一种高耐热低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术提出了一种高耐热低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法，所述聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度为380℃以上，线性热膨胀系数为15ppm/K以下。

【技术实现步骤摘要】
一种高耐热低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法
本专利技术涉及光学材料
，尤其涉及一种高耐热低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。
技术介绍
在光电显示等行业，通常用聚酰亚胺薄膜代替玻璃材料，可以实现屏幕自身的轻薄化、可折叠等特质。聚酰亚胺薄膜常与无机材料组合使用，在加工的过程中，材料要经受高热的环境。这就需要聚酰亚胺材料具有较高的耐热性和高尺寸稳定性，但是现阶段传统的聚酰亚胺材料很难达到兼具高耐热、低热膨胀等要求。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种高耐热低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法，所述聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度为380℃以上，线性热膨胀系数为15ppm/K以下。本专利技术提出的一种高耐热低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜包含如下结构式：其中，R为芳香族二胺单体除去二个氨基后的残基，n为大于零的整数。优选地，所述芳香族二胺单体为4，4'-二氨基二苯醚、2，2'-双(三氟甲基)-4，4'-二氨基联苯、4，4'-二氨基二苯砜、4，4'本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高耐热低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜包含如下结构式：/n

【技术特征摘要】
1.一种高耐热低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜包含如下结构式：



其中，R为芳香族二胺单体除去二个氨基后的残基，n为大于零的整数。


2.根据权利要求1所述高耐热低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述芳香族二胺单体为4，4'-二氨基二苯醚、2，2'-双(三氟甲基)-4，4'-二氨基联苯、4，4'-二氨基二苯砜、4，4'-双(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯或4，4'-双(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)联苯中的一种或者多种的组合。


3.根据权利要求1或2所述高耐热低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度为380℃以上，线性热膨胀系数为15ppm/K以下。


4.一种根据权利要求1-3任一项所述高耐热低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、将偏苯三酸酐酰氯和2，5-二氨基嘧啶-4(3H)-酮按照2-4:1的摩尔比进行酰胺化反应得到含嘧啶酮的四羧酸二酐单体，再将该含嘧啶酮的四羧酸二酐单体...

【专利技术属性】
技术研发人员：金文斌，
申请(专利权)人：浙江中科玖源新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33