一种芯片加工用激光刻字装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片加工用激光刻字装置，包括底架、平移台、固定台和调节台架，所述底架上方内部滑动安装有平移台，所述平移台顶部中心处安装有固定台，所述底架顶部安装有调节台架，所述调节台架两侧上方和下方均安装有轴承座，同侧所述轴承座之间转动安装有第一螺纹杆，两侧所述第一螺纹杆与电动滑轨两端活动安装，所述电动滑轨外侧安装有滑座；本发明专利技术将芯片放置到固定台的橡胶垫上，此时气泵工作，气泵通过气嘴与连接孔以及吸附孔连接，进而在吸附孔口处产生吸力对芯片进行吸附固定，避免对芯片表面造成损伤，通过橡胶垫起到缓冲作用，且通过开拆卸的滤网避免杂质吸入气泵内部。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用激光刻字装置
本专利技术涉及芯片加工设备领域，具体为一种芯片加工用激光刻字装置。
技术介绍
芯片在加工完成后，其通过激光刻字装置在其外表面刻下型号和编号等，用于芯片产品区分。现有的芯片加工用激光刻字装置在使用的过程中，通过激光刻字头的移动对芯片进行刻字操作，无法在刻字的过程中通过激光刻字头和芯片的配合移动完成刻字，具有一定的局限性；同时在刻字的过程中，需要对芯片进行固定，现有的装夹固定方式会导致芯片的外侧损伤。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片加工用激光刻字装置，为了克服上述现有的芯片加工用激光刻字装置在使用的过程中，通过激光刻字头的移动对芯片进行刻字操作，无法在刻字的过程中通过激光刻字头和芯片的配合移动完成刻字，具有一定的局限性；同时在刻字的过程中，需要对芯片进行固定，现有的装夹固定方式会导致芯片的外侧损伤的技术问题。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种芯片加工用激光刻字装置，包括底架、平移台、固定台和调节台架，所述底架上方内部滑动安装有平移台，所述平移台顶部中心处安装有固定台，所述底架顶部安装有调节台架；所述调节台架两侧上方和下方均安装有轴承座，同侧所述轴承座之间转动安装有第一螺纹杆，两侧所述第一螺纹杆与电动滑轨两端活动安装，所述电动滑轨外侧安装有滑座；所述固定台顶部开设有若干个吸附孔，所述固定台上方且位于固定台顶侧安装有橡胶垫，若干个所述吸附孔通过连接孔导通连接，若干个所述吸附孔内部安装有滤网。作为本专利技术进一步的方案：所述电动滑轨两端均安装有滑块，且滑块和第一螺纹杆螺纹连接，下方所述轴承座底部安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机输出端与第一螺纹杆底端连接。作为本专利技术进一步的方案：所述滑座滑动安装在电动滑轨外侧，且滑座外侧安装有激光刻字头。作为本专利技术进一步的方案：所述底架一侧安装有传送箱，所述传送箱一侧安装有第二伺服电机，且第二伺服电机与传送箱输入端连接，所述传送箱另一侧两个输出端分别连接有第二螺纹杆，且第二螺纹杆一端与底架转动安装，所述第二螺纹杆外侧螺纹连接有若干个滑套，且若干个滑套均与平移台底侧连接。作为本专利技术进一步的方案：所述滤网外侧和吸附孔内侧均开设有螺纹，且滤网和吸附孔螺纹连接。作为本专利技术进一步的方案：所述固定台外侧安装有气嘴，且气嘴与连接孔导通连接。本专利技术的有益效果：本专利技术通过合理的结构设计，将芯片放置到固定台的橡胶垫上，此时气泵工作，气泵通过气嘴与连接孔以及吸附孔连接，进而在吸附孔口处产生吸力对芯片进行吸附固定，避免对芯片表面造成损伤，通过橡胶垫起到缓冲作用，且通过开拆卸的滤网避免杂质吸入气泵内部；固定完成后，通过第一伺服电机工作带动第一螺纹杆转动，进而带动电动滑轨在第一螺纹杆上移动，同时滑座在电动滑轨上移动，能够对激光刻字头的位置进行调整，同时第二伺服电机工作，传送箱传动带动第二螺纹杆旋转，进而带动滑套在螺纹杆上移动，实现了平移台以及固定芯片移动，相互配合完成激光刻字。附图说明为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。图1为本专利技术整体结构示意图；图2为本专利技术仰视图；图3为本专利技术固定台剖视图。图中：1、底架；2、平移台；3、固定台；4、调节台架；5、轴承座；6、第一螺纹杆；7、第一伺服电机；8、电动滑轨；9、滑座；10、滑套；11、第二螺纹杆；12、第二伺服电机；13、传送箱；14、吸附孔；15、橡胶垫；16、滤网；17、连接孔。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3所示，一种芯片加工用激光刻字装置，包括底架1、平移台2、固定台3和调节台架4，底架1上方内部滑动安装有平移台2，平移台2顶部中心处安装有固定台3，底架1顶部安装有调节台架4；调节台架4两侧上方和下方均安装有轴承座5，同侧轴承座5之间转动安装有第一螺纹杆6，两侧第一螺纹杆6与电动滑轨8两端活动安装，电动滑轨8外侧安装有滑座9；固定台3顶部开设有若干个吸附孔14，固定台3上方且位于固定台3顶侧安装有橡胶垫15，若干个吸附孔14通过连接孔17导通连接，若干个吸附孔14内部安装有滤网16。电动滑轨8两端均安装有滑块，且滑块和第一螺纹杆6螺纹连接，下方轴承座5底部安装有第一伺服电机7，第一伺服电机7输出端与第一螺纹杆6底端连接。滑座9滑动安装在电动滑轨8外侧，且滑座9外侧安装有激光刻字头，便于对激光刻字头的位置进行调节。底架1一侧安装有传送箱13，传送箱13一侧安装有第二伺服电机12，且第二伺服电机12与传送箱13输入端连接，传送箱13另一侧两个输出端分别连接有第二螺纹杆11，且第二螺纹杆11一端与底架1转动安装，第二螺纹杆11外侧螺纹连接有若干个滑套10，且若干个滑套10均与平移台2底侧连接，第二伺服电机12工作，传送箱13传动带动第二螺纹杆11旋转，进而带动滑套10在螺纹杆上移动，实现了平移台2移动。滤网16外侧和吸附孔14内侧均开设有螺纹，且滤网16和吸附孔14螺纹连接，便于对滤网16进行拆装，保证滤网16的过滤效果。固定台3外侧安装有气嘴，且气嘴与连接孔17导通连接，气泵通过气嘴与连接孔17以及吸附孔14连接，进而在吸附孔14口处产生吸力对芯片进行吸附固定。本专利技术通过合理的结构设计，将芯片放置到固定台3的橡胶垫15上，此时气泵工作，气泵通过气嘴与连接孔17以及吸附孔14连接，进而在吸附孔14口处产生吸力对芯片进行吸附固定，避免对芯片表面造成损伤，通过橡胶垫15起到缓冲作用，且通过开拆卸的滤网16避免杂质吸入气泵内部；固定完成后，通过第一伺服电机7工作带动第一螺纹杆6转动，进而带动电动滑轨8在第一螺纹杆6上移动，同时滑座9在电动滑轨8上移动，能够对激光刻字头的位置进行调整，同时第二伺服电机12工作，传送箱13传动带动第二螺纹杆11旋转，进而带动滑套10在螺纹杆上移动，实现了平移台2以及固定芯片移动，相互配合完成激光刻字。本专利技术的工作原理：将芯片放置到固定台3的橡胶垫15上，此时气泵工作，气泵通过气嘴与连接孔17以及吸附孔14连接，进而在吸附孔14口处产生吸力对芯片进行吸附固定，通过第一伺服电机7工作带动第一螺纹杆6转动，进而带动电动滑轨8在第一螺纹杆6上移动，同时滑座9在电动滑轨8上移动，能够对激光刻字头的位置进行调整，同时第二伺服电机12工作，传送箱13传动带动第二螺纹杆11旋转，进而带动滑套10在螺纹杆上移动，实现了平移台2以及固定芯片移动，相互配合完成激光刻字。以上公开的本专利技术优选实施例只是用于帮助阐述本专利技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该专利技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加工用激光刻字装置，其特征在于，包括底架(1)、平移台(2)、固定台(3)和调节台架(4)，所述底架(1)上方内部滑动安装有平移台(2)，所述平移台(2)顶部中心处安装有固定台(3)，所述底架(1)顶部安装有调节台架(4)；/n所述调节台架(4)两侧上方和下方均安装有轴承座(5)，同侧所述轴承座(5)之间转动安装有第一螺纹杆(6)，两侧所述第一螺纹杆(6)与电动滑轨(8)两端活动安装，所述电动滑轨(8)外侧安装有滑座(9)；/n所述固定台(3)顶部开设有若干个吸附孔(14)，所述固定台(3)上方且位于固定台(3)顶侧安装有橡胶垫(15)，若干个所述吸附孔(14)通过连接孔(17)导通连接，若干个所述吸附孔(14)内部安装有滤网(16)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用激光刻字装置，其特征在于，包括底架(1)、平移台(2)、固定台(3)和调节台架(4)，所述底架(1)上方内部滑动安装有平移台(2)，所述平移台(2)顶部中心处安装有固定台(3)，所述底架(1)顶部安装有调节台架(4)；
所述调节台架(4)两侧上方和下方均安装有轴承座(5)，同侧所述轴承座(5)之间转动安装有第一螺纹杆(6)，两侧所述第一螺纹杆(6)与电动滑轨(8)两端活动安装，所述电动滑轨(8)外侧安装有滑座(9)；
所述固定台(3)顶部开设有若干个吸附孔(14)，所述固定台(3)上方且位于固定台(3)顶侧安装有橡胶垫(15)，若干个所述吸附孔(14)通过连接孔(17)导通连接，若干个所述吸附孔(14)内部安装有滤网(16)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用激光刻字装置，其特征在于，所述电动滑轨(8)两端均安装有滑块，且滑块和第一螺纹杆(6)螺纹连接，下方所述轴承座(5)底部安装有第一伺服电机(7)，所述第一伺服电机(7)输出端与第一螺纹杆(6)底端连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：段晓丽，
申请(专利权)人：段晓丽，
类型：发明
国别省市：安徽;34