【技术实现步骤摘要】
一种铜基金刚石散热片及其制备方法
：本专利技术属于金刚石复合材料制造领域，具体涉及一种铜基金刚石散热片的及其制备方法。
技术介绍
：电子技术通信进入5G时代，集成电路向着大规模、高集成、大功率方向深入发展。电子元器件发热量迅速增加，微处理器等半导体元件常常因工作温度过高而影响工作，有关研究数据表明，当半导体元件表面温度≥70℃时，每升高1℃，半导体元件的可靠性下降5％，诱发各种工作故障。传统的金属导热材料无法满足现代半导体元件的散热需求，新一代的高导热率材料也就应运而生，例如金属复合材料、碳纤维材料、硅晶材料、人造金刚石、石墨烯等新一代散热材料被应用到半导体元件的导热装置。新一代的导热材料，始终存在着一个高导热率与材料的抗压强度、抗拉强度之间矛盾，也就是材料的导热率提高了，抗压强度、抗拉强度就降低了，反之抗压强度、抗拉强度能够满足工作条件的要求，而导热率又达不到工作条件的最佳状态。
技术实现思路
：针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种高强度、高导热、低成本的铜基金刚石散热片及其制备方法。
【技术保护点】
1.一种铜基金刚石散热片，其特征在于：所述铜基金刚石散热片依次包括铜箔底层、金刚石颗粒层、铜箔顶层；所述铜箔底层与铜箔顶层的成份均由铜、银组成，按质量比计，铜:银＝7-8:2-3。/n
【技术特征摘要】
1.一种铜基金刚石散热片，其特征在于：所述铜基金刚石散热片依次包括铜箔底层、金刚石颗粒层、铜箔顶层；所述铜箔底层与铜箔顶层的成份均由铜、银组成，按质量比计，铜:银＝7-8:2-3。
2.根据权利要求1所述的一种铜基金刚石散热片，其特征在于：所述铜箔底层、铜箔顶层的厚度均为0.07～0.1㎜。
3.根据权利要求1所述的一种铜基金刚石散热片，其特征在于：
所述铜基金刚石散热片中，金刚石颗粒层的质量分数为60％～94％。
4.根据权利要求1所述的一种铜基金刚石散热片，其特征在于：
所述金刚石颗粒的晶型为单晶，形状为六面体，所述金刚石颗粒的粒径为10～60目；
所述金刚石颗粒含有铜镀层，所述铜镀层的厚度≤0.01毫米。
5.根据权利要求1-4所述的一种铜基金刚石散热片的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1
按一层软质材料，一条铜箔、一层金刚石颗粒、再一条铜箔、一层软质材料的层叠方式，将待成型的一片或2片铜基金刚石散热片组装于石墨模具中，常温下双向压制获得冷压坯；
步骤2
然后将冷压坯进行净化热处理，净化热处理后所得坯体进行真空恒温保存，所述净化热处理的温度≤600℃，
步骤3...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。