（13）电连接；/n温控单元（2），其包括保温罩壳（21）及加热器（22），所述保温罩壳（21）罩设在移动箱体上时，所述老化测试板（13）至少部分暴露在所述保温罩壳（21）内。/n

【技术特征摘要】
1.一种可移动式加热老化设备，其特征在于，包括：
测试单元（1），其包括移动箱体及安装在所述移动箱体内的测试核心板（14）和老化测试板（13），所述测试核心板（14）与老化测试板（13）电连接；
温控单元（2），其包括保温罩壳（21）及加热器（22），所述保温罩壳（21）罩设在移动箱体上时，所述老化测试板（13）至少部分暴露在所述保温罩壳（21）内。


2.如权利要求1所述的一种可移动式加热老化设备，其特征在于：
所述老化测试板（13）位于所述移动箱体内的上方，所述老化测试板（13）与移动箱体组成封闭的第一温腔，所述测试核心板（14）位于第一温腔内。


3.如权利要求1所述的一种可移动式加热老化设备，其特征在于：
所述移动箱体与保温罩壳（21）组成封闭的第二温腔，所述老化测试板（13）上设有若干插槽（17），若干所述插槽（17）位于第二温腔内。


4.如权利要求3所述的一种可移动式加热老化设备，其特征在于：
所述移动箱体包括上壳体（11）和下壳体（12），所述上壳体（11）与下壳体（12）可拆卸连接，所述老化测试板（13）与上壳体（11）连接，所述上壳体（...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴深圳，邓标华，杜建，裴敬，
申请(专利权)人：武汉精鸿电子技术有限公司，武汉精测电子集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42