切削装置制造方法及图纸

提供切削装置，其根据画面的朝向而变更该画面上所显示的信息的配置。该切削装置具有：显示单元，其具有画面，配设成能够变更该画面的朝向；朝向检测单元，其对该显示单元的该画面的朝向进行检测；以及控制单元，其对该显示单元的该画面的显示进行控制，该控制单元通过该朝向检测单元对该显示单元的该画面的朝向进行检测，并能够根据所检测的该画面的朝向而确定该画面中的信息的配置。该控制单元可以根据朝向检测单元所检测的该画面的朝向而将显示出要安装于第1主轴的第1切削刀具的信息的第1信息显示区域和显示出要安装于第2主轴的第2切削刀具的信息的第2信息显示区域按照上下并列或左右并列的方式配置在画面上。

【技术实现步骤摘要】
切削装置
本专利技术涉及切削装置，其具有分别安装切削刀具的两个切削单元和显示各种信息的显示单元。
技术介绍
在以配置于基板上的多个器件芯片被由树脂构成的密封材料(模制树脂)包覆而成的封装基板、形成有多个器件的半导体晶片等为代表的板状的被加工物的分割中，使用安装有圆环状的切削刀具的切削装置。当将被加工物保持于切削装置所具有的卡盘工作台并使旋转的切削刀具切入至被加工物时，对被加工物进行切削。此时，当使切削刀具切入至被加工物的下端时，将被加工物分割。切削装置具有作为使切削刀具旋转的旋转轴的主轴，在主轴的前端安装有切削刀具。有时切削装置具有分别设置有主轴的两个切削单元，在该情况下，在切削装置中安装有两个切削刀具。并且，在安装有两个切削刀具的切削装置中，例如有时在两个主轴上分别安装有种类不同的切削刀具。例如在被加工物为半导体晶片并希望对在正面上形成有金属膜的区域进行切削而将被加工物切断的情况下，首先利用第1切削刀具对被加工物的正面进行切削而将金属膜去除并且形成槽。接着，利用第2切削刀具沿着该槽对被加工物进行切削而将被加工物切断。这里，第1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切削装置，其特征在于，/n该切削装置具有：/n显示单元，其具有画面，配设成能够变更该画面的朝向；/n朝向检测单元，其对该显示单元的该画面的朝向进行检测；以及/n控制单元，其对该显示单元的该画面的显示进行控制，/n该控制单元通过该朝向检测单元对该显示单元的该画面的朝向进行检测，并能够根据所检测的该画面的朝向而确定该画面中的信息的配置。/n

【技术特征摘要】
20190412 JP 2019-0761571.一种切削装置，其特征在于，
该切削装置具有：
显示单元，其具有画面，配设成能够变更该画面的朝向；
朝向检测单元，其对该显示单元的该画面的朝向进行检测；以及
控制单元，其对该显示单元的该画面的显示进行控制，
该控制单元通过该朝向检测单元对该显示单元的该画面的朝向进行检测，并能够根据所检测的该画面的朝向而确定该画面中的信息的配置。


2.根据权利要求1所述的切削装置，其特征在于，
该切削装置还具有：
卡盘工作台，其对被加工物进行保持；
第1切削单元，其具有第1主轴，该第1主轴供对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的第1切削刀具安装；以及
第2切削单元，其具有第2主轴，该第2主轴供对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的第2切削刀具安装，
该显示单元能够将与要安装于该第1切削单元的该第1切削刀具相关的信息和与要安装于该第2切削单元的该第2切削刀具相关的信息并列地显示在该画面上，
该控制单元根据该朝向检测单元所检测的该画面的朝向而将显示出要安装于该第1主轴上...

【专利技术属性】
技术研发人员：大高小由纪，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP