一种芯片引脚的引线框架带牵引装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片引脚的引线框架带牵引装置，包括定料槽和动料槽，动料槽上插接有若干压料杆，压料杆上成型有挡圈，压料杆上插套有压簧，压簧的两端分别抵靠在挡圈和动料槽的上端面上，压料杆之间设有T型的驱动块，驱动块的两端插套在挡圈上侧的压料杆上，驱动块的中部成型有插槽，插槽的上侧底面上固定有升降块，升降块的底部成型有上斜面，上斜面上设有铁制层，插槽内插接有抵靠在插槽的下侧底面上的推动块，推动块的顶部成型有下斜面，下斜面上设有电磁铁，推动块固定在牵引气缸的活塞杆上，牵引气缸固定在定料槽上，牵引气缸的活塞杆插接在挡板上，挡板固定在动料槽上。本发明专利技术结构简单，方便引线框架带实现步进式移动。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片引脚的引线框架带牵引装置
本专利技术涉及芯片封装装置的
，具体是涉及一种芯片引脚的引线框架带牵引装置。
技术介绍
目前芯片的封装工艺包括芯片粘贴、银浆固化、引线焊接、光检、注塑、激光打字、高温固化、去溢料、电镀退火、切筋成型等。切筋成型是指从引线框架上切割出单独的芯片，并可以将引线压折呈所需的形状，切筋成型一般通过冲压模具实现，而目前待切筋成型的芯片设置在带状的引线框架内，冲压模具采用上、下冲压的方式，完成一次冲压后需要引线框架带步进式移动，才可以将下一单元的芯片移动到冲压模具内，从而要求切筋成型的封装设备上设有步进式的牵引装置。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的芯片引脚的引线框架带牵引装置，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种结构简单，方便引线框架带实现步进式移动的芯片引脚的引线框架带牵引装置。本专利技术涉及一种芯片引脚的引线框架带牵引装置，包括定料槽和动料槽，所述定料槽和所述动料槽内均成型有输送槽，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片引脚的引线框架带牵引装置，包括定料槽(1)和动料槽(2)，所述定料槽和所述动料槽内均成型有输送槽(12)，动料槽相对于定料槽可移动，其特征在于：动料槽上插接有若干压料杆(4)，所述压料杆的下端伸入动料槽(2)的所述输送槽(12)内，压料杆上成型有挡圈(41)，压料杆上插套有压簧(6)，所述压簧的两端分别抵靠在所述挡圈和动料槽的上端面上，压料杆之间设有T型的驱动块(7)，所述驱动块的两端插套在挡圈上侧的压料杆上，驱动块的中部成型有贯穿驱动块前后侧壁的插槽(71)，所述插槽的上侧底面上固定有分别与两侧的挡圈靠近的升降块(81)，所述升降块的底部成型有上斜面(811)，所述上斜面上设有铁...

【技术特征摘要】
1.一种芯片引脚的引线框架带牵引装置，包括定料槽(1)和动料槽(2)，所述定料槽和所述动料槽内均成型有输送槽(12)，动料槽相对于定料槽可移动，其特征在于：动料槽上插接有若干压料杆(4)，所述压料杆的下端伸入动料槽(2)的所述输送槽(12)内，压料杆上成型有挡圈(41)，压料杆上插套有压簧(6)，所述压簧的两端分别抵靠在所述挡圈和动料槽的上端面上，压料杆之间设有T型的驱动块(7)，所述驱动块的两端插套在挡圈上侧的压料杆上，驱动块的中部成型有贯穿驱动块前后侧壁的插槽(71)，所述插槽的上侧底面上固定有分别与两侧的挡圈靠近的升降块(81)，所述升降块的底部成型有上斜面(811)，所述上斜面上设有铁制层(91)，插槽内插接有抵靠在插槽的下侧底面上的推动块(82)，所述推动块的顶部成型有下斜面(821)，升降块与推动块上下对应，所述下斜面与上斜面相互平行，下斜面上设有与所述铁制层配合的电磁铁(92)，推动块固定在牵引气缸(10)的活塞杆上，所述牵引气缸固定在定料槽(1)上，牵引气缸的活塞杆插接在挡板(20)上，所述挡板固定在动料槽(2)上，挡板与驱动块(7)之间的推动块的后侧上端成型有与挡板和驱动块配合的竖直的挡块(823)。


2.根据权利要求1所述的芯片引脚的引线框架带牵引装置，其特征在于：所述定料槽(1)的左右侧壁上固定有“匚”字形的导向套(3)，动料槽的左右侧壁上固定有方形的导向杆(31)，所述导向杆的一侧插接在所述导向套内，导向套的上下两侧成型有限位条(32)，导...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，
申请(专利权)人：张勇，
类型：发明
国别省市：浙江;33