具有Si覆膜的纯铜粉及其制造方法以及使用该纯铜粉得到的增材制造产品技术

一种纯铜粉，其为形成有Si覆膜的纯铜粉，其特征在于，Si附着量为5重量ppm以上且200重量ppm以下，C附着量为15重量ppm以上，并且重量比率C/Si为3以下。本发明专利技术的课题在于提供一种形成有Si覆膜的纯铜粉及其制造方法以及使用该纯铜粉得到的增材制造产品，所述纯铜粉在利用电子束(EB)方式的增材制造中能够抑制由纯铜粉的预热引起的部分烧结，并且在成型时能够抑制由碳(C)引起的成型时的真空度的降低。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有Si覆膜的纯铜粉及其制造方法以及使用该纯铜粉得到的增材制造产品
本专利技术涉及具有Si覆膜的纯铜粉及其制造方法以及使用该纯铜粉得到的增材制造产品。
技术介绍
近年来，在进行利用3D打印技术制作复杂形状、被认为成型困难的立体结构的金属部件的尝试。3D打印也称为增材制造(AM)法，其为如下方法：在基板上薄薄地铺设纯铜粉而形成金属粉末层，对该金属粉末层利用电子束、激光进行扫描而使其熔融，并使其凝固，再在其上薄薄地铺设新的粉末，同样地使其熔融并使其凝固，反复进行上述操作，由此制作复杂形状的金属成型物。在利用电子束(EB)方式的增材制造中，在对金属粉照射电子束时，由于金属粉的电阻高，因此有时发生充电。因此，进行如下操作：对金属粉进行预热，从而使相邻的金属粉发生颈缩而形成导电路径。但是，此时由于预热而导致金属粉部分烧结，当进行烧结时存在粉末不易从成型物的孔内部脱离等问题。鉴于这样的情况，为了抑制烧结并形成尽可能弱的颈缩，在专利文献1中公开了实施了表面处理的金属粉。具体而言，记载了如下技术：在金属粉的表面上使用硅烷偶联剂等形成有机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种纯铜粉，其为形成有Si覆膜的纯铜粉，其特征在于，Si附着量为5重量ppm以上且200重量ppm以下，C附着量为15重量ppm以上，并且C附着量与Si附着量的重量比率C/Si为3以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181227 JP 2018-244933;20190905 JP 2019-162389;201.一种纯铜粉，其为形成有Si覆膜的纯铜粉，其特征在于，Si附着量为5重量ppm以上且200重量ppm以下，C附着量为15重量ppm以上，并且C附着量与Si附着量的重量比率C/Si为3以下。


2.一种纯铜粉，其为形成有Si覆膜的纯铜粉，其特征在于，通过WDX分析对Si进行分析时最大信号强度的1/10以上的部分为整个粒子的40％以上，C附着量为15重量ppm以上，并且C附着量与Si附着量的重量比率C/Si为3以下。


3.一种纯铜粉，其为形成有Si覆膜的纯铜粉，其特征在于，Si覆膜的膜厚为5nm以上且300nm以下，C附着量为15重量ppm以上，并且C附着量与Si附着量的重量比率C/Si为3以下。

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边裕文，山本浩由，涩谷义孝，
申请(专利权)人：捷客斯金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP