一种芯片储放装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片储放装置，包括外盒体，所述外盒体的内侧安装有内盒框，所述内盒框的两侧靠近内端的位置固定连接有限位滑块，所述外盒体的内部对应限位滑块的位置处开设有限位滑槽，所述限位滑槽的内部安装有复位弹簧，所述内盒框的前端面固定连接有外封板，所述外封板的内侧面固定连接有密封垫，且所述密封垫套接在内盒框的外端，所述内盒框的上表面开设有盒框上槽，所述内盒框的内部对应盒框上槽的位置开设有芯片置槽和倒T型槽；通过设置的抽拉式结构，可以使得芯片储存后方便取用，且在盒体内部设有压定机构，可以使得芯片安稳固定，不会晃动，保持芯片的安全，且在盒框与盒体的闭合处有密封机构，避免芯片受潮。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片储放装置
本技术涉及芯片
，尤其涉及一种芯片储放装置。
技术介绍
集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上；芯片储存时一般借助塑料壳体，但是芯片取用不便，同时芯片容易在壳体内部活动，且壳体的密封性不好，容易受潮的问题，为此我们提出一种芯片储放装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，而提出的一种芯片储放装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片储放装置，包括外盒体，所述外盒体的内侧安装有内盒框，所述内盒框的两侧靠近内端的位置固定连接有限位滑块，所述外盒体的内部对应限位滑块的位置处开设有限位滑槽，所述限位滑槽的内部安装有复位弹簧，所述内盒框的前端面固定连接有外封板，所述外封板的内侧面固定连接有密封垫，且所述密封垫套接在内盒框的外端，所述内盒框的上表面开设有盒框上槽，所述内盒框的内部对应盒框上槽的位置开设有芯片置槽和倒T型槽，且所述倒T型槽处于芯片置槽的侧面中间位置，所述倒T型槽的内部安装有工型旋转件，且所述工型旋转件的上端面与盒框上槽的上端面平齐，所述工型旋转件的内侧面固定连接有定位压片，所述定位压片的外端下部固定连接有保护棉垫，所述工型旋转件的底部套接有扭簧。进一步地，所述限位滑块处于限位滑槽内部，且所述复位弹簧的一端与限位滑块连接，另一端与限位滑槽的内端壁连接。进一步地，所述外封板的外侧面中间位置固定连接有外拉把，且所述外拉把与外封板通过超声波焊接。进一步地，所述扭簧的一端与工型旋转件下端侧壁连接，另一端与倒T型槽的内壁连接，且所述扭簧常态下定位压片处于芯片置槽的中间位置正上方。进一步地，所述复位弹簧常态下外封板与外盒体完全封闭，且所述密封垫与外封板通过强胶粘合固定。相比于现有技术，本技术的有益效果在于：本技术中，通过设置的抽拉式结构，可以使得芯片储存后方便取用，且在盒体内部设有压定机构，可以使得芯片安稳固定，不会晃动，保持芯片的安全，且在盒框与盒体的闭合处有密封机构，避免芯片受潮。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1为本技术提出的一种芯片储放装置的俯剖结构示意图；图2为本技术提出的一种芯片储放装置的盒框左侧剖视图；图3为本技术提出的一种芯片储放装置的A区放大结构示意图。图中：1、密封垫；2、复位弹簧；3、芯片置槽；4、限位滑块；5、定位压片；6、限位滑槽；7、工型旋转件；8、外封板；9、外拉把；10、内盒框；11、倒T型槽；12、保护棉垫；13、扭簧；14、盒框上槽；15、外盒体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-图3，一种芯片储放装置，包括外盒体15，外盒体15的内侧安装有内盒框10，内盒框10的两侧靠近内端的位置固定连接有限位滑块4，外盒体15的内部对应限位滑块4的位置处开设有限位滑槽6，限位滑槽6的内部安装有复位弹簧2，内盒框10的前端面固定连接有外封板8，外封板8的内侧面固定连接有密封垫1，且密封垫1套接在内盒框10的外端，内盒框10的上表面开设有盒框上槽14，内盒框10的内部对应盒框上槽14的位置开设有芯片置槽3和倒T型槽11，且倒T型槽11处于芯片置槽3的侧面中间位置，倒T型槽11的内部安装有工型旋转件7，且工型旋转件7的上端面与盒框上槽14的上端面平齐，工型旋转件7的内侧面固定连接有定位压片5，定位压片5的外端下部固定连接有保护棉垫12，工型旋转件7的底部套接有扭簧13，把芯片放入芯片置槽3的内部，松开定位压片5后扭簧13恢复反向旋转使得工型旋转件7与定位压片5同步旋转，直至定位压片5的外端处于芯片置槽3的正上方，而保护棉垫12压定芯片保护固定，再松开外拉把9，这时复位弹簧2伸展顶着限位滑块4沿限位滑槽6反向滑动，直至外封板8与外盒体15封闭。其中，限位滑块4处于限位滑槽6内部，且复位弹簧2的一端与限位滑块4连接，另一端与限位滑槽6的内端壁连接。其中，外封板8的外侧面中间位置固定连接有外拉把9，且外拉把9与外封板8通过超声波焊接。其中，扭簧13的一端与工型旋转件7下端侧壁连接，另一端与倒T型槽11的内壁连接，且扭簧13常态下定位压片5处于芯片置槽3的中间位置正上方。其中，复位弹簧2常态下外封板8与外盒体15完全封闭，且密封垫1与外封板8通过强胶粘合固定，且封闭后密封垫1在封合处起到密封作用。本技术的工作原理及使用流程：在进行芯片储放时，拿持外拉把9先向外侧沿限位滑块4与限位滑槽6限定的轨迹抽拉外封板8与内盒框10直至暴露出芯片置槽3，这时复位弹簧2处于压缩状态，再旋转定位压片5，这时工型旋转件7跟着旋转，而扭簧13处于扭曲状态，把芯片放入芯片置槽3的内部，松开定位压片5后扭簧13恢复反向旋转使得工型旋转件7与定位压片5同步旋转，直至定位压片5的外端处于芯片置槽3的正上方，而保护棉垫12压定芯片保护固定，再松开外拉把9，这时复位弹簧2伸展顶着限位滑块4沿限位滑槽6反向滑动，直至外封板8与外盒体15封闭，且封闭后密封垫1在封合处起到密封作用。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片储放装置，包括外盒体(15)，其特征在于，所述外盒体(15)的内侧安装有内盒框(10)，所述内盒框(10)的两侧靠近内端的位置固定连接有限位滑块(4)，所述外盒体(15)的内部对应限位滑块(4)的位置处开设有限位滑槽(6)，所述限位滑槽(6)的内部安装有复位弹簧(2)，所述内盒框(10)的前端面固定连接有外封板(8)，所述外封板(8)的内侧面固定连接有密封垫(1)，且所述密封垫(1)套接在内盒框(10)的外端，所述内盒框(10)的上表面开设有盒框上槽(14)，所述内盒框(10)的内部对应盒框上槽(14)的位置开设有芯片置槽(3)和倒T型槽(11)，且所述倒T型槽(11)处于芯片置槽(3)的侧面中间位置，所述倒T型槽(11)的内部安装有工型旋转件(7)，且所述工型旋转件(7)的上端面与盒框上槽(14)的上端面平齐，所述工型旋转件(7)的内侧面固定连接有定位压片(5)，所述定位压片(5)的外端下部固定连接有保护棉垫(12)，所述工型旋转件(7)的底部套接有扭簧(13)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片储放装置，包括外盒体(15)，其特征在于，所述外盒体(15)的内侧安装有内盒框(10)，所述内盒框(10)的两侧靠近内端的位置固定连接有限位滑块(4)，所述外盒体(15)的内部对应限位滑块(4)的位置处开设有限位滑槽(6)，所述限位滑槽(6)的内部安装有复位弹簧(2)，所述内盒框(10)的前端面固定连接有外封板(8)，所述外封板(8)的内侧面固定连接有密封垫(1)，且所述密封垫(1)套接在内盒框(10)的外端，所述内盒框(10)的上表面开设有盒框上槽(14)，所述内盒框(10)的内部对应盒框上槽(14)的位置开设有芯片置槽(3)和倒T型槽(11)，且所述倒T型槽(11)处于芯片置槽(3)的侧面中间位置，所述倒T型槽(11)的内部安装有工型旋转件(7)，且所述工型旋转件(7)的上端面与盒框上槽(14)的上端面平齐，所述工型旋转件(7)的内侧面固定连接有定位压片(5)，所述定位压片(5)的外端下部固定连接有保护棉垫(12)，所述工型旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宇，杨倩，
申请(专利权)人：上海唐辉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31