【技术实现步骤摘要】
晶圆加热装置及光刻胶摇摆曲线的生成方法
本专利技术实施例涉及半导体制造领域，特别涉及一种晶圆加热装置及光刻胶摇摆曲线的生成方法。
技术介绍
目前，半导体集成电路(IC)产业已经经历了指数式增长，其中，每代IC都比前一代IC具有更小和更复杂的电路。在IC发展的过程中，功能密度(即每一芯片面积上互连器件的数量)已普遍增加，而几何尺寸(即使用制造工艺可以产生的最小部件)却已减小。除了IC部件变得更小和更复杂之外，制造IC所用的晶圆也变得越来越小，这就对晶圆的质量要求越来越高。烘焙晶圆的热板对于整个光刻流程的顺利进行有着至关重要的作用，现有技术中的热板上设有承载结构，承载结构能够保持晶圆与热板之间具有一定的空隙。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种晶圆加热装置及光刻胶摇摆曲线的生成方法，其能够使晶圆表面各区域的受热温度不同，为在晶圆上形成厚度不一的光刻胶膜创造工艺条件。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种晶圆加热装置，包括用于加热晶圆的热板、设置在所述热板上且用于固定晶圆的承...
【技术保护点】
1.一种晶圆加热装置，其特征在于，包括用于加热晶圆的热板、设置在所述热板上且用于固定晶圆的承载结构，所述承载结构远离所述热板的一端端面与所述热板表面形成的夹角可调节，所述承载结构在所述热板的轴向方向上可伸缩。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆加热装置，其特征在于，包括用于加热晶圆的热板、设置在所述热板上且用于固定晶圆的承载结构，所述承载结构远离所述热板的一端端面与所述热板表面形成的夹角可调节，所述承载结构在所述热板的轴向方向上可伸缩。
2.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述承载结构包括设置在所述热板上且具有第一收容空间的本体部、固定于所述第一收容空间内的运动部，所述本体部与所述运动部中的至少一者在所述热板的轴向方向上可伸缩，所述运动部与所述热板表面形成的夹角可调节。
3.根据权利要求2所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述运动部包括固定于所述第一收容空间内的支撑杆、与所述支撑杆连接的活动模块，所述活动模块与所述支撑杆中的至少一者相对所述热板可运动，以使所述活动模块的端面与所述热板表面形成的夹角可调节。
4.根据权利要求3所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述支撑杆相对所述热板可运动，所述活动模块上设有第二收容空间，所述支撑杆包括固定于所述第一收容空间内的第一杆体部以及与所述第一杆体部活动连接的第二杆体部，所述第二杆体部固定于所述第二收容空间内。
5.根据权利要求4所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述第一杆体部在所述热板的轴向方向上可伸缩。
6.根据权利要求4所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述活动模块设置在所述第一收容空间外，所述活动模块与所述本体部间隔设置。
7.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔志能，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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