绝缘片、叠层体及基板制造技术

本发明专利技术涉及：绝缘片，其包含树脂组合物层(14、24、34)，频率1MHz下的一面侧(14X、24X、34X)的相对介电常数高于另一面侧(14Y、24Y、34Y)的相对介电常数，且在上述相对介电常数较高的一面侧形成电路图案；叠层体(10、20、30)，其在金属基底板(16、26、36)上依次包含上述绝缘片、和金属板(12、22、32)，且在上述金属板形成电路图案；以及基板，其在金属基底板上依次包含上述绝缘片、和金属板，上述金属板具有电路图案。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】绝缘片、叠层体及基板
本专利技术涉及绝缘片、叠层体以及基板。
技术介绍
电子设备和通信设备等使用了具有绝缘层的印刷配线板。该绝缘层往往使用填充了无机材料的树脂片(绝缘片)而形成。此外，随着近年来的电子设备和通信设备等的小型化和高性能化，电子部件的安装密度提高，从电子部件产生的热扩散的必要性提高。即，对绝缘片强烈要求绝缘性并且导热率高。以往，为了使树脂片的绝缘性和导热性提高，对所使用的无机材料、其量和其形状、粒径等进行了各种研究。例如，在专利文献1中公开了为了获得在维持导热性的状态下绝缘特性也优异的绝缘片，使绝缘片含有粒径不同的2种无机填充材料。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-15557号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，以高水平兼有导热性与绝缘性仍然是困难的。这是因为两物性本质上处于抵换(trade-off)关系。此外，为了使导热性与绝缘性为更高水平，所使用的无机材料、其量和其形状、粒径等的组合也有限度，设计范围具有大的限制。此外，在使用于电路基板的情况下，在绝缘片与形成电路图案的金属板之间要求良好的密合性。基于以上，本专利技术的目的是提供具有良好的导热性，并且也具有高绝缘性，在叠层了金属板时能够发挥与该金属板良好的密合性的绝缘片。用于解决课题的手段为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，本专利技术人等想到下述本专利技术，可以解决该课题。即，本专利技术如下所述。[1]一种绝缘片，其包含树脂组合物层，频率1MHz下的一面侧的相对介电常数高于另一面侧的相对介电常数，并且在相对介电常数较高的上述一面侧形成电路图案。[2]根据[1]所述的绝缘片，从相对介电常数较高的上述一面起厚度方向10％处的相对介电常数为3.5～9，从上述另一面起厚度方向10％处的相对介电常数为3～8.5。[3]根据[1]或[2]所述的绝缘片，上述树脂组合物层为至少2层，频率1MHz下的包含相对介电常数较高的上述一面的第1树脂组合物层的相对介电常数高于包含上述另一面的第2树脂组合物层的相对介电常数。[4]根据[3]所述的绝缘片，其进一步在上述第2树脂组合物层的上述另一面侧具有第3树脂组合物层。[5]根据[3]或[4]所述的绝缘片，上述第1树脂组合物层的厚度小于上述第2树脂组合物层的厚度。[6]根据[4]或[5]所述的绝缘片，上述第3树脂组合物层的厚度小于上述第2树脂组合物层的厚度。[7]根据[3]～[6]中任一项所述的绝缘片，上述第1树脂组合物层、第2树脂组合物层、和上述第3树脂组合物层中的至少任一者包含环氧树脂和无机填充材料。[8]根据[7]所述的绝缘片，上述无机填充材料包含具有10W/(m·K)以上的导热率的板状无机粒子。[9]根据[7]或[8]所述的绝缘片，上述无机填充材料包含板状无机粒子、无机粒子A和无机粒子B，上述板状无机粒子、上述无机粒子A和上述无机粒子B中的至少任一者具有10W/(m·K)以上的导热率。[10]根据[9]所述的绝缘片，上述无机粒子A的长宽比为2以下。[11]根据[8]～[10]中任一项所述的绝缘片，上述无机填充材料中的上述板状无机粒子的含量为1～100体积％。[12]根据[8]～[11]中任一项所述的绝缘片，上述板状无机粒子为氮化硼。[13]根据[8]～[12]中任一项所述的绝缘片，上述板状无机粒子为凝集粒子。[14]根据[9]～[13]中任一项所述的绝缘片，上述无机粒子B的压缩20％时的压缩强度大于上述板状无机粒子的压缩20％时的压缩强度。[15]根据[9]～[14]中任一项所述的绝缘片，上述无机粒子B为氮化硼。[16]根据[9]～[15]中任一项所述的绝缘片，上述第1树脂组合物层包含上述无机粒子A和上述无机粒子B，上述第2树脂组合物层包含上述板状无机粒子。[17]根据[9]～[15]中任一项所述的绝缘片，上述第1树脂组合物层包含上述无机粒子A和上述无机粒子B，上述第2树脂组合物层包含上述板状无机粒子，上述第3树脂组合物层包含上述板状无机粒子、上述无机粒子A和上述无机粒子B。[18]根据[9]～[15]中任一项所述的绝缘片，上述第1树脂组合物层包含上述无机粒子A和上述无机粒子B，上述第2树脂组合物层包含上述板状无机粒子、上述无机粒子A和上述无机粒子B，上述第3树脂组合物层包含上述板状无机粒子。[19]根据[1]～[18]中任一项所述的绝缘片，上述一面侧的相对介电常数与上述另一面侧的相对介电常数之差为0.5以上。[20]一种叠层体，在金属基底板上依次包含[1]～[19]中任一项所述的绝缘片、和金属板，且在上述金属板形成电路图案。[21]一种基板，在金属基底板上依次包含[1]～[19]中任一项所述的绝缘片、和金属板，且上述金属板具有电路图案。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供具有良好的导热性，并且也具有高绝缘性，在叠层了金属板时能够发挥与该金属板良好的密合性的绝缘片。附图说明图1为示意性示出本专利技术的一实施方式涉及的叠层体的截面图。图2为示意性示出本专利技术的其它实施方式涉及的叠层体的截面图。图3为示意性示出本专利技术的其它实施方式涉及的叠层体的截面图。具体实施方式[绝缘片]本专利技术的绝缘片包含树脂组合物层，频率1MHz下的一面侧的相对介电常数高于另一面侧的相对介电常数，且在相对介电常数较高的一面侧形成电路图案。由此，成为确保形成电路图案的金属板与金属基底材的绝缘性的构成构件。树脂组合物层可以由1层构成，也可以由2层以上构成。此外，绝缘片优选由树脂组合物层构成。这里，在树脂组合物层由1层构成的情况下，该树脂组合物层中设置形成电路图案的金属板的面成为“一面侧”中的“一面”。在该情况下，绝缘片的一面与树脂组合物层的一面含义相同。而且，未设置形成电路图案的金属板的面成为“另一面侧”中的“另一面”。在该情况下，绝缘片的另一面与树脂组合物层的另一面含义相同。此外，在树脂组合物层由n层(n为2以上的整数)构成的情况下，第1层树脂组合物层(第1树脂组合物层)中设置形成电路图案的金属板的面成为“一面侧”中的“一面”。在该情况下，绝缘片的一面与树脂组合物层的一面(第1树脂组合物层中设置形成电路图案的金属板的面)含义相同。而且，第n层的树脂组合物层中的厚度方向外侧的面成为“另一面侧”中的“另一面”。在该情况下，绝缘片的另一面与n层的树脂组合物层的另一面(第n层的树脂组合物层中的厚度方向外侧的面)含义相同。在任一情况下都在另一面侧设置金属基底板。在树脂组合物层由3层以上构成的情况下，如果第1树脂组合物层的相对介电常数大于第2层～第n层的树脂组合物层的相对介电常数，则第2层～第n层的树脂组合物层的相对介电常数的大小没有特别限定。例如，在3层构成的情况下，如果将第1树脂组合物层、第2树本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘片，其包含树脂组合物层，频率1MHz下的一面侧的相对介电常数高于另一面侧的相对介电常数，并且在相对介电常数较高的所述一面侧形成电路图案。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180417 JP 2018-0790281.一种绝缘片，其包含树脂组合物层，频率1MHz下的一面侧的相对介电常数高于另一面侧的相对介电常数，并且在相对介电常数较高的所述一面侧形成电路图案。


2.根据权利要求1所述的绝缘片，从相对介电常数较高的所述一面起厚度方向10％处的相对介电常数为3.5～9，从所述另一面起厚度方向10％处的相对介电常数为3～8.5。


3.根据权利要求1或2所述的绝缘片，所述树脂组合物层为至少2层，
频率1MHz下的包含相对介电常数较高的所述一面的第1树脂组合物层的相对介电常数高于包含所述另一面的第2树脂组合物层的相对介电常数。


4.根据权利要求3所述的绝缘片，其进一步在所述第2树脂组合物层的所述另一面侧具有第3树脂组合物层。


5.根据权利要求3或4所述的绝缘片，所述第1树脂组合物层的厚度小于所述第2树脂组合物层的厚度。


6.根据权利要求4或5所述的绝缘片，所述第3树脂组合物层的厚度小于所述第2树脂组合物层的厚度。


7.根据权利要求3～6中任一项所述的绝缘片，所述第1树脂组合物层、第2树脂组合物层和所述第3树脂组合物层中的至少任一者包含环氧树脂和无机填充材料。


8.根据权利要求7所述的绝缘片，所述无机填充材料包含具有10W/(m·K)以上的导热率的板状无机粒子。


9.根据权利要求7或8所述的绝缘片，所述无机填充材料包含板状无机粒子、无机粒子A和无机粒子B，
所述板状无机粒子、所述无机粒子A和所述无机粒子B中的至少任一者具有10W/(m·K)以上的导热率。


10.根据权利要求9所述的绝缘片，所述无机粒子A的长宽比为2以下。


11.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锐，大鹫圭吾，足羽刚儿，高丽亚希，水野翔平，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP