一种地板制造技术

本实用新型专利技术属于地板技术领域，具体涉及一种地板。针对现有三层全竹地板开裂现象较为严重的不足，本实用新型专利技术采用如下技术方案：一种地板，所述地板包括：面板，所述面板为去青展平竹，所述面板的竹青面在外；芯板，所述芯板的硬度小于面板和底板；和底板，所述底板为去青展平竹，所述底板的竹青面在外；所述面板、芯板和底板间热压胶合。本实用新型专利技术的地板的有益效果有：面板和底板间的芯板硬度更小，面板与芯板间的胶合效果更好；芯板不采用展平竹，没有内应力残留或者内应力残留极少，可以有效吸收面板垂直于纤维方向的应力，有效消除或缓解开裂。

【技术实现步骤摘要】
一种地板
本技术属于地板
，具体涉及一种地板。
技术介绍
相比木材，竹材由于其生长快特性，越来越多的被应用于家具等产品中。现有的竹地板，为保证足够的厚度，通常由三层展平竹粘接而成。在实际应用中发现，三层展平竹地板使用一段时间后，普遍出现开裂现象，严重影响使用。三层展平竹开裂的原因主要是竹材在展平后，垂直于纤维生产方向（即展平方向）上残留较多内应力。此外，现有的三层展平竹地板之间的拼接结构，通常只对厚度方向的位移进行了限制，而对长度和宽度方向并未进行限制。
技术实现思路
本技术针对现有三层展平竹地板开裂现象较为严重的不足，提供一种地板，减少开裂。进一步地，改进地板间的拼接结构。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种地板，所述地板包括：面板，所述面板为去青展平竹，所述面板的竹青面在外；芯板，所述芯板的硬度小于面板和底板；和底板，所述底板为去青展平竹，所述底板的竹青面在外；所述面板、芯板和底板间热压胶合。面板为去青展平竹，由于展平后的应力残留，容易开裂，在面板与底板间设置硬度更小的芯板代替竹板，在热压胶合中，面板与芯板间未被胶填充的空隙更小更少，胶合效果更好；底板采用竹材，减少木材的使用。作为改进，所述芯板为无垂直于纤维生产方向水平内应力的板材。芯板不采用展平竹，芯板没有垂直于纤维方向的应力残留，可以有效的吸收或降低面板预变形时产生的应力。作为改进，所述芯板为木质胶合板或木质密度板。作为改进，所述面板的表面质量高于底板的表面质量。地板可以对称，从而可以挑选表面质量高的在外的板作为面板。作为改进，所述地板呈长方形，所述面板的纤维生产方向与地板的长度方向一致。作为改进，所述面板的长度在400mm至1200mm之间，所述面板的宽度在100mm至300mm之间。由于芯板采用更软的材料，使得展品竹面板的宽度可以更大而开裂现象减少减轻。作为改进，所述地板厚度方向相对的两端一端具有公榫，另一端具有母榫，以使得相同的地板可以沿厚度和长度方向拼接。作为改进，所述公榫长边具有防止厚度方向位移的厚度长凹槽，所述母榫长边具有防止厚度方向位移位于的厚度长凸块，所述厚度长凹槽和厚度长凸块相配合。作为改进，所述公榫长边具有防止宽度方向位移的宽度凸块，所述母榫长边具有防止宽度方向位移的宽度凹槽，所述宽度凸块和宽度凹槽相配合。作为改进，所述公榫短边具有防止厚度方向位移的厚度短凹槽，所述母榫短边具有防止厚度方向位于的厚度短凸块，所述厚度短凹槽和厚度短凸块相配合。作为改进，所述公榫短边具有防止长度方向位移的长度凸块，所述母榫长边具有防止长度方向的长度凹槽，所述长度凸块和长度凹槽相配合。作为改进，所述公榫和母榫在热压胶合后加工得到。本技术的地板的有益效果有：面板和底板间的芯板硬度更小，面板与芯板间的胶合效果更好。进一步地，芯板不采用展平竹，没有内应力残留或者内应力残留极少，可以有效吸收面板垂直于纤维方向的应力，有效消除或缓解开裂；多个相同的地板间通过公榫和母榫拼接。附图说明图1是本技术实施例一的地板的剖视图。图2是本技术实施例二的地板的剖视图。图3是本技术实施例二的地板的立体图。图4是本技术实施例二的地板的俯视图。图5是本技术实施例二的地板的正视图（长度方向）。图6是本技术实施例二的地板的正视图（宽度方向放大）。图7是本技术实施例三的两块地板拼接后的剖视图。图中，1、面板；2、芯板；3、底板；4、公榫；41、厚度长凹槽；42、宽度凸块；43、厚度短凹槽；44、长度凸块；5、母榫；51、厚度长凸块；52、宽度凹槽；53、厚度短凸块；54、长度凹槽。具体实施方式下面结合本专利技术创造实施例的附图，对本专利技术创造实施例的技术方案进行解释和说明，但下述实施例仅为本专利技术创造的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，都属于本专利技术创造的保护范围。参见图1至图7，本技术的一种地板，所述地板包括：面板，所述面板为去青展平竹，所述面板的竹青面在外；芯板，所述芯板的硬度小于面板和底板；和底板，所述底板为去青展平竹，所述底板的竹青面在外；所述面板、芯板和底板间热压胶合。面板为去青展平竹，由于展平后的应力残留，容易开裂，在面板与底板间设置硬度更小的芯板代替竹板，在热压胶合中，面板与芯板间未填充胶的空隙更少更小，胶合效果更好；底板采用竹材，减少木材的使用。实施例一参见图1，本技术实施例一的一种地板，所述地板包括：面板1，所述面板1为去青展平竹，所述面板1的竹青面在外；芯板2，所述芯板2的硬度小于面板1和底板3；和底板3，所述底板3为去青展平竹，所述底板3的竹青面在外；所述面板1、芯板2和底板3间热压胶合。实施例二参见图2至图6，本技术实施例二的一种地板，所述地板包括：面板1，所述面板1为去青展平竹，所述面板1的竹青面在外；芯板2，所述芯板2的硬度小于面板1和底板3；和底板3，所述底板3为去青展平竹，所述底板3的竹青面在外；所述面板1、芯板2和底板3间热压胶合。作为改进，所述芯板2为胶合板或密度板。作为改进，所述面板1的表面质量高于底板3的表面质量。作为改进，所述地板呈长方形，所述面板1的纤维生产方向与地板的长度方向一致。在其它实施例中，地板也可以呈正方形。作为改进，所述面板1的长度在400mm至1200mm之间，所述面板1的宽度在100mm至300mm之间。由于芯板2采用更软的材料，使得展品竹面板1的宽度可以更大而开裂现象减少减轻。更具体地，本实施例中，面板1的长度为1000mm，宽度为205mm，厚度为15mm。作为改进，所述地板厚度方向相对的两端一端具有公榫4，另一端具有母榫5，以使得相同的地板可以沿厚度和长度方向拼接。公榫4分为长边公榫4和短边公榫4，母榫5分为长边母榫5和短边母榫5，长边公榫4和长边母榫5相配合，短边公榫4和短边母榫5相配合。长边公榫4和短边公榫4截面尺寸相同，长边母榫5和短边母榫5截面尺寸相同。作为改进，所述公榫4长边具有防止厚度方向位移的厚度长凹槽41，所述母榫5长边具有防止厚度方向位移位于的厚度长凸块51，所述厚度长凹槽41和厚度长凸块51相配合。作为改进，所述公榫4长边具有防止宽度方向位移的宽度凸块42，所述母榫5长边具有防止宽度方向位移的宽度凹槽52，所述宽度凸块42和宽度凹槽52相配合。作为改进，所述公榫4短边具有防止厚度方向位移的厚度短凹槽43，所述母榫5短边具有防止厚度方向位于的厚度短凸块53，所述厚度短凹槽43和厚度短凸块53相配合。作为改进，所述公榫4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种地板，其特征在于：所述地板包括：/n面板（1），所述面板（1）为去青展平竹，所述面板（1）的竹青面在外；/n芯板（2），所述芯板（2）的硬度小于面板（1）和底板（3）；和/n底板（3），所述底板（3）为去青展平竹，所述底板（3）的竹青面在外；/n所述面板（1）、芯板（2）和底板（3）间热压胶合。/n

【技术特征摘要】
1.一种地板，其特征在于：所述地板包括：
面板（1），所述面板（1）为去青展平竹，所述面板（1）的竹青面在外；
芯板（2），所述芯板（2）的硬度小于面板（1）和底板（3）；和
底板（3），所述底板（3）为去青展平竹，所述底板（3）的竹青面在外；
所述面板（1）、芯板（2）和底板（3）间热压胶合。


2.根据权利要求1所述的一种地板，其特征在于：所述芯板（2）为无垂直于纤维生产方向内应力的板材。


3.根据权利要求1所述的一种地板，其特征在于：所述芯板（2）为胶合板或密度板；所述面板（1）的表面质量高于底板（3）的表面质量。


4.根据权利要求1所述的一种地板，其特征在于：所述地板呈长方形，所述面板（1）的纤维生产方向与地板的长度方向一致。


5.根据权利要求4所述的一种地板，其特征在于：所述面板（1）的长度在400mm至1200mm之间，所述面板（1）的宽度在100mm至300mm之间。


6.根据权利要求4所述的一种地板，其特征在于：所述地板厚度方向相对的两端一端具有公榫（4），另一端具有母榫（5）。...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴月萍，武旭方，刘红征，
申请(专利权)人：杭州庄宜家具有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33