一种精确控制施加量的淋助焊剂装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种精确控制施加量的淋助焊剂装置，其包括储液槽，储液槽上开设有出液口，出液口上设置有导管，导管上设置有至少一水泵，导管上还设置有至少过滤器，导管的出液口设置有喷淋头，喷淋头包括固定头和针头，针头固定在固定头内并延伸出固定头，针头的直径为0.1mm～0.2mm，导管上设置有开关。本发明专利技术提供的一种精确控制施加量的淋助焊剂装置，通过减少喷淋头的口径，从而可以减少淋助焊剂面积，可灵活控制淋助焊剂的位置，并有效避开无需淋助焊剂位置，从而解决由助焊剂引起的焊接后损耗异常问题。

【技术实现步骤摘要】
一种精确控制施加量的淋助焊剂装置
本专利技术涉及一种淋助焊剂装置，具体而言，涉及一种精确控制施加量的淋助焊剂装置。
技术介绍
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。现有淋助焊剂装置施加量、施加位置及调整灵活性均难以控制，且无法防范未经过滤的助焊剂含有异物直接使用到产品上，间接产生的不利影响，导致引起产品电性能异常。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术提供了一种精确控制施加量的淋助焊剂装置，通过减少喷淋头的口径，从而可以减少淋助焊剂面积，可灵活控制淋助焊剂的位置，并有效避开无需淋助焊剂位置，从而解决由助焊剂引起的焊接后损耗异常问题。为此，本专利技术提供了一种精确控制施加量的淋助焊剂装置，其包括储液槽，储液槽上开设有出液口，出液口上设置有导管，导管上设置有至少一水泵，导管上还设置有至少过滤器，导管的出液口设置有喷淋头，喷淋头包括固定头和针头，针头固定在固定头内并延伸出固定头，针头的直径为0.1mm～0.2mm，导管上设置有开关。进一步地，上述针头的直径为0.16mm。进一步地，上述导管上设置有两个水泵。进一步地，上述导管上还设置有两个过滤器，两过滤器位于两水泵之间。进一步地，上述过滤器包括壳体和滤筒，壳体连接在导管上，滤筒可拆卸连接在壳体内。进一步地，上述导管位于喷淋头的一端设置有流量计。进一步地，上述导管的出液口具有内螺纹。进一步地，上述固定头上设置有匹配内螺纹的外螺纹。进一步地，上述出液口设置有过滤网。本专利技术所提供的一种精确控制施加量的淋助焊剂装置，通过减小喷淋头的口径，淋助焊剂时避开不在芯片银面范围的引线，且小口径的活动范围更广，调整起来更加灵活，可适应各种不同大小的芯片焊接，并解决由助焊剂造成的损耗不良。其中新增2组过滤器确保助焊剂的清洁度，新增1组水泵，确保压力充足，用于防止针头堵塞。因而，本专利技术所提供的一种精确控制施加量的淋助焊剂装置，其相较于现有技术还具有一下优点：1、减小淋助焊剂装置的口径，有益效果为减少淋助焊剂面积，可灵活控制淋助焊剂的位置，并有效避开无需淋助焊剂位置，从而解决由助焊剂引起的焊接后损耗异常问题；2、增加过滤器用于辅助淋助焊剂装置减小口径的功能性不变或增强，有效预防有异物或其它因素的堵塞而导致堵塞引起的功能性失效，且可长期有效维持助焊剂的清洁度。3、新增1组水泵，确保压力充足，用于防止细口径堵塞。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为本专利技术实施例提供的一种精确控制施加量的淋助焊剂装置的内部结构示意图；图2为现有技术淋助焊剂装置的结构示意图；图3为现有技术淋助焊剂装置中喷淋头的结构示意图；图4为图1中A部的放大图；图5为本专利技术实施例提供的一种精确控制施加量的淋助焊剂装置中喷淋头的结构示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。实施例一：参见图1至图5，本实施例提供了一种精确控制施加量的淋助焊剂装置主要设置了储液槽1，储液槽1上开设有出液口11，出液口11上设置有导管2，导管2上设置有至少一水泵3，导管2上还设置有至少过滤器4，导管2的出液口11设置有喷淋头5，喷淋头5包括固定头51和针头52，针头52固定在固定头内并延伸出固定头，针头52的直径为0.16mm，导管2上设置有开关21。继续参见图1至图5，导管2位于喷淋头5的一端设置有流量计22。可以随时监控助焊剂的流量，确保装置的使用，避免因助焊剂不足导致影响产品质量，减少不必要的损失。继续参见图1至图5，导管2的出液口具有内螺纹。固定头51上设置有匹配内螺纹的外螺纹。可以方便安装更换喷淋头。继续参见图4，出液口11设置有过滤网111。可以保持助焊剂的清洁度。本专利技术所提供的一种精确控制施加量的淋助焊剂装置，通过减小喷淋头的口径，淋助焊剂时避开不在芯片银面范围的引线，且小口径的活动范围更广，调整起来更加灵活，可适应各种不同大小的芯片焊接，并解决由助焊剂造成的损耗不良。其中新增2组过滤器确保助焊剂的清洁度，新增1组水泵，确保压力充足，用于防止针头堵塞。因而，本专利技术所提供的一种精确控制施加量的淋助焊剂装置，其相较于现有技术还具有一下优点：1、减小淋助焊剂装置的口径，有益效果为减少淋助焊剂面积，可灵活控制淋助焊剂的位置，并有效避开无需淋助焊剂位置，从而解决由助焊剂引起的焊接后损耗异常问题；2、增加过滤器用于辅助淋助焊剂装置减小口径的功能性不变或增强，有效预防有异物或其它因素的堵塞而导致堵塞引起的功能性失效，且可长期有效维持助焊剂的清洁度；3、新增1组水泵，确保压力充足，用于防止细口径堵塞。实施例二：参见图1至图5，图中示出了本专利技术实施例二提供的一种精确控制施加量的淋助焊剂装置，本实施例在上述各实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：针头52的直径为0.11mm、0.12mm、0.18mm等等，本实施针头52的直径0.16mm。可以达到最佳的淋助焊剂效果。实施例三：参见图1至图5，图中示出了本专利技术实施例三提供的一种精确控制施加量的淋助焊剂装置，本实施例在上述各实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：导管2上设置有两个水泵3，导管2上还设置有两个过滤器4，两过滤器4位于两水泵3之间。通过上述结构的设置，有效预防有异物或其它因素的堵塞而导致堵塞引起的功能性失效，且可长期有效维持助焊剂的清洁度，增加水泵，确保压力充足，用于防止细口径堵塞。实施例四：参见图1至图5，图中示出了本专利技术实施例四提供的一种精确控制施加量的淋助焊剂装置，本实施例在上述各实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：过滤器4包括壳体41和滤筒42，壳体41连接在导管上，滤筒42可拆卸连接在壳体41内。可以方便清洗过滤器，保持导管的顺畅。显然，本领域的技术人员可以对本专利技术进行各种改动和变型而不脱离本专利技术的精神和范围。这样，倘若本专利技术的这些修改和变型属于本专利技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本专利技术也意图包含这些改动和变型在内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种精确控制施加量的淋助焊剂装置，其特征在于，包括储液槽(1)，所述储液槽(1)上开设有出液口(11)，所述出液口(11)上设置有导管(2)，所述导管(2)上设置有至少一水泵(3)，所述导管(2)上还设置有至少过滤器(4)，所述导管(2)的出液口(11)设置有喷淋头(5)，所述喷淋头(5)包括固定头(51)和针头(52)，所述针头(52)固定在所述固定头内并延伸出所述固定头，所述针头(52)的直径为0.1mm～0.2mm，所述导管(2)上设置有开关(21)。/n

【技术特征摘要】
1.一种精确控制施加量的淋助焊剂装置，其特征在于，包括储液槽(1)，所述储液槽(1)上开设有出液口(11)，所述出液口(11)上设置有导管(2)，所述导管(2)上设置有至少一水泵(3)，所述导管(2)上还设置有至少过滤器(4)，所述导管(2)的出液口(11)设置有喷淋头(5)，所述喷淋头(5)包括固定头(51)和针头(52)，所述针头(52)固定在所述固定头内并延伸出所述固定头，所述针头(52)的直径为0.1mm～0.2mm，所述导管(2)上设置有开关(21)。


2.根据权利要求1所述的一种精确控制施加量的淋助焊剂装置，其特征在于，所述针头(52)的直径为0.16mm。


3.根据权利要求1所述的一种精确控制施加量的淋助焊剂装置，其特征在于，所述导管(2)上设置有两个水泵(3)。


4.根据权利要求3所述的一种精确控制施加量的淋助焊剂装置，其特征在于，所述导管(2)上还设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：张腾，
申请(专利权)人：昆山万盛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32