芯片组件及烟气热交换器制造技术

技术编号:26100928 阅读:50 留言:0更新日期:2020-10-28 17:57
本申请涉及换热设备技术领域,具体而言,涉及一种芯片组件及烟气热交换器,包括在第一方向上叠置的第一中间芯片和第二中间芯片,在所述第一中间芯片与所述第二中间芯片之间形成有烟气流道,所述烟气流道为密闭结构,且所述烟气流道具有用于与烟气管道连通的气口。本申请的目的在于针对目前热交换器零件种类较多,装配相对复杂的问题,提供一种芯片组件及烟气热交换器。

【技术实现步骤摘要】
芯片组件及烟气热交换器
本申请涉及换热设备
,具体而言,涉及一种芯片组件及烟气热交换器。
技术介绍
废气再循环技术(EGR)和废热回收技术(EHRS)是满足国六及以上排放的重要技术路线之一,各种烟气热交换器相继产生。其中,板翅式烟气热交换器由于其卓越的换热性能得到广泛应用。常规的板翅式烟气热交换器,一般由若干内置翅片的芯片组件与两端管板上对应的孔插接装配构成芯子组件,在使芯子组件与壳体、气室及进出水口等装配构成热交换器。这种现有的热交换器零件种类较多,装配相对复杂,不适合大批量生产。
技术实现思路
本申请的目的在于针对目前热交换器零件种类较多,装配相对复杂,不适合大批量生产的问题,提供一种芯片组件及烟气热交换器。为了实现上述目的,本申请采用以下技术方案:本申请的一个方面提供一种芯片组件,包括在第一方向上叠置的第一中间芯片和第二中间芯片,在所述第一中间芯片与所述第二中间芯片之间形成有烟气流道,所述烟气流道为密闭结构,且所述烟气流道具有用于与烟气管道连通的气口。可选地,所述第一中间芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片组件,其特征在于,包括在第一方向上叠置的第一中间芯片和第二中间芯片,在所述第一中间芯片与所述第二中间芯片之间形成有烟气流道,所述烟气流道为密闭结构,且所述烟气流道具有用于与烟气管道连通的气口。/n

【技术特征摘要】
1.芯片组件,其特征在于,包括在第一方向上叠置的第一中间芯片和第二中间芯片,在所述第一中间芯片与所述第二中间芯片之间形成有烟气流道,所述烟气流道为密闭结构,且所述烟气流道具有用于与烟气管道连通的气口。


2.根据权利要求1所述的芯片组件,其特征在于,所述第一中间芯片的边缘形成第一翻边,所述第二中间芯片的边缘形成第二翻边,所述第一翻边与所述第二翻边搭接以形成密闭的所述烟气流道。


3.根据权利要求2所述的芯片组件,其特征在于,所述第一中间芯片还包括第一主体和第一弯折部,所述第一弯折部位于所述第一主体与所述第一翻边之间以连接所述第一主体和所述第一翻边,所述第一弯折部向所述烟气流道方向凸出;和/或,
所述第二中间芯片还包括第二主体和第二弯折部,所述第二弯折部位于所述第二主体与所述第二翻边之间以连接所述第二主体和所述第二翻边,所述第二弯折部向所述烟气流道方向凸出。


4.根据权利要求1所述的芯片组件,其特征在于,包括翅片,所述气口有两个,其中一个所述气口为进气口、另一个所述气口为出气口,所述翅片安装在所述烟气流道内,所述翅片具有直齿部,所述直齿部的位置与所述进气口的位置对应。


5.烟气热交换器,其特征在于,包括覆盖件和连接于所述覆盖件的芯片单元,所述芯片单元包括至少一个如权利要求1-3中任意一项所述的芯片组件,所述覆盖件与所述芯片单元的外壁之间形成第一液体流道。


6.根据权利要求5所述的烟气热交换器,其特征在于,在所述芯片组件上形成有在第一方向上贯穿所述芯片组件的液体通道,所述液体通道与所述第一液体流道连通,且所述液体通道与所述烟气流道之间密封隔离。


7.根据权利要求6所述的烟气热交换器,其特征在于,所述液体通道包括形成于所述第一中间芯片的第一筒部和形成于第二中间芯片的第二筒部,所述第一筒部与所述第二筒部插接。


8.根据权利要求5-7中任意...

【专利技术属性】
技术研发人员:詹凌云张文锋王丹娟
申请(专利权)人:浙江银轮机械股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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