一种高温陶瓷板式阵列电容器及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高温陶瓷板式阵列电容器及其制备方法，所述电容器主体包括：陶瓷介质、内电极和端电极，电容器主体为具有多个信号孔的多层板状结构，所述内电极包括：多个公共接地极和多个信号极，多个公共接地极与多个信号极在陶瓷介质的叠层方向上交替排列，公共接地极与信号极在叠层平面上的投影部分重合；每个公共接地极从陶瓷介质外缘开始向内延伸，并与信号孔保持间隔；每个信号极从信号孔开始向外延伸，并与电容器外缘、相邻信号孔的信号极保持间隔。本发明专利技术解决了现有技术中分立的陶瓷管式电容滤波器耐受机械冲击的能力弱，容易损坏，易造成整个滤波器的可靠性降低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高温陶瓷板式阵列电容器及其制备方法
本专利技术实施例涉及电容器
，具体涉及一种高温陶瓷板式阵列电容器及其制备方法。
技术介绍
随着电子装备向高频、高速、高灵敏度、高可靠性、多功能、小型化、信息化发展，电连接器也随之向小型化、高密度、高频、多功能方向发展，各种设备对抗电磁干扰的需求迅速增长。抗电磁干扰的方式主要有两种：屏蔽和滤波。传统的滤波连接器大多采用管式电容器滤波。管式电容器的特点是尺寸大、电容量低、机械强度差、可靠性低。由于管式电容器为单层陶瓷结构，瓷管厚度一般在0.2mm～0.4mm，陶瓷管的厚度使机械强度和电容量成为一对矛盾，要获得大容量就要牺牲陶瓷管的机械强度。而抗电磁干扰滤波器的用途主要是要滤掉高频干扰信号，所需滤波器的电容量相对较大，管式电容滤波器的结构特征制约了其容量设计。在某些高温环境下工作的设备的控制系统中也需要应用滤波连接器，这就要求其核心部件板式多层瓷介电容器能够耐受高温环境，并能够在此环境下长期稳定工作。但是传统的分立陶瓷管式电容滤波器耐受机械冲击的能力弱，容易损坏，因而造成整个滤波器的可靠性降低，高温陶瓷板式阵列电容器由此研发成功，并成功应用。
技术实现思路
为此，本专利技术提供一种高温陶瓷板式阵列电容器及其制备方法，以解决现有技术中分立的陶瓷管式电容滤波器耐受机械冲击的能力弱，容易损坏，易造成整个滤波器的可靠性降低的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：根据本专利技术的第一方面，公开了一种高温陶瓷板式阵列电容器，所述电容器主体包括：陶瓷介质、内电极和端电极，电容器主体为具有多个信号孔的多层板状结构，所述内电极包括：多个公共接地极和多个信号极，多个公共接地极与多个信号极在陶瓷介质的叠层方向上交替排列，公共接地极与信号极在叠层平面上的投影部分重合；每个公共接地极从陶瓷介质外缘开始向内延伸，并与信号孔保持间隔；每个信号极从信号孔开始向外延伸，并与电容器外缘、相邻信号孔的信号极保持间隔。进一步地，所述电容器主体外缘表面覆有端电极，该端电极为公共接地极引出端，所述信号孔的孔沿及孔壁上覆有端电极，为信号极的引出端。根据本专利技术的第二方面，公开了一种高温陶瓷板式阵列电容器的制备方法，所述方法为：S1、通过湿法印刷制备生坯；S2、用机械加工的方法加工生坯，使生坯与板式阵列电容器外形一样，并与生坯尺寸成一定比例；S3、对生坯进行排胶、烧结，制备出陶瓷介质；S4、在陶瓷介质上制备公共接地极引出端、信号极引出端、表面涂覆层，完成高温陶瓷板式阵列电容器的制备。进一步地，所述S1步骤中湿法印刷制备生坯的方法为：制备陶瓷介质浆料，陶瓷介质浆料为陶瓷粉料和有机粘合剂混合制成的浆料，浆料中粘合剂的含量为5％～20％，粘合剂中溶剂的添加量一般为30％；陶瓷介质浆料制备时采用通用制浆设备，使材料投入达到每次5～40kg的规模，以保证浆料性能的稳定和各组分的相互分散均匀，浆料颗粒粒径≤7μm，浆料印制生坯的烧后收缩率稳定在15％～17％。进一步地，所述S2步骤中，在印刷载板上逐层印刷陶瓷介质浆料和内电极浆料，通过采用机加成型法按所需图形尺寸将生坯加工成带有通孔的生坯体，然后再将生坯体与载板剥离，形成待烧的生坯体。进一步地，所述S3步骤中，对400℃以下的生坯体排胶阶段，为避免内部分层、气泡、开裂等现象发生，烧结曲线应按下述要求进行设定：升温速度设定为15℃～20℃/小时，保温时间为4～10小时；烧结温度为1050℃～1200℃，升温速率为10℃～100℃/小时，保温时间为2～3小时，烧结在氧化气氛下进行。进一步地，所述S4步骤中，烧结后的陶瓷介质，采用手工涂覆方式，将钯银端电极浆料涂覆在信号孔内壁和陶瓷介质外缘表面上，再通过烧结，形成公共接地极和信号极的引出端电极；烧结温度为850℃，为避免电容器在200℃高温下工作时端电极被氧化，需在钯银端电极上电镀一层金，以保证电容器在高温下能够正常工作。进一步地，所述S4步骤中，表面涂覆层的方法为：先将介质釉料浆料印刷在陶瓷介质的上下表面上，然后通过850℃烧结形成介质釉料覆盖层；再将三防漆印刷在介质釉料层上。本专利技术实施例具有如下优点：本专利技术公开了一种高温陶瓷板式阵列电容器及其制备方法，提供使用湿法印刷，制备生坯，通过机械加工方法按图纸尺寸将生坯加工成带有信号孔的坯体，然后对其排胶、和烧结，在提供涂覆和印刷，完成引出端电极和表面涂覆层的制备，提高了滤波连接器核心部件的抗机械冲击能力，提高了滤波连接器的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其它的实施附图。本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。图1为本专利技术实施例提供的一种高温陶瓷板式阵列电容器主视图；图2为本专利技术实施例提供的一种高温陶瓷板式阵列电容器侧视图；图3为本专利技术实施例提供的一种高温陶瓷板式阵列电容器剖视图；图中：1-陶瓷介质、2-公共接地极引出端、3-信号极引出端。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例参考图1-3，本实施例公开了一种高温陶瓷板式阵列电容器，所述电容器主体包括：陶瓷介质1、内电极和端电极，电容器主体为具有多个信号孔的多层板状结构，所述内电极包括：多个公共接地极和多个信号极，多个公共接地极与多个信号极在陶瓷介质的叠层方向上交替排列，公共接地极与信号极在叠层平面上的投影部分重合；每个公共接地极从陶瓷介质1外缘开始向内延伸，并与信号孔保持间隔；每个信号极从信号孔开始向外延伸，并与电容器外缘、相邻信号孔的信号极保持间隔，相邻信号孔之间保持一定距离。电容器主体外缘表面覆有端电极，端电极为公共接地极引出端2，所述信号孔的孔沿及孔壁上覆有端电极，为信号极的引出端3。实施例2本实施例公开了一种高温陶瓷板式阵列电容器的制备方法，所述方法为：S1、通过湿法印刷制备生坯；S2、用机械加工的方法加工生坯，使生坯与板式阵列电容器外形一样，并与生坯尺寸成一定比例；S3、对生坯进行排胶、烧结，制备本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高温陶瓷板式阵列电容器，其特征在于，所述电容器主体包括：陶瓷介质、内电极和端电极，电容器主体为具有多个信号孔的多层板状结构，所述内电极包括：多个公共接地极和多个信号极，多个公共接地极与多个信号极在陶瓷介质的叠层方向上交替排列，公共接地极与信号极在叠层平面上的投影部分重合；每个公共接地极从陶瓷介质外缘开始向内延伸，并与信号孔保持间隔；每个信号极从信号孔开始向外延伸，并与电容器外缘、相邻信号孔的信号极保持间隔。/n

【技术特征摘要】
20200511 CN 20201039308791.一种高温陶瓷板式阵列电容器，其特征在于，所述电容器主体包括：陶瓷介质、内电极和端电极，电容器主体为具有多个信号孔的多层板状结构，所述内电极包括：多个公共接地极和多个信号极，多个公共接地极与多个信号极在陶瓷介质的叠层方向上交替排列，公共接地极与信号极在叠层平面上的投影部分重合；每个公共接地极从陶瓷介质外缘开始向内延伸，并与信号孔保持间隔；每个信号极从信号孔开始向外延伸，并与电容器外缘、相邻信号孔的信号极保持间隔。


2.如权利要求1所述的一种高温陶瓷板式阵列电容器，其特征在于，所述电容器主体外缘表面覆有端电极，该端电极为公共接地极引出端，所述信号孔的孔沿及孔壁上覆有端电极，为信号极的引出端。


3.一种高温陶瓷板式阵列电容器的制备方法，其特征在于，所述方法为：
S1、通过湿法印刷制备生坯；
S2、用机械加工的方法加工生坯，使生坯与板式阵列电容器外形一样，并与生坯尺寸成一定比例；
S3、对生坯进行排胶、烧结，制备出陶瓷介质；
S4、在陶瓷介质上制备公共接地极引出端、信号极引出端、表面涂覆层，完成高温陶瓷板式阵列电容器的制备。


4.如权利要求3所述的一种高温陶瓷板式阵列电容器的制备方法，其特征在于，所述S1步骤中湿法印刷制备生坯的方法为：制备陶瓷介质浆料，陶瓷介质浆料为陶瓷粉料和有机粘合剂混合制成的浆料，浆料中粘合剂的含量为5％～20％，粘合剂中溶剂的添加量为30％；
陶瓷介质浆料制备时采用通用制浆设备，使材料投...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾桂荣，颜祥峰，刘刚，
申请(专利权)人：北京七星飞行电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11