芯片单元及换热器制造技术

本申请涉及换热设备技术领域，具体而言，涉及一种芯片单元及换热器，包括在第一方向上相对设置的第一芯片和第二芯片，第一芯片具有第一翻边，第二芯片具有第二翻边，第一翻边与第二翻边搭接以在第一芯片与第二芯片之间形成液体容纳腔，在芯片单元上形成有在第一方向上贯穿芯片单元的液体流通口，液体流通口与液体容纳腔连通；在第一方向上芯片单元的相对两侧均形成有翅片容纳槽，在芯片单元上形成有在第一方向上贯穿芯片单元以连通两个翅片容纳槽的烟气流通口，烟气流通口与液体容纳腔密封隔离。本申请的目的在于针对目前烟气换热器结构较复杂，不适用于批量生产的问题，提供一种芯片单元及换热器。

【技术实现步骤摘要】
芯片单元及换热器
本申请涉及换热设备
，具体而言，涉及一种芯片单元及换热器。
技术介绍
目前，市面上的烟气换热器一般具有换热芯体和室体，换热芯体通常是采用多层芯片叠层而成，在各芯片之间交替形成烟气容纳腔和冷却液容纳腔，然后将室体通过主板安装在换热芯体上组成换热器，通过室体通入烟气，通过芯体上的液体连接口通入液体，进而实现换热。这种烟气换热器结构较复杂，不适用于批量生产。
技术实现思路
本申请的目的在于针对目前烟气换热器结构较复杂，不适用于批量生产的问题，提供一种芯片单元及换热器。为了实现上述目的，本申请采用以下技术方案：本申请的一个方面提供一种芯片单元，包括在第一方向上相对设置的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片具有第一翻边，所述第二芯片具有第二翻边，所述第一翻边与所述第二翻边搭接以在所述第一芯片与所述第二芯片之间形成液体容纳腔，在所述芯片单元上形成有在所述第一方向上贯穿所述芯片单元的液体流通口，所述液体流通口与所述液体容纳腔连通；在所述第一方向上所述芯片单元的相对两侧均形成有翅片容纳槽，所述翅片容纳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片单元，其特征在于，包括在第一方向上相对设置的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片具有第一翻边，所述第二芯片具有第二翻边，所述第一翻边与所述第二翻边搭接以在所述第一芯片与所述第二芯片之间形成液体容纳腔，在所述芯片单元上形成有在所述第一方向上贯穿所述芯片单元的液体流通口，所述液体流通口与所述液体容纳腔连通；/n在所述第一方向上所述芯片单元的相对两侧均形成有翅片容纳槽，所述翅片容纳槽的槽口面向所述芯片单元的外侧，在所述芯片单元上形成有在所述第一方向上贯穿所述芯片单元以连通两个所述翅片容纳槽的烟气流通口，所述烟气流通口与所述液体容纳腔密封隔离。/n

【技术特征摘要】
1.芯片单元，其特征在于，包括在第一方向上相对设置的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片具有第一翻边，所述第二芯片具有第二翻边，所述第一翻边与所述第二翻边搭接以在所述第一芯片与所述第二芯片之间形成液体容纳腔，在所述芯片单元上形成有在所述第一方向上贯穿所述芯片单元的液体流通口，所述液体流通口与所述液体容纳腔连通；
在所述第一方向上所述芯片单元的相对两侧均形成有翅片容纳槽，所述翅片容纳槽的槽口面向所述芯片单元的外侧，在所述芯片单元上形成有在所述第一方向上贯穿所述芯片单元以连通两个所述翅片容纳槽的烟气流通口，所述烟气流通口与所述液体容纳腔密封隔离。


2.根据权利要求1所述的芯片单元，其特征在于，所述第一翻边向所述第二芯片所在方向弯折，所述第二翻边向所述第一芯片所在位置弯折。


3.根据权利要求1所述的芯片单元，其特征在于，在所述第一芯片上形成有定位翻边，所述定位翻边用于与相邻的所述芯片单元的液体流通口插接，所述定位翻边沿所述液体流通口的边缘延伸。


4.根据权利要求3所述的芯片单元，其特征在于，所述定位翻边包括流通部和阻挡部，在所述第一方向上所述流通部的尺寸小于所述阻挡部的尺寸，且所述流通部靠近所述翅片容纳槽设置。


5.根据权利要求1所述的芯片单元，其特征在于，所述液体流通口有两个，分别为液体流入口和液体流出口，在所述液体容纳腔内靠近所述液体流入口处形成有导流凸台。


6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹凌云，王丹娟，张文锋，
申请(专利权)人：浙江银轮机械股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33