一种自锐性的混合粒径聚集体磨料及制备方法技术

一种自锐性的混合粒径聚集体磨料及其制备方法，其特征在于所述的混合粒径聚集体磨料由较粗粒径磨粒、细/超细粒径磨粒、陶瓷（玻璃）结合剂以及脆性添加剂组成，具体制备方法如下：步骤一，将较粗粒径的磨粒、细/超细粒径的磨粒、陶瓷（玻璃）结合剂、脆性添加剂按比例称料、混合；步骤二，将混合均匀的料称量，制粒，并烘干；步骤三，脱水、脱气，并进行烧结；步骤四，筛分，得到所需尺度的混合粒径的聚集体磨粒。本发明专利技术具有材料去除效率高，磨粒自锐性好，加工稳稳定好、使用寿命长等优点，可广泛适用于精密磨削、珩磨、研磨、抛光等加工技术用树脂砂轮、珩磨油石、丸片、固结磨料研抛垫、抛光垫、抛光块等固结磨具。

【技术实现步骤摘要】
一种自锐性的混合粒径聚集体磨料及制备方法
本专利技术涉及磨料制备、磨料加工（磨削、研磨、抛光加工）领域，适用于精密磨削、珩磨、研磨、抛光加工使用的树脂砂轮、珩磨油石、丸片、固结磨料研磨垫、抛光垫、抛光块，具体是一种较粗粒径与细/超细粒径组合的混合粒径聚集体磨料及其制备方法。
技术介绍
在磨粒加工领域中，亚/微米级的磨粒因为粒径小，磨粒的出露高度无法满足要求，限制了其在砂轮、研磨垫、丸片、抛光块等固结磨具中的应用。在磨料生产行业中，小粒径的磨料（尤其是100nm~3μm范围的磨料）因上述原因无法得到广泛应用，造成企业内部的细/超细粒径磨料积压严重，大大降低了企业的经济效益。目前，采用细/超细粒径的磨料制备固结磨具存在材料去除效率低、磨具堵塞严重、寿命低、工件表面质量差及加工性能不稳定等问题。究其原因主要是：（1）磨削、研磨或抛光过程中磨料的出露高度小，微刃出露相对困难；（2）细/超细粒径的磨粒受力小，钝化的磨粒难以脱落，无法完成自我更新。针对固结磨具在加工过程中出现磨粒脱落、磨粒磨钝，无法实现自我更新等问题，引入具有自锐性能的多晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自锐性的混合粒径聚集体磨料，其特征在于聚集体磨料由较粗粒径磨粒、细/超细粒径磨粒、陶瓷或玻璃结合剂、脆性添加剂组成，其中较粗粒径磨粒的质量百分比为2%~70%，细/超细粒径磨粒的质量百分比为10%~90%，陶瓷（或玻璃）结合剂为4.5%~50%，脆性添加剂0.01%~2%，各组份之和为100%。/n

【技术特征摘要】
1.一种自锐性的混合粒径聚集体磨料，其特征在于聚集体磨料由较粗粒径磨粒、细/超细粒径磨粒、陶瓷或玻璃结合剂、脆性添加剂组成，其中较粗粒径磨粒的质量百分比为2%~70%，细/超细粒径磨粒的质量百分比为10%~90%，陶瓷（或玻璃）结合剂为4.5%~50%，脆性添加剂0.01%~2%，各组份之和为100%。


2.根据权利要求1所述自锐性的混合粒径聚集体磨料，其特征在于所述的较粗粒径磨粒和细/超细粒径磨粒分别为金刚石、立方氮化硼中的其中一种或其组合。


3.根据权利要求1所述自锐性的混合粒径聚集体磨料，其特征在于所述的较粗粒径磨粒的粒度分布在1μm~50μm之间，尤其是2μm~30μm之间的初始磨料。


4.根据权利要求1所述自锐性的混合粒径聚集体磨料，其特征在于所述的细/超细粒径磨粒的粒度分布在10nm~5μm之间，尤其是50nm~3μm之间的初始磨料。


5.根据权利要求1所述自锐性的混合粒径聚集体磨料，其特征在于所述的脆性添加剂为硅、锗、或/和其合金。
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【专利技术属性】
技术研发人员：朱永伟，牛凤丽，丁聪，王子琨，
申请(专利权)人：南京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32