用于晶圆磨削的可倾斜的主轴组件制造技术

本发明专利技术公开了一种用于晶圆磨削的可倾斜的主轴组件，包括主轴、主轴座、进给机构和前后倾斜机构；所述主轴可旋转地同轴配置于主轴座中；所述主轴座包括管状的主体部及其左右两侧平行向外延伸的翼板；所述进给机构包括沿竖直方向设置的滑轨和沿滑轨竖直移动的滑块；所述翼板经由螺栓固定至所述滑块；所述前后倾斜机构包括上部垫板和下部垫板，所述上部垫板和下部垫板分别向下地和向上地插入滑块与翼板之间以通过调整所述上部垫板和/或下部垫板插入的距离调节主轴座的前后倾斜的角度，其中，所述上部垫板和下部垫板中的至少一个为楔形板。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆磨削的可倾斜的主轴组件
本专利技术涉及半导体晶圆加工
，尤其涉及一种用于晶圆磨削的可倾斜的主轴组件。
技术介绍
目前半导体行业采用在半导体晶圆的表面上形成有IC（IntegratedCircuit，集成电路）或LSI（LargeScaleIntegration，大规模集成电路）等电子电路来制造半导体芯片。晶圆在被分割为半导体芯片之前，通过磨削加工装置来磨削形成有电子电路的器件面的相反侧的背面，从而将晶圆减薄至预定的厚度。晶圆背面的磨削能够减小芯片封装体积，降低封装贴装高度，背面减薄后的芯片厚度甚至可以达到初始厚度的5%以下。同时为了增大IC芯片产量，降低单元制造成本，晶圆趋向大直径化，但是晶圆尺寸增大后带来晶圆容易产生翘曲变形、面形精度要求不易保证，导致加工效果差。现有的磨削装置使用砂轮对晶圆进行磨削，由于控制砂轮的主轴位姿固定使得砂轮只能以固定切入角进行晶圆磨削，磨削面形难以调节。综上，使用现有技术对晶圆磨削后容易造成晶圆的厚度不均匀、难以准确控制磨削形貌、难以保证面形精度，进而影响后续工艺。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶圆磨削的可倾斜的主轴组件，其特征在于，包括主轴、主轴座、进给机构和前后倾斜机构；/n所述主轴可旋转地同轴配置于主轴座中；所述主轴座包括管状的主体部及其左右两侧平行向外延伸的翼板；所述进给机构包括沿竖直方向设置的滑轨和沿滑轨竖直移动的滑块；所述翼板经由螺栓固定至所述滑块；/n所述前后倾斜机构包括上部垫板、下部垫板和调节螺钉，所述上部垫板和下部垫板分别向下地和向上地插入滑块与翼板之间以通过调整所述上部垫板和/或下部垫板插入的距离调节主轴座的前后倾斜的角度，其中，所述上部垫板和下部垫板中的至少一个为楔形板；/n所述楔形板包括用于插入滑块与翼板之间的楔形部和沿所述楔形部一端向所述滑块方向...

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆磨削的可倾斜的主轴组件，其特征在于，包括主轴、主轴座、进给机构和前后倾斜机构；
所述主轴可旋转地同轴配置于主轴座中；所述主轴座包括管状的主体部及其左右两侧平行向外延伸的翼板；所述进给机构包括沿竖直方向设置的滑轨和沿滑轨竖直移动的滑块；所述翼板经由螺栓固定至所述滑块；
所述前后倾斜机构包括上部垫板、下部垫板和调节螺钉，所述上部垫板和下部垫板分别向下地和向上地插入滑块与翼板之间以通过调整所述上部垫板和/或下部垫板插入的距离调节主轴座的前后倾斜的角度，其中，所述上部垫板和下部垫板中的至少一个为楔形板；
所述楔形板包括用于插入滑块与翼板之间的楔形部和沿所述楔形部一端向所述滑块方向延伸的水平部；
所述调节螺钉穿过所述水平部并与所述滑块在对应位置处螺纹连接以通过所述调节螺钉旋入所述滑块的深度来调节所述楔形板插入所述间隙的距离。


2.如权利要求1所述的主轴组件，其特征在于，所述上部垫板或下部垫板为平板，所述平板沿竖直方向的长度小于所述翼板沿竖直方向的长度，通过固定螺栓固定使滑块和翼板夹紧平板并在滑块与翼板中间形成位于平板下方或上方的间隙。


3.如权利要求1所述的主轴组件，其特征在于，所述楔形板的斜角的正切值为1/170至1/160以使主轴前后倾斜的角度为-0.03度至0.03度并且调节精度不大于0.01度使得磨削后的晶圆总厚度偏差...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘远航，赵德文，王江涛，
申请(专利权)人：清华大学，华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11