一种芯片加工用激光刻字装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片加工用激光刻字装置，包括底架、平移台、固定台和调节台架，所述底架上方内部滑动安装有平移台，所述平移台顶部中心处安装有固定台，所述底架顶部安装有调节台架，所述调节台架两侧上方和下方均安装有轴承座，同侧所述轴承座之间转动安装有第一螺纹杆，两侧所述第一螺纹杆与电动滑轨两端活动安装，所述电动滑轨外侧安装有滑座；本发明专利技术将芯片放置到固定台的橡胶垫上，此时气泵工作，气泵通过气嘴与连接孔以及吸附孔连接，进而在吸附孔口处产生吸力对芯片进行吸附固定，避免对芯片表面造成损伤，通过橡胶垫起到缓冲作用，且通过开拆卸的滤网避免杂质吸入气泵内部。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用激光刻字装置
本专利技术涉及芯片加工设备领域，具体为一种芯片加工用激光刻字装置。
技术介绍
芯片在加工完成后，其通过激光刻字装置在其外表面刻下型号和编号等，用于芯片产品区分。现有的芯片加工用激光刻字装置在使用的过程中，通过激光刻字头的移动对芯片进行刻字操作，无法在刻字的过程中通过激光刻字头和芯片的配合移动完成刻字，具有一定的局限性；同时在刻字的过程中，需要对芯片进行固定，现有的装夹固定方式会导致芯片的外侧损伤。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片加工用激光刻字装置，为了克服上述现有的芯片加工用激光刻字装置在使用的过程中，通过激光刻字头的移动对芯片进行刻字操作，无法在刻字的过程中通过激光刻字头和芯片的配合移动完成刻字，具有一定的局限性；同时在刻字的过程中，需要对芯片进行固定，现有的装夹固定方式会导致芯片的外侧损伤的技术问题。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种芯片加工用激光刻字装置，包括底架、平移台、固定台和调节台架，所述底架上方内部滑动安装有平移台，所述平移台顶部中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加工用激光刻字装置，其特征在于，包括底架(1)、平移台(2)、固定台(3)和调节台架(4)，所述底架(1)上方内部滑动安装有平移台(2)，所述平移台(2)顶部中心处安装有固定台(3)，所述底架(1)顶部安装有调节台架(4)；/n所述调节台架(4)两侧上方和下方均安装有轴承座(5)，同侧所述轴承座(5)之间转动安装有第一螺纹杆(6)，两侧所述第一螺纹杆(6)与电动滑轨(8)两端活动安装，所述电动滑轨(8)外侧安装有滑座(9)；/n所述固定台(3)顶部开设有若干个吸附孔(14)，所述固定台(3)上方且位于固定台(3)顶侧安装有橡胶垫(15)，若干个所述吸附孔(14)通过连接孔(17)导...

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用激光刻字装置，其特征在于，包括底架(1)、平移台(2)、固定台(3)和调节台架(4)，所述底架(1)上方内部滑动安装有平移台(2)，所述平移台(2)顶部中心处安装有固定台(3)，所述底架(1)顶部安装有调节台架(4)；
所述调节台架(4)两侧上方和下方均安装有轴承座(5)，同侧所述轴承座(5)之间转动安装有第一螺纹杆(6)，两侧所述第一螺纹杆(6)与电动滑轨(8)两端活动安装，所述电动滑轨(8)外侧安装有滑座(9)；
所述固定台(3)顶部开设有若干个吸附孔(14)，所述固定台(3)上方且位于固定台(3)顶侧安装有橡胶垫(15)，若干个所述吸附孔(14)通过连接孔(17)导通连接，若干个所述吸附孔(14)内部安装有滤网(16)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用激光刻字装置，其特征在于，所述电动滑轨(8)两端均安装有滑块，且滑块和第一螺纹杆(6)螺纹连接，下方所述轴承座(5)底部安装有第一伺服电机(7)，所述第一伺服电机(7)输出端与第一螺纹杆(6)底端连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：段晓丽，
申请(专利权)人：段晓丽，
类型：发明
国别省市：安徽;34