【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于检测存在于检查对象表面的异物的异物检查方法及装置,主要是涉及液晶制造工艺和半导体制造工艺中带有线条的基片的外观检查用的方法和装置。已有的异物检查方法在例如“计测自动制御学会论文集”(Vol.17,No2237/242,1981)有发表。图24是已有的异物检查方法的基本结构图。201是被检查的基片。这里,将包含被检查基片201且垂直于的纸面的面定义为被检查基片201的主面。202是被检查基片201上的线条,203是被检查基片201上的异物,205是照射在和被检查基片201的主面大致平行的方向上的S偏振激光光源(所谓S偏振光表示与纸面垂直方向上的偏振光),206是以大致垂直于被检查基片201的主面的轴为光轴的物镜,207是设定使P偏振光(与纸面方向平行的偏振光)透过的检偏振器,208是成像透镜,209是光电变换元件。下面对具有以上结构的已有的基片检查方法的动作加以说明。S偏振激光光源205一旦从大致平行于被检查基片201的方向照射,线条202的反射光210保持偏振光方向不乱地原封不动地反射。总之,S偏振光的反射光210,在透过物镜206后受设计 ...
【技术保护点】
一种异物检查方法,其特征在于,相对于检查对象的检查面成S偏振光的光束,以大致平行于所述检查对象的检查面或以小角度与该检查面相交的轴为光轴照射检查对象的检查面,在与检查面成锐角,且与所述光束的光轴间的方位角在30度以内的光轴上,将所述光束引起的反射光和散射光中的对检查面成P偏振光的成分作为异物检测。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:下野健,长崎达夫,高本健治,伊藤正弥,西井完治,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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