一种芯片封装加工用除尘设备制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装加工用除尘设备，包括台架、传送带和除尘箱，所述台架内部上方安装有传送带，所述台架外侧安装有除尘箱；本发明专利技术将芯片放置在传送带上进行运输，当运输到除尘箱内部时，首先通过第一气压杆伸缩带动安装座升降，实现滑块在滑槽内升降，然后通过第二气压杆伸缩带动滑块在滑槽内平移，进而对夹块的高度和间距进行调整，对传送带上的不同规格的芯片完成装夹；通过转动转轮带动螺纹杆转动，与螺纹杆螺纹连接的升降台在调节座内沿着螺纹杆升降，调节喷嘴与芯片的间距，根据芯片的不同调节喷嘴的高度，保证后续通过喷嘴吹去芯片表面灰尘彻底。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装加工用除尘设备
本专利技术涉及芯片加工设备领域，具体为一种芯片封装加工用除尘设备。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；而在芯片封装加工前，需要对芯片进行除尘操作。当对芯片经过除尘设备进行除尘时，不同芯片的后续和外侧形状不同，固定的喷嘴吹去不同的芯片表面的灰尘时，其除尘的效率不同；同时对芯片进行除尘操作时，仅对芯片的顶侧和边侧完成除尘，其底部同样会粘附大量灰尘难以去除。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于泵阀的轴承安装监测系统，为了克服上述当对芯片经过除尘设备进行除尘时，不同芯片的后续和外侧形状不同，固定的喷嘴吹去不同的芯片表面的灰尘时，其除尘的效率不同；同时对芯片进行除尘操作时，仅对芯片的顶侧和边侧完成除尘，其底部同样会粘附大量灰尘难以去除的技术问题。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种芯片封装加工用除尘设备，包括台架、传送带和除尘箱，所述台架内部上方安装有传送带，所述台架外侧安装有除尘箱，所述台架上方且位于除尘箱内部安装有支撑架，所述支撑架上方一侧中心处安装有调节座，所述调节座内侧滑动安装升降台，所述升降台两端均安装有喷嘴；所述支撑架两侧均安装有安装板，所述安装板顶部安装有第一气压杆，所述第一气压杆伸缩端且位于安装板下方安装有安装座，两侧所述安装座外侧均安装有第二气压杆，所述第二气压杆伸缩端且位于安装座内侧安装有滑块，所述滑块内侧转动安装有夹块。作为本专利技术进一步的方案：所述传送带外侧开设有若干个除尘孔，所述台架顶部下方安装有承载斗，所述承载斗底侧安装有排尘管。作为本专利技术进一步的方案：所述调节座内部转动安装有螺纹杆，且螺纹杆顶端贯穿调节座安装有转轮，所述螺纹杆和升降台螺纹连接。作为本专利技术进一步的方案：所述支撑架两侧均开设有滑槽，所述滑块滑动安装在滑槽内部。作为本专利技术进一步的方案：所述滑块顶侧开设有安装槽，所述安装槽内部安装有伺服电机，所述伺服电机输出端与夹块连接。本专利技术的有益效果：本专利技术通过合理的结构设计，将芯片放置在传送带上进行运输，当运输到除尘箱内部时，首先通过第一气压杆伸缩带动安装座升降，实现滑块在滑槽内升降，然后通过第二气压杆伸缩带动滑块在滑槽内平移，进而对夹块的高度和间距进行调整，对传送带上的不同规格的芯片完成装夹；通过转动转轮带动螺纹杆转动，与螺纹杆螺纹连接的升降台在调节座内沿着螺纹杆升降，调节喷嘴与芯片的间距，根据芯片的不同调节喷嘴的高度，保证后续通过喷嘴吹去芯片表面灰尘彻底；同时在除尘的过程中，安装槽内的伺服电机工作带动夹块旋转，进而对装夹的芯片进行旋转，对芯片的所有侧面实现除尘操作。附图说明为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。图1为本专利技术整体结构侧视图；图2为本专利技术支撑架安装结构示意图；图3为本专利技术整体结构正视图；图4为本专利技术滑块俯视图。图中：1、台架；2、传送带；3、除尘箱；4、支撑架；5、承载斗；6、排尘管；7、调节座；8、螺纹杆；9、升降台；10、喷嘴；11、滑槽；12、安装板；13、第一气压杆；14、安装座；15、第二气压杆；16、滑块；17、安装槽；18、伺服电机；19、夹块。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-4所示，一种芯片封装加工用除尘设备，包括台架1、传送带2和除尘箱3，台架1内部上方安装有传送带2，台架1外侧安装有除尘箱3，台架1上方且位于除尘箱3内部安装有支撑架4，支撑架4上方一侧中心处安装有调节座7，调节座7内侧滑动安装升降台9，升降台9两端均安装有喷嘴10；支撑架4两侧均安装有安装板12，安装板12顶部安装有第一气压杆13，第一气压杆13伸缩端且位于安装板12下方安装有安装座14，两侧安装座14外侧均安装有第二气压杆15，第二气压杆15伸缩端且位于安装座14内侧安装有滑块16，滑块16内侧转动安装有夹块19。传送带2外侧开设有若干个除尘孔，台架1顶部下方安装有承载斗5，承载斗5底侧安装有排尘管6，吹出的灰尘经过除尘孔落在承载斗5上，通过排尘管6排出。调节座7内部转动安装有螺纹杆8，且螺纹杆8顶端贯穿调节座7安装有转轮，螺纹杆8和升降台9螺纹连接，通过转动转轮带动螺纹杆8转动，与螺纹杆8螺纹连接的升降台9在调节座7内沿着螺纹杆8升降，调节喷嘴10与芯片的间距。支撑架4两侧均开设有滑槽11，滑块16滑动安装在滑槽11内部，滑块16在滑槽11上既可以实现水平方向的移动，同时也可以实现竖直方向的移动。滑块16顶侧开设有安装槽17，安装槽17内部安装有伺服电机18，伺服电机18输出端与夹块19连接，安装槽17内的伺服电机18工作带动夹块19旋转，进而对装夹的芯片进行旋转。本专利技术通过合理的结构设计，将芯片放置在传送带2上进行运输，当运输到除尘箱3内部时，首先通过第一气压杆13伸缩带动安装座14升降，实现滑块16在滑槽11内升降，然后通过第二气压杆15伸缩带动滑块16在滑槽11内平移，进而对夹块19的高度和间距进行调整，对传送带2上的不同规格的芯片完成装夹；通过转动转轮带动螺纹杆8转动，与螺纹杆8螺纹连接的升降台9在调节座7内沿着螺纹杆8升降，调节喷嘴10与芯片的间距，根据芯片的不同调节喷嘴10的高度，保证后续通过喷嘴10吹去芯片表面灰尘彻底；同时在除尘的过程中，安装槽17内的伺服电机18工作带动夹块19旋转，进而对装夹的芯片进行旋转，对芯片的所有侧面实现除尘操作。本专利技术的工作原理：将芯片放置在传送带2上进行运输，当运输到除尘箱3内部时，首先通过第一气压杆13伸缩带动安装座14升降，实现滑块16在滑槽11内升降，然后通过第二气压杆15伸缩带动滑块16在滑槽11内平移，对传送带2上的不同规格的芯片完成装夹，然后通过转动转轮带动螺纹杆8转动，与螺纹杆8螺纹连接的升降台9在调节座7内沿着螺纹杆8升降，调节喷嘴10与芯片的间距，当喷嘴10吹去芯片表面灰尘时，安装槽17内的伺服电机18工作带动夹块19旋转，进而对装夹的芯片进行旋转，对芯片的所有侧面实现除尘操作，完成除尘后，将芯片放置在传送带2上继续输送，重复完成芯片的除尘操作。以上公开的本专利技术优选实施例只是用于帮助阐述本专利技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该专利技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本专利技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本专利技术。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装加工用除尘设备，包括台架(1)、传送带(2)和除尘箱(3)，所述台架(1)内部上方安装有传送带(2)，所述台架(1)外侧安装有除尘箱(3)，其特征在于，所述台架(1)上方且位于除尘箱(3)内部安装有支撑架(4)，所述支撑架(4)上方一侧中心处安装有调节座(7)，所述调节座(7)内侧滑动安装升降台(9)，所述升降台(9)两端均安装有喷嘴(10)；/n所述支撑架(4)两侧均安装有安装板(12)，所述安装板(12)顶部安装有第一气压杆(13)，所述第一气压杆(13)伸缩端且位于安装板(12)下方安装有安装座(14)，两侧所述安装座(14)外侧均安装有第二气压杆(15)，所述第二气压杆(15)伸缩端且位于安装座(14)内侧安装有滑块(16)，所述滑块(16)内侧转动安装有夹块(19)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装加工用除尘设备，包括台架(1)、传送带(2)和除尘箱(3)，所述台架(1)内部上方安装有传送带(2)，所述台架(1)外侧安装有除尘箱(3)，其特征在于，所述台架(1)上方且位于除尘箱(3)内部安装有支撑架(4)，所述支撑架(4)上方一侧中心处安装有调节座(7)，所述调节座(7)内侧滑动安装升降台(9)，所述升降台(9)两端均安装有喷嘴(10)；
所述支撑架(4)两侧均安装有安装板(12)，所述安装板(12)顶部安装有第一气压杆(13)，所述第一气压杆(13)伸缩端且位于安装板(12)下方安装有安装座(14)，两侧所述安装座(14)外侧均安装有第二气压杆(15)，所述第二气压杆(15)伸缩端且位于安装座(14)内侧安装有滑块(16)，所述滑块(16)内侧转动安装有夹块(19)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片封...

【专利技术属性】
技术研发人员：段晓丽，
申请(专利权)人：段晓丽，
类型：发明
国别省市：安徽;34