一种焊盘加工装置及焊盘维修方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种焊盘加工装置，在平板状的基板上贯通开设焊盘孔，基板的厚度大于或等于焊盘的厚度，焊盘孔的外形和尺寸与焊盘的外形和尺寸相等，在焊盘孔中可填放焊锡膏，制成厚度小于或等于基板厚度的焊盘，采用此装置能够加工形成尺寸规格一致的焊盘，相对于传统的通过铜丝维修的方式可提高良率和可靠性。本发明专利技术还提供一种焊盘维修方法，将基板放置到加工平面上，在基板上开设的焊盘孔内填装焊锡膏，放置漆包线，使漆包线的一端与焊锡膏接触；放置到位后加热焊锡膏，使焊锡膏熔化与漆包线固定为一体制成焊盘；将焊盘转移至PCBA板上并固定，该方法相对于传统的铜丝卷绕的方式可提高良率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种焊盘加工装置及焊盘维修方法
本专利技术涉及电子设备维修
，更进一步涉及一种焊盘加工装置。此外，本专利技术还涉及一种焊盘维修方法。
技术介绍
焊盘是PCBA(印刷电路板)表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案；现在BGA封装(BallGridArray焊球阵列封装)普遍的应用在芯片设计中，具有高密度高性能的优点，但是随之带来的是维修的困难度，维修过程中或者芯片功能损坏极易造成PCBA板卡上BGA焊盘的脱落或损坏。目前通常的维修方式是工程师是手动在损坏的焊盘位置上通过盘旋铜丝来代替焊盘，铜丝很细操作盘旋费时费力，并且做出来的结构难以保证平整，普遍的维修方法良率不高，使得PCBA板卡报废率极高，并且会造成BGA芯片维修后可靠性低。对于本领域的技术人员来说，如何提高焊盘维修的良率和可靠性，是目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种焊盘加工装置，能够加工制成规格统一的焊盘，提高焊盘维修的良率和可靠性，具体方案如下：一种焊盘加工装置，包括呈平板状的基板，所述基板的厚度大于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊盘加工装置，其特征在于，包括呈平板状的基板(1)，所述基板(1)的厚度大于或等于焊盘的厚度；/n所述基板(1)上贯通开设焊盘孔(2)，所述焊盘孔(2)的外形和尺寸与焊盘的外形和尺寸相等。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊盘加工装置，其特征在于，包括呈平板状的基板(1)，所述基板(1)的厚度大于或等于焊盘的厚度；
所述基板(1)上贯通开设焊盘孔(2)，所述焊盘孔(2)的外形和尺寸与焊盘的外形和尺寸相等。


2.根据权利要求1所述的焊盘加工装置，其特征在于，所述基板(1)上设置放线槽(3)，所述放线槽(3)的一端与所述焊盘孔(2)连通，用于避让与焊盘连接的漆包线。


3.根据权利要求2所述的焊盘加工装置，其特征在于，所述放线槽(3)的宽度比漆包线的直径大1mm。


4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫勇，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32