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本发明公开一种焊盘加工装置，在平板状的基板上贯通开设焊盘孔，基板的厚度大于或等于焊盘的厚度，焊盘孔的外形和尺寸与焊盘的外形和尺寸相等，在焊盘孔中可填放焊锡膏，制成厚度小于或等于基板厚度的焊盘，采用此装置能够加工形成尺寸规格一致的焊盘，相对于...
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