抛光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种抛光装置，应用于晶圆，抛光装置包括：上抛光盘、下抛光盘、限位盘和驱动机构；上抛光盘位于限位盘朝向第一方向的一侧，下抛光盘位于限位盘朝向第二方向的一侧，第一方向和第二方向为两个相反的方向；下抛光盘的旋转中心、限位盘的旋转中心和上抛光盘的旋转中心在同一旋转中心线上；限位盘用于承载晶圆，晶圆沿第一方向贯穿限位盘；驱动机构用于分别驱动上抛光盘和下抛光盘相对旋转中心线转动，以使上抛光盘和下抛光盘分别对晶圆相对的两端进行抛光。本发明专利技术能够同时对晶圆相对的两个表面进行抛光。

【技术实现步骤摘要】
抛光装置
本专利技术涉及半导体生产设备
，尤其涉及一种抛光装置。
技术介绍
在晶圆生产制造的过程中，通常需要对晶圆的背面进行化学机械抛光处理，以去除晶圆背面的颗粒。但是，在对晶圆的背面进行化学机械抛光处理后，还需要引进其他的设备对晶圆的正面进行化学机械抛光，如此不但延长了晶圆制造的时间，降低了晶圆的生产效率，同时还增加了晶圆制作的使用设备，提高了晶圆的生产成本。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供的抛光装置，通过上抛光盘和下抛光盘能够同时对晶圆相对的两个表面进行抛光。本专利技术提供一种抛光装置，应用于晶圆，所述抛光装置包括：上抛光盘、下抛光盘、限位盘和驱动机构；所述上抛光盘位于所述限位盘朝向第一方向的一侧，所述下抛光盘位于所述限位盘朝向第二方向的一侧，所述第一方向和所述第二方向为两个相反的方向；所述下抛光盘的旋转中心、所述限位盘的旋转中心和所述上抛光盘的旋转中心在同一旋转中心线上；所述限位盘用于承载所述晶圆，所述晶圆沿第一方向贯穿所述限位盘；所述驱动机构用于分别本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抛光装置，应用于晶圆，其特征在于，所述抛光装置包括：上抛光盘、下抛光盘、限位盘和驱动机构；/n所述上抛光盘位于所述限位盘朝向第一方向的一侧，所述下抛光盘位于所述限位盘朝向第二方向的一侧，所述第一方向和所述第二方向为两个相反的方向；/n所述下抛光盘的旋转中心、所述限位盘的旋转中心和所述上抛光盘的旋转中心在同一旋转中心线上；/n所述限位盘用于承载所述晶圆，所述晶圆沿第一方向贯穿所述限位盘；/n所述驱动机构用于分别驱动所述上抛光盘和所述下抛光盘相对所述旋转中心线转动，以使所述上抛光盘和所述下抛光盘分别对晶圆相对的两端进行抛光。/n

【技术特征摘要】
1.一种抛光装置，应用于晶圆，其特征在于，所述抛光装置包括：上抛光盘、下抛光盘、限位盘和驱动机构；
所述上抛光盘位于所述限位盘朝向第一方向的一侧，所述下抛光盘位于所述限位盘朝向第二方向的一侧，所述第一方向和所述第二方向为两个相反的方向；
所述下抛光盘的旋转中心、所述限位盘的旋转中心和所述上抛光盘的旋转中心在同一旋转中心线上；
所述限位盘用于承载所述晶圆，所述晶圆沿第一方向贯穿所述限位盘；
所述驱动机构用于分别驱动所述上抛光盘和所述下抛光盘相对所述旋转中心线转动，以使所述上抛光盘和所述下抛光盘分别对晶圆相对的两端进行抛光。


2.根据权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，所述抛光装置还包括：中心转轴；
所述中心转轴贯穿所述下抛光盘、所述限位盘和上抛光盘，所述中心转轴的轴心线与所述旋转中心线重合。


3.根据权利要求2所述的抛光装置，其特征在于，所述限位盘与所述中心转轴固定连接，所述上抛光盘和所述下抛光盘均与所述中心转轴转动连接。


4.根据权利要求2所述的抛光装置，其特征在于，所述限位盘的表面开设有至少一个通孔，所述晶圆通过所述至少一个通孔沿第一方向贯穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：具滋贤，张月，卢一泓，刘青，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11