一种半导体的真空吸附检测装置制造方法及图纸

技术编号:26042040 阅读:23 留言:0更新日期:2020-10-23 21:21
本实用新型专利技术公开了一种半导体的真空吸附检测装置,具体涉及半导体技术领域,包括工作台,所述工作台顶端的左侧固定安装有限位块,所述限位块的一侧可拆卸安装有固定装置,所述工作台顶端的一侧固定安装有第一连接块,所述第一连接块顶端的表面固定安装有支撑杆。本实用新型专利技术通过设置限位块,液压杆和防护垫之间的相互配合,从而达到了检测不易出现误差的效果,避免了现有的半导体的真空吸附检测装置在工作的时候,因为装置是放置在工作台面上的,没有加以固定,所以一旦半导体在检测时发生偏移,就会导致装置检测半导体时存在误差,进而影响检测的准确性,而且装置存在误差,还不利于装置发展的问题,增强了装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体的真空吸附检测装置
本技术涉及半导体
,更具体地说,本技术涉及一种半导体的真空吸附检测装置。
技术介绍
半导体器件生产中,从半导体单晶片到制成最终成品,须经历数十甚至上百道工序,为了确保产品性能合格、稳定可靠,并有高的成品率,根据各种产品的生产情况,对所有工艺步骤都要有严格的具体要求,比如对半导体单晶片的外观完整性的检测,以及对半导体单晶片的电气性能的检测,还有对半导体的真空吸附的检测。但是其在实际使用时,仍旧存在一些缺点,如现有的半导体的真空吸附检测装置存在着检测有误差的问题,现有的半导体的真空吸附检测装置在工作的时候,因为装置是放置在工作台面上的,没有加以固定,所以一旦半导体在检测时发生偏移,就会导致装置检测半导体时存在误差,进而影响检测的准确性,而且装置存在误差,还不利于装置的发展;现有的半导体的真空吸附检测装置还存在着不方便拆卸的问题,现有的半导体的真空吸附检测装置在工作的时候,因为工作环境的复杂多变,所以一旦周围出现潮湿的空气,空气中的液体粘在固定螺栓表面,长时间就会导致固定装置的组件表面发生锈蚀,进而导致固定组件之间的连接变得紧固,而且检测装置不方便拆卸,还会影响对检测装置的维护。因此亟需提供一种半导体的真空吸附检测装置。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷,本技术的实施例提供一种半导体的真空吸附检测装置,通过设置限位块,液压杆和防护垫之间的相互配合,从而达到了检测不易出现误差的效果,避免了现有的半导体的真空吸附检测装置在工作的时候,因为装置是放置在工作台面上的,没有加以固定,所以一旦半导体在检测时发生偏移,就会导致装置检测半导体时存在误差,进而影响检测的准确性,而且装置存在误差,还不利于装置发展的问题,增强了装置的实用性,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体的真空吸附检测装置,包括工作台,所述工作台顶端的左侧固定安装有限位块,所述限位块的一侧可拆卸安装有固定装置,所述工作台顶端的一侧固定安装有第一连接块,所述第一连接块顶端的表面固定安装有支撑杆,所述支撑杆的一侧固定安装有第二连接块,所述第二连接块的一侧固定安装有连接杆,所述连接杆的表面活动套接有滑块,所述滑块的表面可拆卸安装有固定按钮,所述滑块底端的表面固定安装有稳定板,所述稳定板底端的表面可拆卸安装有电动升降杆,所述电动升降杆底端的表面固定安装有连接板,所述连接板底端的表面可拆卸安装有检测装置本体,所述检测装置本体的顶端固定安装有固定组件。在一个优选地实施方式中,所述工作台底端的一侧固定安装有支撑柱,所述支撑柱底端的表面固定安装有稳定底座,所述稳定底座的数量为两个。在一个优选地实施方式中,所述固定组件包括安装板,所述安装板顶端的一侧可拆卸安装有防护块。在一个优选地实施方式中,所述防护块的内部镶嵌安装有固定螺栓,所述固定螺栓的底端螺纹连接有固定螺母。在一个优选地实施方式中,所述安装板的表面开设有安装口,所述安装口内表面的大小与所述检测装置本体顶端的大小相适配。在一个优选地实施方式中,所述固定装置包括稳定块,所述稳定块的一侧固定安装有液压杆。在一个优选地实施方式中,所述液压杆的一侧固定安装有固定夹,所述固定夹的一侧固定安装有防护垫。在一个优选地实施方式中,所述防护垫的材质为橡胶质构件,所述防护垫的数量为两个。本技术的技术效果和优点:1、本技术通过设置限位块,液压杆和防护垫之间的相互配合,从而达到了检测不易出现误差的效果,避免了现有的半导体的真空吸附检测装置在工作的时候,因为装置是放置在工作台面上的,没有加以固定,所以一旦半导体在检测时发生偏移,就会导致装置检测半导体时存在误差,进而影响检测的准确性,而且装置存在误差,还不利于装置发展的问题,增强了装置的实用性。2、本技术通过设置防护块,固定螺栓和固定螺母之间的相互配合,从而达到了检测装置方便拆卸的效果,避免了现有的半导体的真空吸附检测装置在工作的时候,因为工作环境的复杂多变,所以一旦周围出现潮湿的空气,空气中的液体粘在固定螺栓表面,长时间就会导致固定装置的组件表面发生锈蚀,进而导致固定组件之间的连接变得紧固,而且检测装置不方便拆卸,还会影响对检测装置维护的问题,增强了装置的实用性。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的固定组件结构示意图。图3为本技术的安装板俯视结构示意图。图4为本技术的固定装置结构示意图。附图标记为:1、工作台;2、限位块;3、固定装置;4、第一连接块;5、支撑杆;6、第二连接块;7、连接杆;8、滑块;9、固定按钮;10、稳定板;11、电动升降杆;12、连接板;13、检测装置本体;14、固定组件;15、支撑柱;16、稳定底座;17、安装口;31、稳定块;32、液压杆;33、固定夹;34、防护垫;141、安装板;142、防护块;143、固定螺栓;144、固定螺母。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。如附图1-4所示的一种半导体的真空吸附检测装置,包括工作台1,工作台1顶端的左侧固定安装有限位块2,限位块2的一侧可拆卸安装有固定装置3,工作台1顶端的一侧固定安装有第一连接块4,第一连接块4顶端的表面固定安装有支撑杆5,支撑杆5的一侧固定安装有第二连接块6,第二连接块6的一侧固定安装有连接杆7,连接杆7的表面活动套接有滑块8,滑块8的表面可拆卸安装有固定按钮9,滑块8底端的表面固定安装有稳定板10,稳定板10底端的表面可拆卸安装有电动升降杆11,电动升降杆11底端的表面固定安装有连接板12,连接板12底端的表面可拆卸安装有检测装置本体13,检测装置本体13的顶端固定安装有固定组件14,工作台1底端的一侧固定安装有支撑柱15,支撑柱15底端的表面固定安装有稳定底座16,稳定底座16的数量为两个,固定组件14包括安装板141,安装板141顶端的一侧可拆卸安装有防护块142,防护块142的内部镶嵌安装有固定螺栓143,固定螺栓143的底端螺纹连接有固定螺母144,安装板141的表面开设有安装口17,安装口17内表面的大小与检测装置本体13顶端的大小相适配,固定装置3包括稳定块31,稳定块31的一侧固定安装有液压杆32,液压杆32的一侧固定安装有固定夹33,固定夹33的一侧固定安装有防护垫34,防护垫34的材质为橡胶质构件,防护垫34的数量为两个。实施方式具体为:通过设置限位块2,液压杆32和防护垫34之间的相互配合,从而达到了检测不易出现误差的效果,增强了装置的实用性;通过设置防护块142,固定螺栓143和固定螺母144本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种半导体的真空吸附检测装置,包括工作台(1),所述工作台(1)顶端的左侧固定安装有限位块(2),其特征在于:所述限位块(2)的一侧可拆卸安装有固定装置(3),所述工作台(1)顶端的一侧固定安装有第一连接块(4),所述第一连接块(4)顶端的表面固定安装有支撑杆(5),所述支撑杆(5)的一侧固定安装有第二连接块(6),所述第二连接块(6)的一侧固定安装有连接杆(7),所述连接杆(7)的表面活动套接有滑块(8),所述滑块(8)的表面可拆卸安装有固定按钮(9),所述滑块(8)底端的表面固定安装有稳定板(10),所述稳定板(10)底端的表面可拆卸安装有电动升降杆(11),所述电动升降杆(11)底端的表面固定安装有连接板(12),所述连接板(12)底端的表面可拆卸安装有检测装置本体(13),所述检测装置本体(13)的顶端固定安装有固定组件(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体的真空吸附检测装置,包括工作台(1),所述工作台(1)顶端的左侧固定安装有限位块(2),其特征在于:所述限位块(2)的一侧可拆卸安装有固定装置(3),所述工作台(1)顶端的一侧固定安装有第一连接块(4),所述第一连接块(4)顶端的表面固定安装有支撑杆(5),所述支撑杆(5)的一侧固定安装有第二连接块(6),所述第二连接块(6)的一侧固定安装有连接杆(7),所述连接杆(7)的表面活动套接有滑块(8),所述滑块(8)的表面可拆卸安装有固定按钮(9),所述滑块(8)底端的表面固定安装有稳定板(10),所述稳定板(10)底端的表面可拆卸安装有电动升降杆(11),所述电动升降杆(11)底端的表面固定安装有连接板(12),所述连接板(12)底端的表面可拆卸安装有检测装置本体(13),所述检测装置本体(13)的顶端固定安装有固定组件(14)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体的真空吸附检测装置,其特征在于:所述工作台(1)底端的一侧固定安装有支撑柱(15),所述支撑柱(15)底端的表面固定安装有稳定底座(16),所述稳定底座(16)的数量为两个。


3.根据权利要求1所述的一种半导体的真空吸附检测装置...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏志忠
申请(专利权)人:苏州恰克精密机械有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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