本发明专利技术公开了一种芯片引脚的引线框架带牵引装置，包括定料槽和动料槽，动料槽上插接有若干压料杆，压料杆上成型有挡圈，压料杆上插套有压簧，压簧的两端分别抵靠在挡圈和动料槽的上端面上，压料杆之间设有T型的驱动块，驱动块的两端插套在挡圈上侧的压料杆上，驱动块的中部成型有插槽，插槽的上侧底面上固定有升降块，升降块的底部成型有上斜面，上斜面上设有铁制层，插槽内插接有抵靠在插槽的下侧底面上的推动块，推动块的顶部成型有下斜面，下斜面上设有电磁铁，推动块固定在牵引气缸的活塞杆上，牵引气缸固定在定料槽上，牵引气缸的活塞杆插接在挡板上，挡板固定在动料槽上。本发明专利技术结构简单，方便引线框架带实现步进式移动。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片引脚的引线框架带牵引装置
本专利技术涉及芯片封装装置的
，具体是涉及一种芯片引脚的引线框架带牵引装置。
技术介绍
目前芯片的封装工艺包括芯片粘贴、银浆固化、引线焊接、光检、注塑、激光打字、高温固化、去溢料、电镀退火、切筋成型等。切筋成型是指从引线框架上切割出单独的芯片，并可以将引线压折呈所需的形状，切筋成型一般通过冲压模具实现，而目前待切筋成型的芯片设置在带状的引线框架内，冲压模具采用上、下冲压的方式，完成一次冲压后需要引线框架带步进式移动，才可以将下一单元的芯片移动到冲压模具内，从而要求切筋成型的封装设备上设有步进式的牵引装置。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的芯片引脚的引线框架带牵引装置，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种结构简单，方便引线框架带实现步进式移动的芯片引脚的引线框架带牵引装置。本专利技术涉及一种芯片引脚的引线框架带牵引装置，包括定料槽和动料槽，所述定料槽和所述动料槽内均成型有输送槽，动料槽相对于定料槽可移动，动料槽上插接有若干压料杆，所述压料杆的下端伸入动料槽的所述输送槽内，压料杆上成型有挡圈，压料杆上插套有压簧，所述压簧的两端分别抵靠在所述挡圈和动料槽的上端面上，压料杆之间设有T型的驱动块，所述驱动块的两端插套在挡圈上侧的压料杆上，驱动块的中部成型有贯穿驱动块前后侧壁的插槽，所述插槽的上侧底面上固定有分别与两侧的挡圈靠近的升降块，所述升降块的底部成型有上斜面，所述上斜面上设有铁制层，插槽内插接有抵靠在插槽的下侧底面上的推动块，所述推动块的顶部成型有下斜面，升降块与推动块上下对应，所述下斜面与上斜面相互平行，下斜面上设有与所述铁制层配合的电磁铁，推动块固定在牵引气缸的活塞杆上，所述牵引气缸固定在定料槽上，牵引气缸的活塞杆插接在挡板上，所述挡板固定在动料槽上，挡板与驱动块之间的推动块的后侧上端成型有与挡板和驱动块配合的竖直的挡块。借由上述技术方案，本专利技术在使用时，首先将引线框架带从定料槽的一侧插入定料槽的输送槽内，再穿插在动料槽的输送槽内，然后启动牵引气缸并使电磁铁通电，牵引气缸的活塞杆实现推动块向前移动，推动块上的下斜面配合升降块上的上斜面移动，且电磁铁将铁质层吸引使得升降块下移，升降块带动驱动块和压料杆下移，压簧压缩存储弹性势能，压料杆的下端下移将输送槽内的引线框架带压持，实现引线框架带夹持在动料槽内，随着推动块的向前移动，推动块带动动料槽向前移动，实现引线框架带拉出定料槽向前移动；复位时，先将电磁铁断电，在压簧释放弹性势能的作用下升降块与推动块分开，实现压料杆复位，同时牵引气缸的活塞杆复位，带动推动块复位，当推动块的挡块抵靠挡板时，可以带动动料槽复位。通过上述方案，本专利技术的一种芯片引脚的引线框架带牵引装置结构简单，方便引线框架带实现步进式移动。作为上述方案的一种优选，所述定料槽的左右侧壁上固定有“匚”字形的导向套，动料槽的左右侧壁上固定有方形的导向杆，所述导向杆的一侧插接在所述导向套内，导向套的上下两侧成型有限位条，导向杆抵靠在所述限位条上。作为上述方案的一种优选，所述推动块的前端插接在插槽内、后端伸出驱动块。作为上述方案的一种优选，所述牵引气缸固定在L型的安装板上，所述安装板固定在定料槽的上端面上，安装板上成型有与定料槽的输送槽连通的插孔，所述插孔的上侧设有压板，安装板上固定有L型的气缸支架板，所述气缸支架板上固定有压料气缸，所述压板固定在所述压料气缸的活塞杆上。按上述方案，复位时，首先启动压料气缸，实现压板将定料槽的输送槽内的引线框架带压持，然后再驱动压料杆和动料槽复位。作为上述方案的一种优选，所述推动块的后侧壁上成型有固定槽，牵引气缸的活塞杆上成型有固定块，所述固定块插接固定在所述固定槽内。作为上述方案的一种优选，所述压料杆的上端抵靠在“冂”字形的支架上，所述支架的两端固定在动料槽的上端面上。作为上述方案的一种优选，所述驱动块压靠在挡圈上，挡圈呈环形。作为上述方案的一种优选，所述定料槽和动料槽内的输送槽的长度和宽度分别相等，定料槽和动料槽内的输送槽的下端面位于同一平面上。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明以下附图仅旨在于对本专利技术做示意性说明和解释，并不限定本专利技术的范围。其中：图1为本专利技术的主视结构示意图；图2为本专利技术的侧视结构示意图；图3为本专利技术的局部剖视结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。以下内容参考图1至图3。本专利技术所述的一种芯片引脚的引线框架带牵引装置，包括定料槽1和动料槽2，所述定料槽和所述动料槽内均成型有输送槽12，定料槽和动料槽内的输送槽的长度和宽度分别相等，定料槽和动料槽内的输送槽的下端面位于同一平面上，动料槽相对于定料槽可移动，定料槽1的左右侧壁上固定有“匚”字形的导向套3，动料槽的左右侧壁上固定有方形的导向杆31，所述导向杆的一侧插接在所述导向套内，导向套的上下两侧成型有限位条32，导向杆抵靠在所述限位条上，动料槽上插接有若干压料杆4，所述压料杆的下端伸入动料槽的所述输送槽内，压料杆的上端抵靠在“冂”字形的支架5上，所述支架的两端固定在动料槽的上端面上，压料杆上成型有挡圈41，压料杆上插套有压簧6，所述压簧的两端分别抵靠在所述挡圈和动料槽的上端面上，压料杆之间设有T型的驱动块7，所述驱动块的两端插套在挡圈上侧的压料杆上，驱动块压靠在挡圈上，挡圈呈环形，驱动块的中部成型有贯穿驱动块前后侧壁的插槽71，所述插槽的上侧底面上固定有分别与两侧的挡圈靠近的升降块81，所述升降块的底部成型有上斜面811，所述上斜面上设有铁制层91，插槽内插接有抵靠在插槽的下侧底面上的推动块82，所述推动块的前端插接在插槽内、后端伸出驱动块，推动块的顶部成型有下斜面821，升降块与推动块上下对应，所述下斜面与上斜面相互平行，下斜面上设有与所述铁制层配合的电磁铁92，推动块固定在牵引气缸10的活塞杆上，推动块的后侧壁上成型有固定槽822，所述牵引气缸的活塞杆上成型有固定块101，所述固定块插接固定在所述固定槽内，牵引气缸固定在定料槽1上，牵引气缸的活塞杆插接在挡板20上，所述挡板固定在动料槽2上，挡板与驱动块7之间的推动块82的后侧上端成型有与挡板和驱动块配合的竖直的挡块823。所述牵引气缸10固定在L型的安装板30上，所述安装板固定在定料槽1的上端面上，安装板上成型有与定料槽的输送槽连通的插孔301，所述插孔的上侧设有压板40，安装板上固定有L型的气缸支架板50，所述气缸支架板上固定有压料气缸60，所述压板固定在所述压料气缸的活塞杆上。本专利技术在具体实施时，首先将引线框架带从定料槽1的一侧插入定料槽的输本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片引脚的引线框架带牵引装置，包括定料槽(1)和动料槽(2)，所述定料槽和所述动料槽内均成型有输送槽(12)，动料槽相对于定料槽可移动，其特征在于：动料槽上插接有若干压料杆(4)，所述压料杆的下端伸入动料槽(2)的所述输送槽(12)内，压料杆上成型有挡圈(41)，压料杆上插套有压簧(6)，所述压簧的两端分别抵靠在所述挡圈和动料槽的上端面上，压料杆之间设有T型的驱动块(7)，所述驱动块的两端插套在挡圈上侧的压料杆上，驱动块的中部成型有贯穿驱动块前后侧壁的插槽(71)，所述插槽的上侧底面上固定有分别与两侧的挡圈靠近的升降块(81)，所述升降块的底部成型有上斜面(811)，所述上斜面上设有铁制层(91)，插槽内插接有抵靠在插槽的下侧底面上的推动块(82)，所述推动块的顶部成型有下斜面(821)，升降块与推动块上下对应，所述下斜面与上斜面相互平行，下斜面上设有与所述铁制层配合的电磁铁(92)，推动块固定在牵引气缸(10)的活塞杆上，所述牵引气缸固定在定料槽(1)上，牵引气缸的活塞杆插接在挡板(20)上，所述挡板固定在动料槽(2)上，挡板与驱动块(7)之间的推动块的后侧上端成型有与挡板和驱动块配合的竖直的挡块(823)。/n...
【技术特征摘要】
1.一种芯片引脚的引线框架带牵引装置，包括定料槽(1)和动料槽(2)，所述定料槽和所述动料槽内均成型有输送槽(12)，动料槽相对于定料槽可移动，其特征在于：动料槽上插接有若干压料杆(4)，所述压料杆的下端伸入动料槽(2)的所述输送槽(12)内，压料杆上成型有挡圈(41)，压料杆上插套有压簧(6)，所述压簧的两端分别抵靠在所述挡圈和动料槽的上端面上，压料杆之间设有T型的驱动块(7)，所述驱动块的两端插套在挡圈上侧的压料杆上，驱动块的中部成型有贯穿驱动块前后侧壁的插槽(71)，所述插槽的上侧底面上固定有分别与两侧的挡圈靠近的升降块(81)，所述升降块的底部成型有上斜面(811)，所述上斜面上设有铁制层(91)，插槽内插接有抵靠在插槽的下侧底面上的推动块(82)，所述推动块的顶部成型有下斜面(821)，升降块与推动块上下对应，所述下斜面与上斜面相互平行，下斜面上设有与所述铁制层配合的电磁铁(92)，推动块固定在牵引气缸(10)的活塞杆上，所述牵引气缸固定在定料槽(1)上，牵引气缸的活塞杆插接在挡板(20)上，所述挡板固定在动料槽(2)上，挡板与驱动块(7)之间的推动块的后侧上端成型有与挡板和驱动块配合的竖直的挡块(823)。
2.根据权利要求1所述的芯片引脚的引线框架带牵引装置，其特征在于：所述定料槽(1)的左右侧壁上固定有“匚”字形的导向套(3)，动料槽的左右侧壁上固定有方形的导向杆(31)，所述导向杆的一侧插接在所述导向套内，导向套的上下两侧成型有限位条(32)，导...
【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，
申请(专利权)人：张勇，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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